嘉立创-001232-公司首次覆盖报告：稀缺的电子及机械产业一站式服务商，AI时代催生供需两旺

• 开源证券
• 2026/09/11
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本文深度解析嘉立创作为稀缺的电子及机械产业一站式服务商的核心竞争优势。文章指出，在AI时代硬件研发门槛降低、需求碎片化的背景下，嘉立创通过“软件入口+数字化平台+产业链服务”模式，构建起强大的柔性制造能力和工程师生态壁垒。报告分析了公司在PCB、电子元器件、PCBA及机械产业链的市场格局与差异化地位，并预测了受益于国内单客户价值提升与海外市场扩容的双轮驱动下，公司未来三年的高成长潜力。

一品红-300723-慢病创新管线渐入收获期，推动公司创新升维跃迁

• 国投证券
• 2026/09/11
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本文深入分析了一品红公司在慢病创新药领域的战略布局，重点解读核心痛风药物AR882的临床疗效数据与商业化潜力，探讨PROTAC分子胶平台在免疫炎症领域的应用前景，并结合儿童药基本盘，对公司未来业绩增长与估值重构进行系统性研判。

投资银行业与经纪业行业券商国际业务系列专题之二：券商国际业务的星辰大海有多辽阔

• 国泰海通证券
• 2026/09/11
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本文立足中国香港金融市场，系统测算内资券商国际业务潜在空间。报告指出，2028年券商在港业务空间超3500亿港元，若内资券商市占率达47%，国际业务收入与利润复合增速分别达31%和50%。通过分析轻资产（经纪、投行、资管）与重资产（信用、衍生品、FICC、自营）业务现状与展望，认为头部券商凭借资本与客户优势，将在国际业务蓝海中率先实现成长。

产业研究报告：新质生产力之重点产业链系列（二），量子计算

• 国信证券
• 2026/09/11
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本文深入解析量子计算的技术原理、五大主流技术路线对比、全产业链构成及全球竞争格局。重点分析中美欧在政策布局与企业生态上的差异，探讨金融、医药等领域的商业化前景，并指出当前面临的技术瓶颈与未来发展趋势，为理解这一前沿算力革命提供系统性视角。

医药生物行业：PJI无手术时代临近，丹诺医药利福喹酮领跑创新

• 华福证券
• 2026/09/11
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本文深入剖析全球人工关节感染（PJI）面临的巨大疾病负担与治疗困境，重点解读生物膜形成导致的抗生素失效难题。报告梳理了噬菌体、抗菌肽、单抗等主流创新药研发路径，并详细阐述了丹诺医药利福喹酮通过三靶点机制突破生物膜屏障、实现无手术治愈的潜在可能性及其最新临床数据，为投资者提供行业前瞻视角。

赛维时代-301381-品牌服饰电商出海龙头，产品深耕+渠道扩张推动长期成长

• 国信证券
• 2026/09/11
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本文深度解析赛维时代作为品牌服饰电商出海龙头的核心竞争力。文章指出，公司依托全链路数字化技术，在产品研发、柔性供应链、精准营销及物流履约等环节建立高效组织效能。面对跨境电商行业集中度提升的趋势，赛维时代通过品牌矩阵化复制、品类多元化拓展及全球化渠道布局，实现从产品出海到品牌出海的跨越。报告预测公司未来三年净利润将保持高速增长，并给予“优于大市”评级。

港股AI行业应用深度报告：淘沙见金，AI应用业绩验证拐点已至

• 光大证券
• 2026/09/11
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本文深入剖析了港股AI应用板块的投资机会。文章指出，随着国产大模型能力追平海外头部产品且推理成本大幅下降，AI应用商业化落地拐点已至。通过复盘港美股AI行情联动逻辑，结合Token调用量、云厂商收入等硬数据验证，分析了数据智能、软件平台及垂直场景（营销、销售、金融、医疗等）的细分赛道表现。报告认为港股AI应用处于估值洼地，建议重点关注已实现业绩兑现的龙头企业及具备商业化弹性的潜力标的。

通信行业综述：AI算力景气延续，持仓再创新高，云厂商资本开支持续加码

• 中信建投
• 2026/09/11
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本文深入分析了2026年上半年通信行业的运行态势，指出AI算力景气度持续延续，光模块、GPU等细分领域业绩爆发。文章梳理了公募基金的持仓变化，揭示了资本对光通信产业链的高度集中。同时，结合北美云厂商资本开支数据及全球大模型商业化进展，论证了算力需求的长期确定性，并对国产算力芯片的崛起进行了详细解读。

德业股份-605117-质造光储拓全场景，全球布局引领高增

• 东吴证券
• 2026/09/11
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东吴证券发布德业股份深度研究报告，指出公司凭借光储全场景布局与全球化渠道网络，已确立全球户储逆变器龙头地位。报告详细梳理了全球户储及工商储市场的复苏逻辑与增长空间，并对公司多元化的业务增长极进行了拆解。业绩表现与业务结构2022-2025年，德业股份营收由59.6亿元增至122.2亿元，归母净利润由15.17亿元增至31.7亿元。2026H1实现营收106.4亿元，同比增长92.2%。公司业务已由逆变器单一驱动转向逆变器与储能电池包协同发展，2025年储能电池包收入达38.32亿元，占比升至31.45%。外销收入占比于2025年达到79.99%，海外市场成为核心引擎。行业需求与市场空间全球户储市场呈现多区域复苏。欧洲受英国“温暖家园计划”及荷兰净计量制度退出驱动；东南亚受能源安全诉求及电价上涨推动；澳洲受大规模补贴政策刺激。预计2026年全球户储装机达46.74GWh，同比增长83%。工商储方面，欧洲动态电价普及与东南亚刚性保供需求共振，预计2026年全球工商业储能新增装机同比增长112%至43GWh。核心竞争力与增长极公司在新兴市场依靠4毫秒并离网切换及高性价比构筑壁垒，在欧洲以低压路线差异化突围。依托家电制造基因，2025年储能逆变器毛利率达51.10%，三费率控制在10.0%。工商储进入放量元年，2025年工商储逆变器营收达14.7亿元，同比增长75%。电池包业务2023-2025年收入复合增速达108.2%。此外，公司大储产品矩阵补齐并向微电网切入，同时前瞻卡位AI液冷与SST供电架构。盈利预测预计2026-2028年公司归母净利润分别为60.3亿元、82.1亿元、107.9亿元，对应PE分别为17.2倍、12.6倍、9.6倍，维持“买入”评级。

SpaceX-SPCX.US-深度研究系列（2）：星垂平野阔，AI业务软硬双主线（Grok订阅SaaS×算力租赁IaaS），地面数据中心向太空战略延伸

• 中泰证券
• 2026/09/11
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本报告深入剖析SpaceX在2026年作为AI转型元年的战略逻辑，重点阐述其通过收购Cursor强化Grok模型编程能力以提升SaaS订阅收入，以及利用Colossus数据中心和Starmind太空卫星构建IaaS算力租赁体系以降低运营成本的双轮驱动模式，并据此调整盈利预测与估值分析。

ifenxi-2026爱分析·中国AI厂商Token收入榜单

• 爱分析
• 2026/09/11
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全球AI产业正从单纯的技术军备竞赛转向商业化落地能力的全面较量，Token收入已成为衡量大模型厂商商业竞争力的核心标尺。随着多模态技术的成熟与应用场景的拓宽，中国AI市场的商业格局正在经历剧烈的重塑与分化。核心内容与研究目的本文档以2026年8月为观察周期，将国内9家核心AI厂商的当月Token计费收入数据进行年化，通过交叉验证官方财报、管理层披露及行业调研等多维信源，系统梳理了中国Token经济的发展态势、厂商座次及各自优劣势，旨在客观展现当前中国AI市场的真实商业格局与演进趋势。核心数据与市场梯队榜单数据显示，中国Token市场呈现高度集中趋势，第一名与最后一名的收入相差超过十倍，并形成三个清晰的断层梯队。第一梯队（百亿级）由字节（约300亿元ARR）、阿里（160亿元ARR）和智谱（110亿元ARR）组成。字节凭借视频场景定价权断崖式领先；阿里依托芯片至应用的全栈AI布局实现超50%毛利率；智谱则借由AICoding赛道实现量价齐升。第二梯队（50亿元量级）包括DeepSeek（60亿元）、Kimi（58亿元）、MiniMax（48亿元）和可灵（40亿元），分别在API溢价、大参数开源模型、高性价比视频出海等细分路径上取得突破。第三梯队（30亿元量级）为腾讯（32亿元）与百度（25亿元），在Token商业化上明显掉队。行业洞察与核心结论在中美AI竞争维度，中国第一梯队厂商整体落后美国头部厂商约一年，但在算力基建投入与海量本土应用场景的双重驱动下，差距正持续缩短，且中美两国已呈现出“高溢价顶尖能力”与“开源性价比腰部客群”的路线分叉。在定价机制上，短期内算力供不应求导致的模型涨价仅是阶段性现象，长周期内以Flash模型为代表的轻量化模型降价才是主导趋势。此外，模型商业化正出现结构性分离，视频模型凭借高单价贡献核心收入，而语言模型则以低单价承担海量调用量，这一分化路径对未来科研模型与具身智能模型的商业化探索具有重要指导意义。

电子行业半导体制造崛起系列：先进陶瓷零部件是半导体前道设备的核心结构件

• 广发证券
• 2026/09/11
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先进陶瓷材料凭借高硬度、耐高温、抗腐蚀等综合性能，成为半导体前道设备保障芯片制程精度与良率的刚性耗材。本报告深入剖析了静电卡盘、陶瓷加热器、气体喷淋头等核心零部件在刻蚀、薄膜沉积等环节的关键作用，梳理了全球半导体用结构陶瓷零部件市场规模及寡头垄断的竞争格局，并重点分析了珂玛科技、江丰电子、富乐德等本土企业在细分品类的技术突破与产业化进展。在国内晶圆厂扩产、先进制程演进及供应链安全考量的多重驱动下，国产替代正迈入批量放量阶段。

电子行业深度报告：AI算力驱动覆铜板高端化，上游材料迎来升级与重估

• 浙商证券
• 2026/09/11
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全球PCB行业在AI算力基础设施需求的强力拉动下重回成长通道，高频高速PCB显著跑赢行业整体。据Prismark数据，2025年全球PCB产值预计达到851.52亿美元，2030年有望增至1233.48亿美元。分产品看，2026年18层及以上多层板、HDI与封装基板产值增速预计分别达79.0%、23.0%和28.8%。本轮增长并非传统消费电子复苏带来的普遍扩张，而是由数据中心、高速网络通信和先进封装等AI算力需求拉动的结构性景气。AI服务器架构演进拉升高端PCB需求AI服务器由单机向机柜级扩展，系统架构由单机8卡向机柜级72卡扩展，PCB层数由传统8至16层跃升至20层以上，覆铜板由FR-4/M4升级至M6/M7/M8超低损耗等级。以英伟达GB200NVL72为例，整机柜集成36颗CPU与72颗GPU，将PCB由单板扩展为多托盘体系，直接拉动高多层板与高阶HDI用量，单机柜PCB价值量较8卡服务器实现数倍跃升。覆铜板上游材料体系协同迈向高端化GPU与交换芯片升级推高了对导电、介质低损耗及热机械稳定性的要求，CCL材料体系进入系统性升级通道。铜箔向极低轮廓（HVLP）方向演进，全球AI/HPC用PCB级铜箔市场规模2024至2029年复合年增长率约36.1%；电子布向低介电与低膨胀升级，特种电子布占比预计由2025年的21.2%升至2030年的39.1%；电子树脂由改性环氧向PPO/OPE、碳氢及BMI等低损耗体系迈进；硅微粉则向高纯度、球形化和表面改性方向发展。高端有效产能偏紧引发产业链结构性涨价本轮PCB上游涨价由AI需求和高端有效产能偏紧共同驱动，与2021年全链条成本普涨存在明显差异。涨价率先出现在电子布环节，7628电子布价格至2026年8月升至约10至10.2元/米；随后向铜箔加工费、电子级树脂及覆铜板传导。高端产品受制于设备交期长、工艺良率爬坡慢及客户认证周期长，新增名义产能难以快速转化为有效供给。具备高端产品量产能力与客户认证的产业链龙头，有望在结构性供需错配中实现跨越式发展。

2026年光伏行业上半年发展回顾与下半年形势展望报告-中国光伏行业协会

• 中国光伏行业协会
• 2026/09/10
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2026年中国算力网建设投资机会研究报告

• 其他
• 2026/09/10
• 31

中国算力基础设施建设正从单一的数据中心集群向全国一体化算力网络全面演进。在“东数西算”工程深化与大模型算力需求爆发的双重驱动下，智能算力占比大幅提升，算力网建设进入规模化投资与高质量运营并重的新阶段。市场结构与区域协同通用算力、智能算力与超级算力的比例结构发生深刻变化，智算中心成为投资热点。空间布局上形成“东部侧重实时交互与边缘计算，西部侧重离线训练与海量存储”的协同格局，带动光通信、高速光模块等底层网络传输设施同步升级。产业链投资图谱上游硬件领域，液冷散热系统与CPO等前沿光通信技术渗透率加速提升；中游建设运营环节，具备跨区域网络节点布局与算力路由服务能力的运营商占据优势；下游应用层，算力调度平台与MaaS平台构成价值变现核心，基础软件服务商卡位价值凸显。技术演进与风险防范基于RDMA的高性能无损网络、异构算力适配以及隐私计算技术正重塑投资逻辑。同时，投资过程需重点防范低端算力产能过剩、技术路线快速迭代带来的沉没成本，以及能耗双控约束等潜在风险。将ESG指标纳入评估体系并保持基础设施柔性扩展能力，是保障投资收益的关键。