2024年恒玄科技研究报告:产品线持续拓展,迈向AIoT平台型公司
- 来源:德邦证券
- 发布时间:2024/01/12
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恒玄科技研究报告:产品线持续拓展,迈向AIoT平台型公司.pdf
恒玄科技研究报告:产品线持续拓展,迈向AIoT平台型公司。智能音视频SoC龙头设计厂商,产品力与客户群国内领先。公司主营产品为智能音视频SoC芯片,产品广泛应用于智能蓝牙耳机、Wi-Fi智能音箱、智能手表等智能音视频终端产品。公司领先产品性能为公司构建技术壁垒,公司新一代BES2700系列产品已导入华为FreeBuds5和FreeBudsPro2等高端产品线。公司品牌客户群的深度与广度为公司构建商业壁垒,目前公司产品已经进入三星、OPPO、小米、荣耀、华为、vivo等全球主流安卓手机品牌,同时也进入包括安克创新、哈曼、漫步者、万魔等专业音频厂商,并在阿里、百度、谷歌等互联网公司的智能音频产品中...
1. 恒玄科技:智能音视频 SoC 龙头企业
恒玄科技成立于 2015 年,是国内领先的智能音视频 SoC 芯片设计公司,致 力于为客户提供 AIoT 场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片。公司 产品广泛应用于智能蓝牙耳机、Wi-Fi 智能音箱、智能手表等低功耗智能音视频终 端产品。2018 年公司第一代智能蓝牙音频芯片 BES2300 系列上市,2020 年公司 Wi-Fi/蓝牙双模 AIoT SoC 芯片量产出货,应用于阿里“天猫精灵”WiFi 智能音箱, 2021 年公司第一代智能手表主控芯片上市,打入华为与小米两大客户。公司产品 已经进入三星、OPPO、小米、荣耀、华为、vivo 等全球主流安卓手机品牌,同 时也进入包括安克创新、哈曼、漫步者、万魔等专业音频厂商,并在阿里、百度、 谷歌等互联网公司的智能音频产品中得到应用。
1.1. 股权结构
公司股权结构相对集中,获产业基金、机构投资关注。公司董事长 Liang Zhang、副董事长赵国光、董事汤晓东已签署一致行动协议,为公司实际控制人, 合计直接持有公司股份 25.6%(截至 23Q3 季报)。其他股东方面,阿里巴巴、小 米长江基金为产业链投资、北京集成、中欧基金、RUN YUAN I、RUN YUAN II 为机构投资。宁波百碧富、宁波千碧富、宁波万碧富、宁波亿碧富为员工持股平 台,合计持股比例为 9.8%。分公司及子公司方面,分公司恒玄深圳、子公司恒玄 北京负责产品研发,子公司恒玄香港负责境外销售及采购。
公司管理层具备深厚研发背景。公司董事长 Liang Zhang 先生历任 Rockwell Semiconductor Systems工程师、Marvell Technology Group Ltd.工程师、Analogix Semiconductor,Inc.设计经理、锐迪科微电子工程副总裁;副董事长赵国光先生历 任 RFIC Inc.工程师、锐迪科微电子设计经理、运营总监、运营副总裁,拥有丰富 从业经验。公司管理层具备锐迪科、中芯国际、美光等产业背景,为公司快速发 展打下坚实的基础。
1.2. 财务分析
2022 年业绩承压下行,2023 年上半年有所回暖。2021 年全球 TWS 耳机出 货量达到巅峰,公司充分受益,营收规模及归母净利润规模快速增长,全年实现 营收 17.7 亿元,归母净利润 4.1 亿元。2022 年由于整体消费电子需求走弱,TWS 耳机出货量出现 2019 年以来的首次下跌,致使公司营收出现下滑,全年实现营 收 14.8 亿元,且由于公司持续维持高强度研发投入和基于谨慎原则计提资产减值 损失,公司净利润出现大幅下滑,全年实现归母净利润 1.2 亿元。23H1 随着消费 市场的逐步回暖,以及可穿戴及智能家居行业终端去库存接近尾声,下游客户对 芯片的需求逐渐恢复。同时公司新一代 BES2700 系列智能可穿戴主控芯片逐步 上量,在智能手表市场份额逐步提升,新产品带动芯片销量及均价增长。23H1 公司实现营业收入 9.1 亿元,同比增长 32.4%;实现归母净利润 0.5 亿元,同比 下降 39.3%。

营收结构多元化,新产品有望提振公司综合毛利率。公司蓝牙音频芯片主要 应用终端产品为 TWS 耳机,以及少量的颈挂式耳机、蓝牙音箱等产品;其他产 品主要包含智能家居 WiFi SoC 芯片、智能手表芯片和 Type-C 芯片等产品,其中 Type-C 芯片销售规模持续下降,占营收比例较小,因此 2021 年起不再单独列示。 2021 年起,公司智能家居、智能手表芯片等非音频类芯片占比快速提升,2022 年手表芯片营收占比达 19%,音频类芯片收入占比下降至 74%。毛利率方面,高端蓝牙音频芯片毛利率维持较高水平,但随着行业竞争加剧、下游需求走弱,音 频芯片整体毛利率出现下降,非音频类芯片在 2022 年毛利率大幅上升,我们认 为在公司 Wi-Fi6 技术落地、持续打入高端智能手表芯片市场的背景下,公司智能 家居、智能手表芯片等非音频类芯片有望进一步提升营收占比及毛利率。
公司研发投入业内居前,费用管控得当。在可比公司中,公司产品性能及制 程相对领先,研发投入总额及研发费用率均居前,23H1 公司研发费用 2.4 亿元, 研发费用率 25.8%。三费方面,公司费用管控得当,23H1 管理费用率和销售费 用率均有所下降,分别为 6.6%和 0.8%;2022 及 23H1 财务费用大幅下降,主要 系该期间美元兑人民币汇率大幅上涨,公司汇兑收益增加所致。
公司营收规模及毛利率在同业中较为领先。公司作为国内龙头音频 SoC 厂商, 营收规模高于可比公司中科蓝讯及炬芯科技。在毛利率方面,中科蓝讯主要定位 为白牌蓝牙音频市场,毛利率相对较低,公司毛利率整体和炬芯科技相当,23H1 炬芯科技在印度市场智能手表芯片快速起量,实现大规模量产;由于公司上游成 本上涨以及去库存压力较大,23H1 公司毛利率有所下滑。
行业终端去库存接近尾声,公司库存预计逐步回到健康水位。2022 年由于消 费电子需求走弱,行业库存大幅增加,公司 2022 年末存货达 9.5 亿元。23H1 来 看,我们认为消费市场整体信心有所恢复,客户补库需求提升,订单出现增长, 叠加公司存货计提资产减值损失、以及毛利率降低等,公司库存逐步回到健康水 位,23H1 末公司存货 6.9 亿元,库存去化效果显著。展望未来,我们认为下半年 消费电子旺季、AIGC 等新兴应用将持续拉动可穿戴市场、智能音箱市场需求,公 司有望凭借高产品力使得库存快速回归健康水位,持续实现业绩同环比增长。
23H1 公司经营活动现金流净额由负转正。2020 年公司在科创版 IPO 上市, 募集资金到位带动筹资活动现金流大幅增加。2020 及 2021 年公司投资活动大幅 上升主要系公司购买结构性存款所致。2022 年公司经营活动现金流净额为负主要 原因为消费电子景气度低迷,下游需求走弱,且 22H1 公司为应对上游供应链紧 张增加备货,购买商品支付的现金大幅增加,但全年销售不及预期。23H1 公司经 营活动产生的现金流量净流入 1.82 亿元,主要系公司营收成长,同时持续推进去 库存化,使得经营活动现金流量净额由负转正。
2. TWS:产品及客户基本盘稳固,市场份额有望持续提升
2.1. 市场向安卓端、品牌端持续集中
全球 TWS 耳机市场已度过快速爆发期,整体市场趋于稳定。2016 年 9 月, 苹果发布了第一代 AirPods,成为 TWS 耳机技术的引领者,随后安卓品牌厂商、 专业音频厂商等快速跟进,共同推动了整个 TWS 耳机市场在 2017-2020 年实现 了快速发展和渗透。根据 Canalys 数据,在 2021 年,TWS 耳机的出货量达到近 年巅峰,全年出货达 2.9 亿台。在 2022 年,由于消费电子需求走弱,叠加 TWS 耳机渗透率已经达到相对较高水平,全年出货量同比微降。在当下来看,TWS 耳 机市场在 23Q2/23Q3 得到一些缓解,相较 22Q4/23Q1 的同比负增长而言,同比 增速均转为正(8%/4%),逐渐恢复至健康状态。

苹果 AirPods 系列市占率有所下滑,安卓品牌市场份额不断提升。在苹果 AirPods 系列推出之初,其凭借优秀的自研 W1、H1 芯片实现了更丰富的功能、 更稳定的连接和更高的性能,使得其产品体验显著优于市场其他竞争对手,获得 较高的市占率。在当下来看,根据 IDC 数据,23Q1 单季苹果 AirPods 市占率已 跌至 36%,当下安卓品牌端市占率快速提升,我们认为主要原因为:1)安卓品 牌 TWS 耳机芯片性能日益强劲,在产品性能上逐步追平 AirPods 系列;2)安卓 品牌 TWS 耳机针对其品牌的手机有更好的优化适配,使用同品牌产品可提升用 户体验;3)安卓品牌 TWS 耳机价格分布较广,从高端级到入门级布局完善,相 较于 AirPods 系列的高端定位来说拥有更大的市场发展空间。
TWS 耳机价格进一步下探,市场份额有望继续由白牌向品牌端集中。根据 Canalys 统计,22Q4 时价格低于 100 美元的 TWS 耳机市占率达到 53.1%,其中 单价在 100 美元以上的市场主要由苹果 AirPods 系列驱动。在当下消费电子景气度处于底部、终端需求偏弱的情况下,品牌端耳机的价格进一步下探以应对市场 竞争,华为、OPPO、vivo、小米等品牌的入门级 TWS 耳机价格已下探至 200 元 以下,相较于白牌耳机,品牌端耳机能够获得更好的适配体验。据潮电智库,2022 年全球 TWS 耳机品牌所占市场份额为 67%,白牌占比 33%。相较 2021 年而言, 品牌占比已稳步提升,白牌市场份额进一步缩窄。类比智能手机历史发展趋势, 我们认为白牌耳机市场空间或将进一步受到挤压,市场将向品牌端持续集中。
TWS 耳机功能丰富度持续提升,有望提振下游需求以及引领新一轮换机周期。 为提振下游需求以及提升自身产品力,厂商在音质、连接质量、续航等耳机基础 配置之外寻找新的发展之路,如 vivo TWS 3 Pro、HUAWEI FreeBuds 2 Pro +耳 机集成了体温、心率传感器以实现健康监测功能,集成新功能一方面提升了耳机 ASP,另一方面更高性能、更多功能的 TWS 耳机有望提升客户换机需求,催动 市场出货量提升。
2.2. 公司优势:技术优势构筑护城河,与大客户深度合作维持高市占率
2.2.1. 技术优势:主动降噪+双耳传输+先进制程
公司自研 IBRT 技术,实现 TWS 耳机双路同传。2016 年苹果发布 AirPods, 采用监听技术实现双路传输,率先实现了双路传输并树立了专利壁垒。早期的安 卓系 TWS 耳机仍使用 Relay 技术,存在延迟明显、耳机耗电不同步的问题,和 AirPods 系列产品体验有明显差距。2019 年公司推出 BES2300ZP,应用自主知识产权的 IBRT 技术,该技术可实现一个耳塞与手机传输信号的同时,另一个耳 塞同步接收手机传输的信号,并且两个耳塞之间交互少量同步及纠错信息。该技 术在减少双耳之间互相转发信息量的同时,达到稳定的双耳同步音频信号传输。 解决了传统转发方案功耗高、时延长及稳定性差的缺点,在连接和音频同步方面 带来了更好的用户体验。公司最新一代智能可穿戴芯片全面支持 BT/BLE 双模 5.3 协议,在 IBRT 技术的基础上,开发出了支持一拖二和多点连接的新一代 IBRT 解 决方案,极大方便了蓝牙 TWS 产品与不同设备音频之间的无缝切换。 主流 TWS 耳机的连接技术路径各不相同。除恒玄 IBRT 技术之外,高通在 2020 年推出了 TrueWireless Mirroring 技术,不再像其前代技术一样依赖手机平 台也可使用,该技术使得任一耳塞通过蓝牙连接到手机,另一只耳塞则成为“镜 像”,两只耳塞可以自由切换。联发科于 2019 年推出 MCSync 技术,一个耳塞与 手机传输信息的同时,另一个耳塞同步接收信号,搭建完成后每支耳机会有一个 信号进行连接。2019 年华为海思自研麒麟 A1 实现了双通道同步传输技术,两个 耳塞分别获得左右声道的信号,避免了干扰和延时问题。
主动降噪 ANC(Active Noise Cancellation)技术为当前 TWS 耳机的重要 竞争点,公司主动降噪业内技术领先。主动降噪技术是通过产生与噪音相反的声 波将噪声抵消,可细分为前馈、反馈、混合主动降噪。前馈降噪的麦克风位于耳 机外部,与喇叭隔离,具有最佳的噪声灵敏度,但某些不可预测的噪音可能会被 放大。反馈麦克风位于耳机内部,位置接近喇叭,能够更准确地反映佩戴者听到 的噪音,但可能会失去高频降噪灵敏度。混合主动降噪是前馈与反馈相结合,兼 具两个位置的麦克风,降噪效果最佳。公司基于新一代可穿戴平台开发了新一代 自适应 ANC 技术、基于入耳式主动降噪的个性化 ANC 效果增强技术和全新一代 自适应均衡技术,打造高品质音频体验。同时基于自研的 BECO NPU,可以将更 大的神经网络算法部署到嵌入式系统的边缘算力中,成功开发了基于神经网络的 单 Mic/多 Mic 通话降噪算法,进一步降低语音失真度。公司在 PSAP 辅助声学增 强、动态低音、虚拟低音、空间音频等领域,都研发出了具有竞争力的解决方案。
公司全新一代的 BES2700 主控芯片采用 12nm FinFET 工艺,单芯片集成了 射频、音频、电源管理、丰富的接口和多核处理器。目前业内主流芯片工艺为 22nm/28nm,公司 BES2700 系列相较之下具备更强的产品竞争力。公司自主研 发的全套蓝牙射频收发系统,集成了大功率放大器,低噪声放大器和片上的开关 电路及各种无源电感电容器件,进一步降低了功耗。目前公司新一代 BES2700 系列产品已导入华为 FreeBuds 5 和 FreeBuds Pro 2 等高端产品线,据启芯微, 目前该芯片已被华为、OPPO、小米、三星、vivo、荣耀、JBL、万魔、百度、一 加、传音等众多品牌旗下的 TWS 耳机大量采用,我们认为该产品将进一步提升 公司在安卓系旗舰 TWS 耳机市场的份额。
2.2.2. 市场优势:公司在安卓手机品牌 TWS 耳机领域市占率领先
公司在安卓手机品牌 TWS 中市占率领先,有望受益于 TWS 耳机市场向安卓 端、品牌端集中。公司产品线布局广泛,形成了以 BES2700 系列、BES2500 系 列、BES2300 系列搭配的高中低端产品线,根据我爱音频网 2023 年 9 月统计, 当前主流安卓手机品牌所有官网在售 TWS 耳机型号中,恒玄主控芯片占有比重 较高,68 款 TWS 耳机搭载的主控蓝牙音频芯片中,恒玄占比 33.83%、杰理 19.12%、中科蓝讯 16.18%、高通 11.76%。 我们认为公司有望实现与安卓系品牌 TWS 耳机的深度合作,持续维持 TWS 耳机主控 SoC 的龙头地位。根据 IDC 数据,目前 TWS 耳机市场中由于苹果 TWS 渗透率已经较高、安卓系 TWS 耳机百花齐放,苹果 AirPods 的单季市占率有所 下降;且当下华为、OPPO、vivo、小米等品牌的入门级 TWS 耳机价格已下探至 200 元以下,市场份额有望继续由白牌向品牌端集中。我们认为随着公司作为安 卓系龙头 TWS 主控 SoC 企业有望充分受益。
3. AIoT 平台化改进:困境反转起始点
全球 TWS 出货放缓,下游需求减弱,公司 2022 年业绩出现了明显的下滑。 我们认为,未来需求复苏的同时,智能手表、智能家居等 AIoT 应用有望助力公 司困境反转。当下智能手机景气度处于低位,未来成长动力相对较弱,根据 IDC 预测 2022-2027 年全球智能手机出货量 CAGR 为 2.6%,TWS 耳机作为智能手机 的附属类产品同样受到较大影响。智能手表作为智能穿戴中景气度相对较高的领 域,IDC 预测 2022-2027 年全球出货量 CAGR 为 7.3%,我们认为智能手表主控 芯片有望成为公司在穿戴领域的又一增长点。同时公司积极研发拓展新一代 Wi-Fi 连接技术,持续挺进智能音箱等智能家居应用领域,我们看好在 AIGC 的作用下 智能家居领域维持高景气,看好 Wi-Fi6 加持下的优异产品助力公司逐步成为 AIoT 平台型公司。
3.1. 智能手表
3.1.1. 穿戴设备新增长点,主控芯片价值量有望进一步提升
智能手表市场快速发展,有望成为可穿戴设备的新增长点。随着底层硬件逐 步成熟以及应用场景的不断丰富,智能手表的使用范围、受众群体和出货规模不 断扩大,智能手表行业进入加速发展期,有望成为可穿戴设备的新增长引擎。根 据 IDC 数据,2022 年全球智能手表出货量为 1.5 亿台,预计 2023 年有望达到 1.7 亿台,同比增长 11%;2027 年有望达到 2.1 亿台。
苹果引领全球智能手表市场,安卓系智能手表份额有望提升。2014 年苹果推 出了第一代 Apple Watch,截至目前已迭代至 Series 8,并推出了 SE、Ultra 产 品线,推动了智能手表市场的快速发展。目前各厂商均积极布局推出智能手表产 品,藉以完善由智能穿戴、智能手机、平板、笔记本等构建的产品生态。我们认 为随着安卓系厂商智能手表的持续迭代,产品性能有望追平 Apple Watch,用户 体验有望进一步上升,叠加当前安卓系厂商生态构建加速,智能手表作为生态的 重要一环可实现与手机、耳机、笔记本交互,出货量和市场份额有望持续提升。

智能手表作为健康检测的重要终端,检测传感器种类不断增多,有望催动智 能手表需求以及提升主控芯片价值量。随着用户对健康检测需求的不断增多,智 能手表配备了越来越多的健康传感器,根据 IDC 数据,心率传感器近乎成为智能 手表的“标配”,ECG 心电数据传感器、体温传感器也在 2022 年以来加速配置, 以实现心电图绘制、女性经期追踪等功能。未来智能手表还有望集成进血压传感 器、血氧传感器、无创血糖传感器等硬件,以实现更为全面的健康监测,推动终 端需求提升。同时集成传感器数量增多也对智能手表主控SoC提出了更高的要求, 有望提升主控 SoC 的价值量。
3.1.2. 公司:加速迈进高级操作系统智能手表领域
智能手表主要分为高级操作系统智能手表以及基本款运动智能手表。根据 Counterpoint 的定义,HLOS 高级操作系统智能手表是指能运行 Watch OS(Apple) 或 Wear OS(三星)等高级操作系统并能够安装第三方应用程序的电子手表;而 基本款智能手表是指能够运行较轻版本操作系统但无法安装第三方应用程序的电 子手表。根据 Counterpoint 统计,2022 年 100 美元及以下、400 美元及以上的 智能手表份额有所提升,分别占据 35%、13%的市场份额,整体市场价格更为两极分化,我们认为高级操作系统智能手表将逐渐向以 Apple Watch 系列为代表的 高端化产品线靠拢,而基本款智能手表将进一步提升性价比以在终端需求不振的 背景下保证出货量及市占率。
公司以基本款运动智能手表芯片打入市场。2021 年,公司第一代智能手表芯 片 BES2500BP 顺利导入客户并量产,该芯片集显示、存储、音频、连接为一体, 支持 BT5.2 双模蓝牙,可支持 BLE 数据传输、蓝牙通话和音乐播放功能,并集成 超低功耗 Sensorhub 子系统,终端待机时间最长可达 14 天以上,成功应用于华 为 GT3/Runner,小米 watchS1/color2,vivo watch2 等产品。2022 年公司推出 业内第一颗运动手表单芯片主控 BES2700BP,采用 12nm 先进制程,动态功耗 相比 22nm 降低 50%,由于使用单芯片技术,相对多芯片组合方案面积减小超过 30%,集成了多核 ARM CPU、音频 DSP、应用于图像图形转换加速的 2.5D GPU、 可穿戴低功耗显示系统控制器、神经网络加速的协处理器,嵌入式 CPU 核心 Cortex-M55,相比 Cortex-M4 性能平均提高 11.5 倍,极大的提升了数字信号处 理和机器学习的能力。
双系统模式助力公司迈进高级操作系统智能手表领域。双系统手表能够在智 能模式和续航模式下进行切换,能够平衡手表的智能化应用和续航问题,给公司 低功耗可穿戴芯片提供更大的市场空间。例如华为 Watch 4 采用了双芯片混合系 统的新方案,能够更好地平衡功耗和性能,公司的 BES2700 系列芯片作为协处 理器在 Watch 4 应用,公司借此突破运动手表边界,打入智能手表市场。
公司有望跟随品牌客户继续成长,看好公司产品在高级操作系统智能手表领 域持续拓展。在华为运动健康有技术暨 HDC 运动健康分论坛上,华为宣布其智 能穿戴产品全球累计出货量已超 1.3 亿,服务用户数量已超 4.5 亿,且连续四 年稳居中国智能手表市场份额第一。根据 Counterpoint 数据,2022 年全球智能 手表出货量份额中华为占到 6.7%,仅次于苹果 34.1%和三星 9.8%。我们认为在 公司产品性能较强的背景下,公司有望跟随华为、小米、vivo 等手机品牌客户成 长,持续挺进高端智能手表领域,藉以获得更大的市场空间及更强的盈利能力。
3.2. 智能家居
3.2.1. AIGC 有望为智能音箱注入新活力
智能音箱市场有所降温,长期来看 AIGC 有望为智能音箱市场注入新活力。 在经历了 2017-2020 年的快速放量后,智能音箱已经完成了初轮产品普及,当下 智能音箱市场发展有所放缓,根据洛图科技数据,2022 年全球智能音箱市场出货 量为 1.2 亿台,同比下降 25%;2023 年上半年,中国智能音箱出货量 1148 万台, 同比下降 19%。我们认为根本原因在于智能音箱不够“智能”,距离消费者心理 预期效果仍有较大距离,语音交互体验较差。当下 AI 大模型快速部署发展,以 Chat-GPT 为代表的 AIGC 应用迭出,我们认为这类应用可以大幅提升语音对话交 互的智能程度,同时也有望突破语音对话这一应用领域,旅游规划、办公协助等 功能同样有助于以智能音箱为载体借助 AIGC 实现,有望进一步提升智能音箱出 货量,根据 IDC 预测,2027 年全球智能音箱出货量有望回升至 1.3 亿台。
智能音箱市场集中度高,根据洛图科技数据,23H1 中国智能音箱 CR3 达 94%。 智能音箱是罕见的发展初期巨头企业就进场的行业,直接打消了更多创业者的入 场积极性,根据 Statista 数据,22Q1 全球智能音箱主要厂商为亚马逊、谷歌、百 度等巨头企业,CR5 达到 82%;根据《中国智能音箱零售市场月度追踪》,中国 智能音箱在售品牌从 2020 年的 43 个减少到了 2022 年的 27 个,23H1 中国智能 音箱主要厂商为百度、小米、天猫精灵,CR3 达 94%。
3.2.2. 公司:Wi-Fi6 技术助力公司持续向平台型 AIoT 公司迈进
Wi-Fi6 标准能够更好适配当下智能音箱等物联网应用场景。Wi-Fi6 又被称为 802.11ax,是Wi-Fi联盟对IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineers) 最新一代无线局域网标准 802.11ax 的命名。当下随着物联网接入密度不断提升, 对 Wi-Fi 技术带来了更高的要求,Wi-Fi6 具备大带宽、低时延、高并发、低能耗 等优势,相较于 Wi-Fi4、Wi-Fi5 等标准能够更好的适配于当下物联网的快速发展。
公司 Wi-Fi SoC 技术成熟,有望持续导入智能音箱等应用。公司第二代 Wi-Fi SoC 芯片 BES2600 系列率先支持鸿蒙操作系统的智能家居,支持外挂 DSI 显示 屏幕和 CSI 摄像头,公司自主研发的显示和摄像头控制器相关技术实现产品化落 地,同时 AIoT 系统芯片支持 ARM Cortex-A 系列 CPU,相应的公司自研的高速 并行接口 DDR 控制器和物理层技术也成功落地。公司在 AIoT 和可穿戴平台顺应 客户趋势,向高速、大带宽、大算力演化,自研高速并行和串行接口技术也得到 不断提升,我们看好公司凭借优异产品性能持续导入智能音箱等物联网应用领域。 公司新一代 Wi-Fi6 MCU 平台芯片有望助力公司进一步向平台型 AIoT 公司 迈进。公司在 2022 年实现了 Wi-Fi 4 连接芯片的量产出货,最新的 Wi- Fi 6 的连 接芯片也已经顺利完成认证,已进入量产导入阶段。同时结合公司在低功耗无线 领域的优势以及 MCU 系统软硬件优势,公司研发了新一代的低功耗 Wi-Fi 6 MCU 平台芯片,方便越来越多的智能可穿戴和智能家居设备完成低功耗联网待机,多 平台间共享信息,睡眠模式下 Wi-Fi 连接芯片的传感信息处理。随着公司从双频 Wi-Fi 4 连接向双频 Wi-Fi 6 技术演进,公司自研的接口技术也从 USB2.0,SDIO 逐渐转向 USB3.0 和 PCIE3.0。我们认为公司新一代 Wi-Fi6 MCU 平台芯片有望 助力公司在 AIoT 和可穿戴领域向高速、大带宽、大算力演化,使其逐步成为 AIoT 平台化公司。

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