2024年电子行业三季报总结：看好需求持续复苏，AI推动半导体先进制程发展

1.行业总量观察

1.1 我国电子制造业整体运行情况

根据国家工业和信息化部最新数据，2024 年 1-9 月电子制造业增加值同比增长高达 12.8%，显著领先于同期工业和高技术制造业增速 7.0pct、3.7pct，表现出行业持续强劲 的增长动力。总体来看，电子制造业生产规模整体保持增势，随着市场需求的复苏及 AI 端侧应用的逐步落地，行业生产规模稳健增长，产品出口保持平稳，效益小幅回落，投 资持续高速，行业整体发展态势良好。 部分主要产品生产韧性彰显。2024 年 1-9 月，消费电子产品生产规模持续增长，主要产 品中，手机产量 11.84 亿台，同比增长 9.8%，其中智能手机产量 8.73 亿台，同比增长 10.5%；微型计算机设备产量 2.49 亿台，同比增长 2.9%；集成电路产量 3156 亿块， 同比增长 26%。在 AI 技术强劲驱动下，下游消费电子产品市场需求持续回暖，核心部 件集成电路生产规模保持高速增长，带动相关电子产品产量实现稳定增长。

1.2 我国电子行业固定资产投资情况

随着现代化产业体系建设步伐不断加快，我国产业结构持续向中高端迈进，带动了投资 质效稳步提升，高技术产业和战略性新兴产业投资快速发展，新型基础设施建设扎实推 进，电子行业固定资产投资保持增势。2024 年 1-9 月电子信息制造业固定资产投资累计 同比增长 13.1%，分别高于工业投资、全国固定资产投资 0.8、9.7 个百分点，有力支撑 工业整体投资增长、保障工业体系向中高端迈进。

1.3 我国电子行业出口情况

2024 年前三季度我国电子信息制造业出口呈现回升趋稳态势。整体而言，前三季度累计 实现出口交货值同比增长 1.1%。在产品出口方面，笔记本电脑、手机和集成电路均有 不同程度增长。海关数据显示，前三季度我国出口笔记本电脑 1.07 亿台，同比增长 0.7%； 依然保持一定的增长；手机出口量达到 5.8 亿台，同比增长 3.5%，表明智能手机市场的 需求旺盛；集成电路出口 2209 亿块，同比增长 11%，核心部件集成电路出口实现快速 增长，标志着我国在集成电路产业领域的发展取得了显著成果，产品在国际市场上的占 有率稳步上升，体现了我国电子信息产品在国际市场上的竞争力日益增强，以及在集成 电路生产方面的持续崛起态势。

1.4 电子上市公司运行整体情况

24Q3，电子行业整体毛利率为 15.73%，同比下降 0.88pct，环比下降-0.05pct，净利率4.13%，同比下降 0.37pct，环比下降 0.17pct，电子行业整体盈利能力呈现小幅度下降 态势。电子行业整体营业收入呈现增长态势，24Q3 电子行业整体营收同比增长19.10%， 同时库存水位有所增长，我们认为主要系电子行业需求有所复苏，企业积极备货。随着 全球经济步入稳步复苏轨道，消费者信心显著增强，对电子产品的需求逐渐回暖；同时， 各地政府积极推出的促进消费政策，也进一步加速了电子行业的发展。在 AI、5G 等前 沿技术的引领下，企业不断加大科技创新投入，为电子行业开辟了新的增长点。

1.5 智能手机：消费电子需求加速回暖，行业景气持续上行

随着消费电子需求复苏，生成式人工智能（GenAI）功能吸引更多买家，今年上半年智 能手机出货量出现强劲增长。IDC 上调全年全球智能手机出货量预测，将此前预测的 2024 年全球智能手机出货量同比增长 4%至12.1 亿部上调到全年预计增长 5.8%至 12.3 亿台。 根据 IDC 数据，24Q3 全球智能手机出货量同比增长 4.0%，达到 3.161 亿部。出货量连 续第五个季度增长，为今年下半年强劲开局奠定了基础。在中国厂商 vivo、OPPO、小米、 联想和华为的强劲增长带动下，智能手机市场展现出韧性。得益于旧款 iPhone 机型的强 劲需求和新一代 iPhone 16 系列的发布，三季度 iPhone 出货同比增长 3.5%，随着苹果 智能分阶段推出，预计 iPhone 出货量仍将继续增长。

根据 IDC 数据，24Q3 中国智能手机市场出货量约 6,878 万台，同比增长 3.2%，连续四 个季度保持同比增长。新一轮换机周期的到来使得市场需求持续向好。vivo，华为和小 米等厂商市场表现亮眼，推动了安卓市场同比增长 3.8%。苹果新品上市首销以后，市 场需求并无明显改变，iOS 市场出货量同比下降 0.3%。随着后续市场优惠力度的加大以 及苹果智能的上市，iPhone16 系列的市场需求有望在未来陆续释放。 根据 IDC 数据，24Q3 中国折叠屏手机出货量达到 223 万台，虽然保持同比增长，但增 速相比前八个季度明显放缓。折叠屏手机自 2019 年问世以来，虽然经过了 5 年的快速 发展，市场渗透率依然只有 3.2%（2024 年前三季度）。缺乏更多的使用场景，产品价格 和使用体验相比直板产品并无绝对优势，使得折叠屏手机的使用人群暂时难有更大突破。

1.6 PC：Q3 PC 市场复苏略微放缓

根据国际数据公司（IDC）最新一期《全球季度个人计算设备跟踪》的初步结果，虽然 全球经济显示出复苏迹象，但 2024 年第三季度全球传统 PC 出货量同比下降 2.4%至 6,880 万台。这一结果也是由于成本上升和库存补充等因素影响，上一季度出货量激增， 导致这一季度略微放缓。 IDC 表示，消费和商用市场对 PC 的需求已经回升，然而，由于经济复苏以及北美的返校 季，需求仍主要集中在入门级产品；不过，Qualcomm 的 Copilot+ PC、Intel 和 AMD 的 同类芯片以及 Apple 预期基于 M4 芯片的 Mac 等新型 AI PC，预计将在未来几个月开始 推动高端市场的增长。IDC 指出，教育市场外的商用需求也保持强劲，许多企业开始 PC 换机，为 Windows 10 的支持结束做准备，日本等关键市场在第三季度期间实现了两位数的增长，正在引领这一转变，其他市场预计将在未来几个季度跟进。

1.7 平板：2024 年全球平板电脑出货量呈逐季递增趋势

根据 Canalys 数据，2024 年第三季度，平板电脑市场总体同比增长 11%。Canalys 表示， 各市场的捆绑优惠和积极促销推动了平板电脑出货量的增长。第三季度零售渠道库存积 累，为迎接提前开始的节日折扣季，各大厂商都在推出新品，以吸引用户升级旧款平板 电脑。通货膨胀等因素削弱了消费市场的需求，但商用需求依然有所回升，带动了设备 的更新以及在商用市场中部署新的平板电脑。尽管整体市场增速依然温和，但近期的表 现显示了平板电脑在不同终端用户细分市场中的前景良好。 从主要厂商表现来看，苹果继续保持其在平板电脑市场的领先地位，市场份额达 36%， 出货量达 1360 万台，苹果通过推出最新的 iPad mini 增强其市场竞争力，该产品为 iPad 全线产品带来 Apple Intelligence 功能，改善了用户体验。三星稳居第二，出货量为 690 万台，同比增长 12%。中国科技巨头联想、小米和华为位列前五。联想同比增长 14%， 小米则以 58%的增幅成为增长最快的厂商。华为出货量为 290 万台，实现 29%的增长。

1.8 电视：24 年 Q3 进入海外旺季促销备货，国内“以旧换新”初见成效

从全球市场来看，2024 年三季度进入海外旺季促销备货期，TV 品牌海外出货积极。奥 维睿沃（AVC Revo）《全球 TV 品牌出货月度数据报告》显示，2024 年三季度，全球 TV 出货量同比增长 4.1%，实现了近三年以来单季度最大增幅；前三季度全球 TV 累计出货 144M，同比增长 2.2%。分产品看，2024 年前三季度，三星全球出货 26.2M，同比下降 0.8%，拉美区域出货增长。TCL 全球出货 20.0M，同比增长 10.3%，欧洲保持高速增 长；海信全球出货 19.9M，同比增长 4.7%，欧洲及新兴市场各区域出货规模均有较大幅 增长；LGE 全球出货 16.6M，同比增长 4.1%，欧洲、亚太、拉美、出货分别增长 20%、 5.8%、1.9%；小米全球出货 7.7M，海外出货增长 19%，亚太、东欧、西欧、中东非出 货规模均实现增长。此外，根据 TCL 2024 年三季度销售数据，2024 年第三季度 TCL 电 视全球出货量同比大幅增长 19.7%，达至 749 万台。受益于“以旧换新”政策刺激，TCL 大屏化及中高端化策略在国内市场成效愈发显现，前三季度 TCL 电视在中国市场出货的 平均尺寸达到 61.5 吋、第三季度 TCL Mini LED 电视出货量占比提升至 15.3%。

2.行业总结

2.1 ODM/OEM 代工

2.1.1 行业整体情况：旺季需求持续复苏，AI 提供成长动能

FY24Q4 苹果实现营收 949.30 亿美元，同比+6.07%，环比+10.67%。其中硬件收入 445.66 亿美元，同比+4.13%，主要受益于 iPhone、iPad 和 Mac 销售增长。综合毛利率 46.22%，同比+1.05pct，环比-0.03pct。净利润 147.36 亿美元，同比-35.81%，环比 -31.29%。盈利下滑主要系本季度计提一次性所得税费用 102 亿美元，源于欧洲法院要求补缴税款。如果不计入这笔一次性费用，则净利润为 250 亿美元，摊薄 EPS 为 1.64 美元，同比增长 12%，创 9 月季度的历史新高。 分产品营收， iPhone/Mac/iPad/ 可穿戴、家居及配件 / 服务类营收分别为 462.22/77.44/69.50/90.42/249.72 亿 美 元 ， 同 比 分 别 +5.52%/+1.71%/+7.87%/-3.00%/+11.91%。iPhone 方面，当季收入同比+5.52%， 我们认为主要源于新品 iPhone16 发布。根据 IDC 数据，24Q3 苹果在全球智能手机市场 出货 5600 万台，同比+3.5%。FY24Q4 大中华区营收 150.33 亿美元，同比-0.34%，同 比降幅持续收窄（前两个季度分别同比-8%、-6.5%），主要源于外汇的持续改善。公司 表示在 Apple Intelligence 的推动下，iPhone 用户更新到 iOS 18.1 的速度是 iOS 17.1 的 2 倍。 同时，公司发布业绩指引，预计 FY25Q1 公司整体收入将实现同比低个位数至中个位数 的增长。服务类业务预计实现两位数增长，增速与 2024 财年的增速相似。预计毛利率 区间为 46%-47%，OpEx 区间 153-155 亿美元。

随着 AI 等先进技术的不断进步和消费者需求回暖，消费电子行业正逐步进入复苏周期。 终端需求的温和复苏带动了产业链整体业绩水平改善，为代工行业提供了更多订单和增 长空间。 2024 年 9 月和硕、鸿海营收分别为 1092.64 亿新台币（YoY-17.74%）和 7330.24 亿新 台币（YoY+10.94%）。广达、仁宝、纬创营收分别为 1551.10 亿新台币（YoY+57.86%）、 837.66 亿新台币（YoY-1.60%）和 969.03 亿新台币（YoY+24.42%）。 2024 年 1-9 月和硕、鸿海营收分别为 7983.45 亿新台币（YoY-12.71%）和 47276.29 亿 新台币（YoY+9.73%）。广达、仁宝、纬创营收分别为 9934.43 亿新台币（YoY+24.54%）、 6810.98 亿新台币（YoY-3.40%）和 7520.74 亿新台币（YoY+18.06%）。 和硕指出，Q3 虽资讯产品出货较同期增加，但因消费性产品出货下滑，导致 Q3 营收同 比衰退，通讯产品出货则同比持平。鸿海 Q3 云端网络产品、组件及其他产品及电脑终 端产品同比强劲增长，消费智能产品则同比持平。其中，受益于 AI 服务器需求强劲， Q3 云端网络产品同环比均强劲增长；组件及其他产品因主要业务相关零组件出货增加及 车用业务出货成长，环比显著增长，同比则强劲增长；电脑终端产品受益于新产品上市， 环比持平，但同比强劲增长；消费智能产品受益于客户推出新品，故环比强劲增长，同比则表现持平。展望 24Q4，鸿海表示下半年为资通讯产业传统旺季，因此营运仍会逐 季加温，Q4 营运表现将约略符合目前市场预期。 受益于笔电季底效应拉货，叠加 AI 服务器需求强劲，广达 Q3 业绩同比大增。广达 9 月 笔电出货 490 万台，环比+13.95%，同比+4.25%。广达表示，9 月笔电出货主要受惠 季底效应推升拉货，不过预期 Q4 将受到季节性影响下修，预期同比将有个位数衰退。 服务器方面，广达则表示，随着上游 CoWoS 供料问题逐步缓解，带动下半年服务器出 货，其中 AI 服务器单价较高，且 Q2 笔电营收占比不到 30%，因此可看出 AI 服务器显 著贡献 9 月以及 Q3 营收表现。纬创预估笔电、桌机和显示器、服务器三大业务 Q4 营收 将环比持平，其中 AI 服务器 Q4 将环比增长两位数、全年朝同比三位数增长推进。

2.1.2 相关上市公司盈利情况分析：盈利能力同比有所承压，看好 Q4 延续高景气

24Q3 申万消费电子零部件及组装板块收入 4208.46 亿元，同比+28.58%，环比+23.92%； 归母净利润 171.12 亿元，同比+11.70%，环比+39.07%；毛利率10.65%，同比-2.26pct， 环比+0.09pct；净利率 4.15%，同比-0.74pct，环比+0.43pct。 受益于消费电子旺季需求提升及终端新品发布，24Q3 ODM 厂商整体营收表现同环比明 显改善。盈利能力同比有所下滑，我们认为主要系业务结构有所变化，低毛利产品出货 增长所致。 2024 年前三季度，立讯精密营收稳健增长，主要系：1）消费电子旺季需求提升，电脑 周边设备等传统产品保持稳健成长，A 客户新品发布带来明显动能；2）公司投资并购的 Qorvo、Cosmo 相关主体带来新增量。24Q3 公司毛利率同环比均有所下滑，主要受子公 司立铠精密部分产品表现不及预期以及并表两家新公司影响。华勤技术 Q3 营收同环比 高增，主要得益于多业务线向上共振，尤其是服务器、高速网络交换机、AIoT 等业务有 较高增速，此外，智能手机、穿戴设备等品类也保持良好增长势头。闻泰科技 24Q3 营 收 195.71 亿元，环比+12.85%，归母净利润 2.74 亿元，环比扭亏为盈，主要系：1） 半导体业务在汽车及工业与电力领域的收入保持稳健，其他消费电子类如移动及穿戴设 备、计算机设备、消费领域的收入环比恢复较快。2）产品集成业务 Q3 净利润环比大幅 减亏。 24Q3 龙旗科技营收 126.40 亿，同比+92.97%，主要系各板块业务持续增长。24Q3 毛利率同环比有所下滑，主要系原材料涨价以及部分低毛利项目出货量较大。歌尔股份 24Q3 营收平稳增长，我们判断主要是三季度公司 AR/VR 大客户发布新品头显及 A 客户 发布耳机新品，公司新品备货带动营收增长。24Q3 公司归母净利润同比翻倍增长，其 中非经常性损益 2.58 亿元，绝大部分为公司外汇衍生品业务按公允价值重新计量等产生 的损益约 2.38 亿元。 展望 Q4，多家手机品牌将密集发布新品，双 11 及黑五等促销活动有望进一步拉动需求， ODM 厂商受益新机发布节奏，营收有望环比走高。2024 年 10 月 Apple Intelligence 正 式上线，随着 AI 功能将分批推出，有望提振 iPhone 换机需求。

2.2 PCB

2.2.1 行业整体情况：行业需求持续回暖，旺季效应带动营收整体增长

本轮 PCB 行业周期复苏的核心逻辑在于 AI 技术与市场需求的多维度驱动。AI 手机和折 叠屏技术的普及共同推动了手机端 PCB 使用量急剧攀升，AI 手机对高性能硬件的需求以 及折叠屏的复杂设计带动了 PCB 价值量上升。同时，AI 服务器对算力的高要求也催化了 PCB 量价双升，其高性能运算组件如 GPU 模组采用的高端 PCB 产品进一步推高了单机 价值量。此外，新能源汽车市场的快速增长为车用 PCB 带来了新的增量需求，尤其是电 池管理系统等核心组件的复杂化设计，也大幅增加了车用 PCB 的用量与价值。 台股方面，2024 年前三季度，臻鼎、欣兴电子的营收分别为 1155.31 亿新台币 (YoY+19.10%)和 859.92 亿新台币(YoY+9.76%)。臻鼎 1-9 月营收保持稳定增长，其中， 行动通讯与车载/服务器/基地台刷新同期新高记录，IC 载板营收续创单月历史新高。臻 鼎表示，下半年是行动通讯客户新品出货高峰，在旺季效应下，整体营收与产能利用率 预期都将攀升。此外，臻鼎作为全球一线客户的 PCB 主要供应商，参与了客户各类 AI 终端设备的新品开发，如近期亮相 VR 头盔、智能眼镜、AR 眼镜。臻鼎强调，随着各类 AI 终端设计复杂程度上升，带动各式 PCB 产品规格升级与用量提升，将强化公司在高阶 PCB 的全球领导地位。

欣兴 Q3 营收实现快速增长，营收环比达双位数，主要得益于 AI 服务器、PC、手机等相 关产品需求续增，智能手机及电脑等消费电子需求恢复季节性旺季趋势，符合公司下半 年营运优于上半年的预期。欣兴表示，随着 AI 加速卡、服务器、光通讯、低轨卫星等新 产品开发已有些成果，预期今年相关营收贡献有望成长20%+。由于传统PCB产品承压， 叠加今年折旧增加，预期下半年毛利率仍具挑战，故保守看待下半年营运情况。随着载 板新厂及新产品陆续完成认证量产，并且 PCB 产品组合优化，预计仍有机会降低折旧影 响，带动毛利率回升。

2.2.2 相关上市公司盈利情况分析：旺季推动营收稳健增长，期间费用导致利润端分化

24Q3 申万印刷电路板板块收入 621.80 亿元，同比+17.73%，环比+11.65%；归母净利 润 46.92 亿元，同比+5.77%，环比+8.80%；毛利率 20.50%，同比+0.27pct，环比 +0.95pct；净利率+7.51%，同比-0.65pct，环比-0.20pct。 得益于行业需求复苏及 AI 技术革命多维度驱动，2024 年前三季度 PCB 行业仍保持复苏 态势，多家 PCB 板块公司实现营收和归母净利高速增长，但受产品和产线调整中费用上 涨的影响以及原材料价格和汇率波动的因素，部分公司盈利表现下降。 鹏鼎控股受益于消费电子市场复苏及进入下半年传统旺季，2024 年前三季度营收稳健增 长，同比+14.82%，Q3 毛利率提升至 23.62%，环比+8.14pct，整体盈利能力有所改善， 期间费用同比续增，主要系汇率波动及 AI 相关产品研发投入增加。沪电股份前三季度营 收保持高速增长，同比+48.15%，主要得益于 AI 和高速运算服务器等新兴计算场景对 PCB 的结构性需求，2024 年前三季度公司期间费用同比增加，研发费用达 5.77 亿，同 比+51.57%，导致盈利能力有所承压。东山精密受益于客户业务的恢复增长及市场需求 的复苏，公司前三季度营收实现稳健增长，同比+17.62%，由于新基地新产品产能处于 爬坡阶段、LED 业务亏损扩大、非经常损益同比减少，汇率波动及期间费用增加，公司 盈利端同比下降。 生益电子业绩增长在于公司持续优化产品结构，AI 服务器实现批量交付，盈利端同环比 显著改善。深南电路业绩提升主因电子装联业务项目结算增加，盈利表现略有下降，主 要系电子装联业务形态特点及封装基板、PCB 业务产品结构变化、新封装基板工厂产能 爬坡及原材料涨价。兴森科技利润端承压主要受 FCBGA 封装基板业务费用投入、子公司 宜兴硅谷和广州兴科亏损，以及费用摊销和计提减值拖累。

2.3 存储

2.3.1 行业整体情况：存储市场趋于平稳，下半年大容量需求强劲

据 CFM 闪存市场网，今年以来，全球科技企业开启 AI 建设浪潮，对高容量、高性能存 储产品需求激增。来到下半年，北美互联网厂商资本支出环比持续增加，对大容量 QLC SSD、DDR5 及 HBM 产品需求依旧强劲，国内方面，尽管包括运营商在内传统服务器需 求表现一般，但是在 AI 竞备浪潮下，国内互联网厂商 AI 服务器相关需求也表现积极。 面对企业级市场与消费类市场愈加悬殊的价差，存储原厂自然在产能分配、资本支出方 面更加倾向企业级市场，然而，制程升级、产品导入均需要时间，加上过去两年巨额亏 损已经严重影响了原厂的投资节奏，各种因素综合之下，当前企业级数据中心领域成为 了低迷市况中的星光。市场消息显示，Q3 服务器 DDR5 平均 ASP 涨幅约 15%，NAND 平均 ASP 涨幅约 5%-10%。截止至 2024 年 9 月 30 日，DRAM 指数为 554.78，NAND 指数为 694.15。

美光科技在 2024 年 9 月 25 日公布 FY2024Q4 财报，FY2024Q4 美光科技营业收入为 78 亿美元，同比增长 93%，环比增长 14%。美光科技表示，预计高带宽内存（HBM）、 大容量 D5 和 LP5 解决方案以及数据中心 SSD 产品组合在 2025 财年的收入都将达到数 十亿美元，2024 年DRAM和 NAND 的晶圆产能都将低于 2022 年的峰值水平，其中 NAND 的降幅尤为显著，同时加上 HBM 晶圆比例的增加，正在减少分配给传统产品的 DRAM 供应量，鉴于 NAND 晶圆产能的大幅减少以及 NAND 持续的低资本支出环境，预计 2025 年度 NAND 将拥有健康的行业供需环境。

SK 海力士 2024 年 10 月 23 日发布 FY2024Q3 财报，FY2024Q3 公司实现营收 17.57 万 亿韩元，同比增长 94%，环比增长 7%，公司此次季度业绩创历史新高，净利润 5.75 万亿韩元。SK 海力士表示，面向 AI 的存储器需求以数据中心客户为主持续表现强势， 公司顺应这一趋势扩大 HBM、eSSD（企业级固态硬盘）等高附加值产品的销售，取得 公司成立以来最大规模的季度收入。尤其是 HBM 销售额大幅增长，实现环比增长 70% 以上、同比增长 330%以上。今年来 HBM、eSSD 等面向 AI 的存储器需求显著增长，公 司展望明年也将持续此增长趋势，因为生成性 AI 以多模态（Multi Modal）1 的形式继续 发展，并全球科技巨头企业持续投资于通用人工智能（AGI）2 的研发。在 DRAM 方面， 公司正在从现有的 HBM3 迅速转换至 8 层 HBM3E 产品，而且上个月开始量产的 12 层 HBM3E 产品按原定计划将在今年第四季度开始供货。由此，在第三季度 DRAM 总销售额 中占据 30%的 HBM 比重预计在今年第四季度达到 40%。在 NAND 闪存方面，公司专注 于投资效率和生产优化的同时，对目前市场需求迅速增长的高容量eSSD 产品扩大销售。

2024 年 9 月，台湾地区存储企业南亚科、华邦电和旺宏营收分别为 25.85/72.31/26.53 亿新台币。南亚科技因受雷击造成供电异常，损失高达 4.75 亿元新台币，进一步影响其运营能力，导致第三季度营收在连续五个季度增长后转跌；旺宏电子继二季度营收实现 环比双位数增长后，三季度环比增幅更是高达 20%；华邦电子继今年两个季度营收环比 增长后，三季度环比微幅下跌。南亚科技表示，三季度旺季不旺原因是除了 AI 和服务器 市场需求仍热络外，其余包括手机、个人电脑和消费性电子产品均乏善可陈，预计四季 度因进入季节性淡季，市场状况也应会与三季度相近。而 DRAM 产品受地区性经济不景 气与地域冲突影响颇深，常规 DRAM 产品(DDR4/LPDDR4/DDR3)库存去化，需时比预期 长。

2.3.2 相关上市公司盈利情况分析：Q3 整体营收同比改善，AI 带动行业需求复苏

24Q3，江波龙营收 42.29 亿元，同比增长 47.28%，归母净利润 -0.37 亿元。江波龙表 示，归母净利润转亏主要系下游市场复苏进度不如预期，加之下游客户的库存去化速度 较为缓慢，对价格接受度不高，进而导致公司第三季度毛利率下滑。澜起科技营收 9.06 亿元，同比增长 51.60%，归母净利润 3.85 亿元，同比增长 153.40%。澜起科技表示， Q3 业绩同比大幅增长的主要原因包括：一方面，受益于全球服务器及计算机行业需求逐 步回暖，DDR5 下游渗透率提升且子代持续迭代，公司内存接口及模组配套芯片需求实 现恢复性增长，DDR5 第二子代内存接口芯片出货量超过第一子代产品；另一方面，受 益于 AI 产业趋势推动，公司三款高性能运力芯片新产品（PCIe Retimer、MRCD/MDB、 CKD 芯片）开始规模出货，为公司贡献新的业绩增长点。普冉股份营收 4.70 亿元，同比 增长 57.57%，归母净利润 0.89 亿元，同比增长 480.48%。普冉股份表示，AI、消费电 子产品等带动下游市场回暖，公司存储与“存储+”并行的策略，积极拓展市场份额， 收入同比有显著增长；第三季度，公司产品出货量继续维持较好趋势。

2.4 IC 设计

2.4.1 行业整体情况：国产替代进程加速，下游需求回暖带动市场逐步复苏

随着全球市场总量的增长，国内模拟芯片企业在信号链领域迎来新的发展机遇。随着终 端应用新技术与产业政策的双轮驱动，中国模拟芯片市场将迎来更大的发展机遇，模拟 芯片作为消费终端、汽车和工业的重要元器件，其产业地位将稳步提升。数字芯片设计 方面，2023 年下半年以来，手机市场在华为 Mate 60 系列的带动下提振明显，CIS 去库 存进程加速。调研机构 TechInsights 数据显示，全球智能手机图像传感器市场规模在 2023 年略有增长，总收入超过 140 亿美元。随着智能手机等下游终端需求的复苏，全 球 CIS 行业市场规模将呈现稳健增长的趋势，鉴于索尼、三星逐步降低中国市场的 CIS 市场份额，国产厂商推出高阶 CIS，将有可能获得更多的市场增长机会。模拟芯片设计 方面，据中商产业研究院发布的报告显示，2023 年中国模拟芯片市场规模达到约 3026.7 亿元，近五年年均复合增长率达 4.93%，预计 2024 年中国模拟芯片市场规模将达到 3175.8 亿元，市场规模广阔。 2024 年 10 月 31 日，瑞萨电子发布 FY2024 Q3 财报，FY2024 Q3 公司实现营收 3480 亿日元，同比下降 9.0%；分业务来看，FY2024 Q3 公司汽车/工业、基础设施、物联网 /其他业务营收分别为 1855/1582/16 亿日元，同比变动分别为+10.3%/-24.3%/-30.8%。 在汽车业务方面，瑞萨电子表现出色，瑞萨电子表示，尽管面临诸多挑战，但汽车业务 依然保持了增长态势。此外，瑞萨电子对 PCB 设计软件公司 Altium 的收购也为其业绩带 来了一定的积极影响，尽管这一因素在剔除后仍然低于预期。

德州仪器 10 月 22 日发布 FY2024 Q3 财报，FY2024 Q3 实现营收 41.51 亿美元，同比 下降 8.41%；实现净利润 13.62 亿美元，同比下降 20.30%；分业务来看，FY2024 Q3 公司模拟/嵌入式处理/其他业务营收分别为 32.23/6.53/2.75 亿美元，同比变动分别为 -3.88%/-26.63%/-4.84%。德州仪器指出，第 3 季中国车用业绩创新高，电动车是主要 成长动能，个人消电、通讯设备与企业系统三个市场呈现周期性复苏，未来整体业绩关键仍在于工业与车用（中国以外市场）的状况，工业目前仍在持续调整库存、但处于谷 底附近。同时，德州仪器表示，中国的电动汽车发展势头强劲，公司业务在那里不断增 长，这才是真正推动第三季度增长的原因。

2024 年 9 月份联咏、联发科、世芯、瑞鼎、瑞昱、群联营收分别为 89.18 亿新台币、446.76 新台币、53.01 亿新台币、20.97 亿新台币、98.30 亿新台币、44.31 亿新台币。其中， 联咏 9 月份营收同比-6.72%，环比-7.87%；联发科 9 月份营收同比+23.83%，环比 +7.58%；世芯 9 月份营收同比+82.63%，环比+13.55%；瑞鼎9 月份营收同比+25.40% ， 环比+3.10%；瑞昱9 月份营收同比+10.96%，环比-3.75%；群联9 月份营收同比-11.45%， 环比+7.80%。群联表示，今年前三季整体 NAND 位元数总出货量的年成长率达到 30%， 创历史同期新高，表明市场对于高容量的 NAND 存储模组产品的需求趋势持续上升。

2.4.2 相关上市公司盈利情况分析：数字芯片业绩维持同比增长，模拟芯片利润同比承 压

IC 设计分为数字芯片设计和模拟芯片设计，24Q3 申万数字芯片设计板块收入 386.90 亿元，同比+27.75%，环比+1.86%；归母净利润35.87 亿元，同比+244.07%，环比-9.36%； 毛利率 33.63%，同比+3.49pct，环比-1.41pct；净利率 9.70%，同比+6.25pct，环比 -1.30pct；申万模拟芯片设计板块收入 115.43 亿元，同比+4.32%，环比+0.01%；归母 净利润-0.42 亿元，同比-114.84%，环比-117.28%；毛利率 35.18%，同比-0.13pct， 环比-0.87pct；净利率-0.42%，同比-2.70pct，环比-0.54pct。 数字设计芯片板块：思特威指出，公司在智能手机、汽车电子和智慧安防三大应用领域 的出货均取得较高的增速，带动收入规模大幅增长，在智慧安防领域，公司新推出的迭 代产品具备更优异的性能和竞争力，产品销量有较大的上升，销售收入增加较为显著； 在智能手机领域，公司应用于旗舰手机主摄、广角、长焦和前摄镜头的数颗高阶 5000 万像素产品出货量大幅上升；乐鑫科技表示，智能家居和消费电子仍然是主要营收来源， 预计今年增速为 30-35%。其他非家居领域的各行业物联网渗透率开始提升。 模拟芯片设计板块：南芯科技表示，在移动设备业务中占主导地位，DCDC、开关充电、 无线充电芯片业务规模持续提升，BMS、Display Power 产品线实现了关键突破，成长动 能强劲，未来业务规模有望继续快速提升。

2.5 面板

2.5.1 行业整体情况：国内 TV 市场呈现复苏迹象，小尺寸 AMOLED 渗透率有望持续提 升

海外龙头方面，2024 年 Q3，三星显示（SDC）实现营收 8.00 兆韩元，同比下降 3%， 环比增长 5%；营业利润 1.51 兆韩元，同比下降 42%，环比增长 50%。LG Display（LGD） 实现营收 6.82 兆韩元，同比增长 43%，环比增长 2%；营业利润-0.08 兆韩元，同比增 长 88%，环比增长 14%。

LGD 表示，Q3 改善营收同环比均有所提升，主要得益于产品组合转向与以OLED 为中心； 营业利润改善则得益于业务结构优化以及降本增效举措。分业务看，TV 产品营收占比为 23%，得益于渠道库存持续保持在健康水位，出货量同比有所增长；IT 产品营收占比为 33%，由于下游市场环境仍存在不确定性，各应用领域需求均有所波动；显示器等产品 营收占比为 36%，得益于公司稳定的供应能力，出货量有所提升，产品结构也得以改善； 车载显示产品营收占比为 8%。2024 年 Q3，LGD 总出货面积达 630 万平方米，环比下 降 3%，ASP 为 825 美元/平方米，环比提升 6%；OLED 产品营收占比达 58%，同比提 升 16pct，环比提升 6pct。 三星显示表示，2024 年 Q3，得益于智能手机新品的推出，公司手机面板业务的经营表 现有所提升；而在大尺寸方面，需求稳定使得销售额有所增长，但盈利却有所下滑。展 望 Q4，三星显示预计，手机面板方面，旗舰产品的需求将持续增长，同时 IT、车载业 务也有所增长，然而考虑到竞争加剧，公司的盈利预期较为保守。展望 2025 年，三星 显示预测，手机面板方面，随更多制造商转向 OLED 面板，OLED 的渗透率将不断提升； 大尺寸面板方面，自发光产品在高端市场的份额将有所提升。 台厂方面， 2024 年 Q3，友达实现营收 777.49 亿新台币，同比增长 10.89%，环比增 长 4.60%；群创实现营收 552.56 亿新台币，同比下降 4.16%，环比下降 2.82%；悦诚 科技实现营收 1029.73 万新台币，同比下降 33.46%，环比下降 28.94%。其中，24 年 Q3，群创大尺寸面板出货量为 2939.1 万片，环比下降 2.2%；中小尺寸面板出货量为 5140.4 万片，环比下降 6.3%。2024 年 Q3，友达显示业务营收占比为 55%，同比下降 4pct，环比提升 2pct；展望 Q4，友达预测，显示业务营收同比基本持平，环比有所下降。

2024 年 Q3，随着国补政策落地，国内 TV 市场逐渐回温，呈现复苏迹象，推动 8-9 月 份面板出货有所恢复。但除中国以外的其他区域市场仍趋于平静，海外品牌 Q3 仍持相 对谨慎的采购态度，在产能稳定，面板厂产品结构的快速升级等因素的叠加影响下，整 体出货量呈同比微降的趋势。根据 DISCIEN《全球 TV 面板 PSI 月度数据报告》，2024 年 Q3 全球 LCD TV 面板出货量 5950 万片，同比持平，环比下滑 4%；出货面积 4270 万平方米，同比下滑 2%，环比下滑 6%。2024 年前三季度，LCD TV 面板累计出货量 1.79 亿片，同比下滑 2%；出货面积 1.30 亿平方米，同比增长 2%。

显示器市场，第三季度作为传统备货旺季，面板整体出货依旧维持高位。在国内以旧换 新、海内外促销节备货以及电竞需求拉动等因素的作用下，Q3 显示器面板出货延续上半 年的增长趋势。据 DISCIEN（迪显）《全球 MNT 面板 PSI 月度数据报告》统计，Q3 全 球 LCD MNT 面板出货 4190 万片，同比增长 5%，环比增长 2%。

Omdia 的《智能手机显示面板市场追踪报告》显示，24 年 Q1 AMOLED 面板手机出货量 达到 1.82 亿部，同比增加 39%；TFT LCD 面板手机的出货量下降至 1.72 亿部，同比减 少10%；这标志着AMOLED 面板手机的季度出货量在2024 年第一季度首次超过TFT LCD。 根据 Omdia 的短期预测，到 2024 年第二季度，AMOLED 将占智能手机显示面板出货量 的 53%，并且该份额将在第三季度提升至 56%。

2.5.2 相关上市公司盈利情况分析：LCD 终端市场有所回暖，面板厂整体盈利同比改善

24Q3 申万面板板块收入 1468.74 亿元，同比下降 0.66%，环比增长 4.33%；归母净利 润 9.16 亿元，同比大幅扭亏，环比下降 38.58%；毛利率 14.07%，同比提升 0.04pct， 环比下降 0.15pct；净利率 -1.28%，同比下降 1.99pct，环比下降 1.65pct。 LCD 终端市场有所回暖，面板厂整体盈利同比改善。根据咨询机构数据，2024 年 LCD TV 面板价格自 2 月起全面上涨，7 月转跌，10 月企稳，同时，LCD IT 类面板价格波动小于 TV 面板价格，三季度价格整体维稳 。面板大厂京东方在 2024 年前三季度 LCD 终端市 场有所回暖，TV 类产品受“以旧换新”政策的影响，市场需求得以提振，大尺寸化趋势 延续；IT 类产品销量受电竞需求和“以旧换新”政策拉动同比实现增长；智能手机终端 市场逐渐恢复。京东方得益于 LCD 终端市场需求复苏及产品结构优化 ，公司前三季度盈利同比大幅改善。TCL 华星亦表示，在下游备货需求季节性波动的影响下，电视面板 价格在上半年温和上涨，自三季度小幅回落，目前呈持平态势；受益于硬件产品创新和 换机需求的带动，中小尺寸面板产品出现结构性涨价后保持窄幅波动。受益于主要产品 价格较去年同期上涨，TCL 华星经营业绩同比显著改善。此外，深天马表示，2024 年前 三季度，随着产品规格的持续精进、产品结构的持续优化，以及极致降本工作的持续推 进，公司整体毛利率环比保持提升，其中对利润影响较大的柔性 AMOLED 智能手机显示 业务利润环比改善幅度较好，TM17 柔性 AMOLED 手机显示业务在 Q3 实现单季毛利为 正，此外公司车载业务的规模发展和价值提升也带动了车载显示业务利润规模的进一步 扩大；在此基础上，公司 Q3 单季实现归属于上市公司股东的净利润扭亏。展望 2025 年， 消费端需求复苏有望拉动面板价格止跌回稳，OLED 渗透率逐步提升有望带动国产面板 厂业绩改善。

2.6 LED

2.6.1 行业整体情况：LED 下游需求回暖带动收入持续增长

LED 照明回暖，MiniLED 背光快速渗透，车用 LED 成长潜力充足。2024 年，受益于下游 行业补库存以及全球范围对节能替换的加速推进，LED 照明市场展现出逐步回暖的态势。 全球对环保和节能减排的重视程度日益提高，推动老旧照明设备淘汰，出口业务持续增 长。MiniLED 成本快速下降，良率快速提升，背光以及直显产品快速增长，MicroLED 作 为新兴显示，市场快速扩大。植物照明为 LED 市场带来新的需求，在粮食安全、城镇化 和资源短缺背景下迅速增长。LED 显示市场进一步向头部企业集中，亚非拉市场持续增 长，欧美需求稳定。受益于新能源车市场销量带动，在自适应性头灯（ADB Headlight）、 Mini LED 尾灯、贯穿式尾灯（Full-Width Taillight）、（智能）氛围灯、Mini LED 背光显示 等先进技术持续推进下，车用显示是今年较具成长潜力的领域。 24Q3 LED 板块收入 235.79 亿元，同比-0.30%，环比-0.17%；归母净利润 2.79 亿元， 同比-41.63%，环比-35.75%；毛利率 19.85%，同比-0.42pct，环比+0.27pct。截至 24Q3 末，LED 板块存货 232.56 亿元，同比-0.35%；存货周转率为 2.39 次，同比提升 0.14 次。

Q3 进入 LED 旺季备货期，国内“以旧换新”刺激需求。据分析，LED 厂往年淡旺季分 布中，第二季、第三季为传统旺季。同时，2024 年国内以旧换新政策叠加海外销售旺季 的多重积极因素有望持续提升市场需求。2024 年第三季度，国内 LED 厂商纷纷进入备 货阶段，存货同环比增加。2024 年三季度末，洲明科技存货达 20.64 亿元，同比 23Q3 末增加 0.98 亿元，环比 Q2 末增加 0.29 亿元；聚飞光电存货为 3.48 亿元，同比 23Q3 末增加 0.93 亿元，环比 Q2 末增加 0.72 亿元；华灿光电存货达 12.11 亿元，同比 23Q3 末增加 0.18 亿元，环比 Q2 末增加 0.96 亿元；乾照光电存货为 5.27 亿元，同比 23Q3 末增加 0.59 亿元，环比 Q2 末增加 0.42 亿元。 车用、照明市场需求上升，LED 相关台厂 Q3 营收持续增长。LED 厂商今年营运筑底， 随着 Mini LED 扩大导入车用产业，加上 Micro LED 提升出货规模、植物照明领域稳健成 长，叠加第三季受惠于十一长假厂商提前拉货，出货量因此提升。从 2024 年前三季度 营收来看，背光模块厂富采营运持续盘整向上；封装厂亿光创 3 年来同期新高；车灯模 块厂丽清与 Micro LED 厂錼创营收创同期新高。2024 年第三季度，錼创累计营收 5.25 亿元，创历史单季新高，年增 48.96%、季增 62.5%；毛利率达 36.17%，季增 3.56pct， 同比增长超过 20pct，单季营运顺利转盈，为 2022 年 8 月上市以来首度单季获利。光鋐 今年第三季度营收 3.58 亿元，年增 28%、季增 6.5%，登上 11 个季新高。光鋐目前主 要方向在传感、车用领域，今年前三季度，光鋐感测、车用产品营收比重分别成长至 42%、 30%，公司看好感测应用需求不断提升，而车用进入门槛较高，公司订单稳健成长，效 应可望逐年垫高。

24 年 9 月，亿光营收 17.54 亿新台币，同比+15.95%，环比-8.89%；富采营收 20.39 亿新台币，同比-4.12%，环比-13.63%；惠特营收 0.85 亿新台币，同比+7.65%，环比 +29.24%；錼创营收 2.20 亿新台币，同比+180.47%，环比+19.45%；泰谷营收 0.59 亿新台币，同比+31.19%，环比+5.11%；光鋐营收 1.24 亿新台币，同比+40.99%，环 比+12.64%、宏齐营收 1.70 亿新台币，同比+4.29%，环比-0.12%；聚积营收 1.32 亿 新台币，同比-26.80%，环比+7.86%。

2.6.2 相关上市公司盈利情况分析：Q3 板块营收维持增长趋势，盈利表现分化

Q3 营收维持增长趋势，盈利表现分化。2024 年第三季度，三安光电归母净利润同比增 长表现亮眼，主要得益于公司 LED 高端产品占比进一步提升、LED 业务营收规模及盈利 能力均同比提升，以及公司提升经营管理效率及质量、带动各项费用率同比下降；兆驰 股份营收同环比快速增长，盈利端同环比下滑，主要由于 LED 芯片技术降本并逐步实现 价格下调，公司盈利空间受限，以及美元汇率波动导致的汇兑损益影响了公司当期账面 净利润。

2.7 半导体代工

2.7.1 行业整体情况：AI 驱动先进制程需求强劲，下游应用领域需求呈现分化态势

随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖，人工智能及高性能计算等应用领域火热 等因素的作用下，2024 年全球半导体市场重回增长轨道。根据美国半导体行业协会（SIA） 数据，2024 年第三季度，全球半导体市场持续增长，三季度全球半导体销售额为 1660 亿美元，同比增长 23.2%，环比增长 10.7%。其中，2024 年 9 月的全球销售额为 553 亿美元，与 2024 年 8 月的 531 亿美元相比增长了 4.1%。同时世界半导体贸易统计组织 （WSTS）预计2024 年全年半导体销售额将达到6112 亿美元，同比增速16.0%。Canalys 数据显示，2024 年第三季度，全球智能手机出货量同比增长 5%，达 3.099 亿台，全球 智能手机市场已经连续四个季度同比正增长；全球 PC（包括台式机、笔记本和工作站） 的总出货量达 6,640 万台，同比增长 1.3%，已连续四个季度实现同比增长。SEMI 数据 显示，2024 年第三季度，全球硅晶圆出货量延续了今年二季度开始的上升趋势。整个供应链中的库存水平虽有所降低，但仍维持在相对高位。具体而言，针对人工智能应用领 域的先进硅晶圆需求持续表现强劲。相比之下，汽车电子与工业应用领域的硅晶圆需求 依然处于疲软状态，手机及其他消费电子产品对硅晶圆的需求则呈现出一定程度的回暖 迹象。因此，2025 年可能会继续呈上升趋势，但总出货量预计尚未恢复到 2022 年的峰 值水平。

2024 年 Q3，台积电实现营收 7596.9 亿新台币，同比+39.0%，环比+12.8%；分制程 来看，2024 年 Q3，先进制程（7nm 及以下）占晶圆总营收的比重为 69%，同比+10pct， 环比+2pct；其中，3/5/7nm 制程占晶圆营收的比重分别为 20%/32%/17%，同比分别 +14/-5/+1pct，环比分别+5/-3/0pct；分业务来看，2024 年 Q3 公司 HPC、智能手机、 物联网、汽车电子、DCE 及其他营收占比分别为 51%/34%/7%/5%/1%/2%，其中 HPC、 智能手机、物联网、汽车电子营收分别环比提升 11%/16%/35%/6%。公司表示，市场 对公司 3 纳米和 5 纳米技术的智能手机和人工智能相关需求强劲。公司预计，2024 年第 四季度公司营收介于261-269 亿美元，同比+35%，环比+13%；毛利率介于57%-59%。

2024 年 Q3，力积电实现营收 116.50 亿新台币，同比+12%，环比+5%；世界先进实现 营收 118.04 亿新台币，同比+11.8%，环比+6.7%；联电实现营收 604.85 亿新台币，同比+6.0%，环比+6.5%，联电表示，关于 2024 年四季度展望，看到各终端市场的需 求趋于稳定，库存水平呈明显下降趋势。 2024 年 9 月，台积电、力积电、世界先进和联电营收分别为 2518.73 亿新台币 (YoY+39.6%)、39.00 亿新台币（YoY+11.4%）、46.14 亿新台币（YoY+34.0%）和 189.42 亿新台币(YoY-0.6%)。台积电 9 月份营收环比+0.40%；力积电 9 月份营收环比-1.19% ； 世界先进 9 月营收环比+27.01%；联电 9 月份营收环比-8.25%。

2.7.2 相关上市公司盈利情况总结：消费电子引领行业企稳复苏，晶圆厂产能利用率整 体提升

2024 年前三季度，半导体代工厂商整体营收和利润保持同比增长，半导体市场正在经历 从底部开始的缓慢复苏，在经历了数个季度的持续疲软后，市场在部分消费电子等领域 的带动下出现企稳复苏信号。国内半导体代工厂商，中芯国际、华虹公司、晶合集成、 芯联集成等受益消费电子等领域的企稳复苏态势，实现业绩整体回升。24Q3，中芯国际 营收环比增长 14%，达到 21.7 亿美元，首次超过 20 亿美元，创历史单季度新高，公司 新增 2.1 万片 12 英寸月产能，促进产品结构进一步优化，ASP 上升，整体产能利用率提 升至 90.4%，毛利率提升至 20.5%；华虹公司营收达到 5.26 亿美元、毛利率为 12.2%， 均优于指引，并均实现了环比提升。产能利用率也达到了全方位满产，公司表示半导体 市场整体复苏态势比较符合公司预期，但存在结构性的分化，消费电子及部分新兴应用 等领域需求向好，功率半导体等需求情况的改善仍有待观察；晶合集成自今年 3 月起产 能持续处于满载状态，并根据市场情况对部分产品代工价格进行上调，助力公司营收和 产品毛利水平稳步提升，公司扩充的产能已于今年 8 月份起陆续释放，今年四季度将继 续扩充产能，主要集中在中高阶 CIS 领域；芯联集成受益于新能源车及消费市场的回暖， 公司 SiC、12 英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产，促进公司业绩稳健增 长。

2.8 半导体封测

2.8.1 行业整体情况：手机、PC 市场需求保持增势，封测市场规模稳健成长

随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖，人工智能及高性能计算等应用领域火热 等因素的作用下，2024 年全球半导体市场重回增长轨道。根据美国半导体行业协会（SIA） 数据，2024 年第三季度，全球半导体市场持续增长，三季度全球半导体销售额为 1660 亿美元，同比增长 23.2%，环比增长 10.7%。其中，2024 年 9 月的全球销售额为 553 亿美元，与 2024 年 8 月的 531 亿美元相比增长了 4.1%。同时 WSTS 预计 2024 年全年 半导体销售额将达到 6112 亿美元，同比增速 16.0%。 Canalys 数据显示，2024 年第三 季度，全球智能手机出货量同比增长 5%，达 3.099 亿台，全球智能手机市场已经连续 四个季度同比正增长；全球 PC（包括台式机、笔记本和工作站）的总出货量达 6,640 万 台，同比增长 1.3%，已连续四个季度实现同比增长。2024 年前三季度，手机、PC 等消 费电子产品需求连续增长，将成为封测订单增长的主要推动因素。此外，工研院产科国 际所预计，2024 年全球半导体封测产值将达到 409.45 亿美元，同比增长 10.2%，封测 产业将迎来新一轮的成长周期。

2024 年 Q3，日月光投控半导体封测业务实现营收 857.90 亿新台币，同比增长 2%，环 比增长 10%；分业务来看，2024 年 Q2 公司 Bump/FC/WLP/SiP、打线封装、测试、其 他和材料业务营收占比分别为 45%/29%/16%/8%/2% ， 同 比 变 动 分 别 为 +1/-3/+1/0/+1pct ， 环 比 变 动 分 别 为 +1/-2/0/+1/0pct 。 体 现 出 先 进 封 装 业 务 （Bump/FC/WLP/SiP）占比同环比进一步提升，传统封装业务（打线封装）占比同环比 逐渐下降。公司预计，2024 年第四季度公司半导体封测业务营收环比微幅增长，半导体 封测业务毛利率与第三季度相仿约 23.1%。

2024 年 Q3，Amkor 实现营收 18.62 亿美元，同比增长 2%，环比增长 27%；分应用领 域来看，2024 年 Q3 Amkor 通信/汽车和工业/计算/消费电子领域营收占比分别为 52%/16%/16%/16% ， 同 比 变 动 分 别 为 -3/-3/+2/+4pct ， 环 比 变 动 分 别 为 +4/-4/-4/+4pct。其中，通信领域收入环比增长 36%，体现于新推出高端 iOS 智能手机 销量增长，Android 继续同比增长；汽车与工业领域收入环比增长 3%，复苏速度慢于预 期；计算领域收入环比增长 6%，体现于 AI 需求依旧强劲，基于 ARM 的 PC 推动增长； 消费电子领域收入环比增长 70%，体现于物联网可穿戴设备出货量大幅增长，传统消费 电子应用温和增长。公司预计，2024 年第四季度公司营收落于 16.0-17.0 亿美元之间， 毛利率落于 13.5%-15.5%之间。

2024 年 9 月，日月光投控、力成、京元电营收分别为 555.79 亿新台币（YoY+3.8%）、 57.06 亿新台币（YoY-4.8%）和 23.43 亿新台币（YOY+12.3%）。日月光投控 9 月营收 环比+5.0%，力成 9 月营收环比-9.8%，京元电 9 月营收环比-0.3%。

2.8.2 相关上市公司盈利情况总结：下游应用需求复苏或企稳，先进封装支撑长远发展

24Q3 半导体封测板块收入 223.18 亿元，同比+13.54%，环比+6.75%；归母净利润 10.78 亿元，同比+31.65%，环比-2.00%；毛利率 14.86%，同比+0.49pct，环比-0.94pct； 净利率 5.00%，同比+0.76pct，环比-0.40pct。 2024 年前三季度，封测厂商整体营收和利润保持同比增长，产业需求主要由先进封装驱 动，台积电、日月光、安靠均表示先进封装产能紧张、相关订单需求旺盛。同时，日月 光控股、台积电、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技等厂商近期先后宣布投入 资源，布局先进封装相关技术与扩充产能，相关项目指向高性能存储、高性能计算等 AI 应用领域。大陆封测三巨头，长电科技、通富微电、华天科技等纷纷受益先进封装测试 需求增长，实现业绩回升。24 年前三季度，长电科技实现营收 249.8 亿元，同比增长 22.26%，创历史同期新高，通讯、消费、运算及汽车电子四大应用领域收入同比增幅分 别为 43.8%/26.5%/14.3%/8.2%；通富微电中高端产品收入明显增加，24 年前三季度 实现归母净利润 5.53 亿元（上年同期为-0.64 亿元），同比大幅扭亏。甬矽电子不断优化 中高端先进封装领域布局，24 年前三季度，公司产能利用率稳定提升，实现营收 25.52 亿元，同比增长 56.4%；公司规模效应进一步体现，归母净利润实现扭亏。利扬芯片业 绩情况整体呈现同比下滑，主因系产业主要由先进封装推动，公司作为独立第三方测试 厂商，产品竞争力有待提升，盈利能力有待修复。

2.9 功率半导体

2.9.1 行业整体情况：半导体温和复苏，功率厂商受益景气度回升

半导体行业正在走出低谷，迎来新一轮成长周期，功率半导体厂商受益需求复苏。根据美国半导体行业协会（SIA）数据，2024 年第三季度，全球半导体市场持续增长，三季 度全球半导体销售额为 1660 亿美元，同比增长 23.2%，环比增长 10.7%。其中，2024 年 9 月的全球销售额为 553 亿美元，与 2024 年 8 月的 531 亿美元相比增长了 4.1%。 2024Q3 安森美营业收入为 17.62 亿美元，同比下降 19.21%，环比增长 1.54%；归母净 利润为 4.02 亿美元，同比下降 31.06%，环比增长 18.78%。分业务来看，智能电源业 务营收8.29 亿美元，同比下降22.95%；模拟方案业务营收6.54 亿美元，同比下降15.73%； 智能传感业务营收 2.79 亿元，同比下降 15.16%。公司表示其主要市场的高效率电力需 求持续上升，公司正加大对电源领域的投资力度，以占据电力、汽车、工业和 AI 数据中 心等高增长市场的领先地位。

2024Q3，ST 意法半导体营业收入为 32.51 亿美元，同比下降 26.6%，环比增长 0.6%； 净利润为 3.51 亿美元，同比下降 67.8%，环比下降 0.6%。分业务来看，模拟器件、MEMS 和传感器营收 11.85 亿美元，同比下降 13.31%；电源及分立器件营收 8.07 亿美元，同 比下降 18.40%；MCU 营收 8.29 亿美元，同比下降 43.45%；数字 IC 及 RF 产品营收 4.26 亿美元，同比下降 29.59%。ST 意法半导体表示，汽车方面，24Q3 积压订单和新增订 单出现进一步恶化，此前预计汽车 SiC 今年营收 13 亿美元，现下修至 11.5-12 亿美元， 维持 2030 年 50 亿美元 SiC 营收指引不变，届时预计市场份额 30%-33%；工业方面， OEM 和价值链各环节的库存调整还在继续，这在一定程度上影响了半导体需求的显著复 苏。

FY2025Q1，Wolfspeed 营业收入为 1.95 亿美元，同比下降 1.37%，环比下降 2.99%； 净利润为-2.82 亿美元，同比下降 128.32%，环比下降 61.35%。FY2024Q3，分业务来 看，电源业务营收 0.97 亿美元，同比下降 4.05%；材料业务营收 0.98 亿美元，同比增 长 1.46%。公司表示，FY2025Q1，汽车业务同比增长 250%；FY2024 动力总成中使用 公司碳化硅解决方案的车型总数同比增加 4 倍，预计 FY2025 仍将增长 75%，公司电动 汽车收入亦有望持续增长。

2024 年9 月份强茂、茂达、富鼎、稳懋、宏捷科营收分别为11.09 亿元新台币(YoY-0.20%)、 5.49 亿新台币(YoY+6.00%)、2.46 亿新台币(YoY-4.78%）、12.36 亿新台币(YoY-10.56%)、 3.18 亿新台币(YoY+10.98%)。9 月强茂营收环比下降 1.64%；9 月茂达营收环比增长 3.20%；9 月富鼎营收环比下降 17.07%；9 月稳懋营收环比下降 17.69%；9 月宏捷科 营收环比下降 15.04%。宏捷科表示，9 月营收实现同比增长，主要系客户需求增加所致。 2024 年 Q3 强茂、茂达、富鼎、稳懋、宏捷科营收分别为 33.35 亿新台币（YoY+1.88%）、 16.07 亿新台币（YoY+8.70%）、8.07 亿新台币（YoY+2.22%）、43.48 亿新台币 （YoY+4.39%）、11.02 亿新台币（YoY+40.48%）。24 年 Q3 强茂营收环比增长 1.66%； 24 年 Q3 茂达营收环比增长 10.07%；24 年 Q3 富鼎营收环比增长 10.02%；24 年 Q3 稳懋营收环比下降 12.37%；24 年 Q3 宏捷科营收环比下降 15.70%。稳懋表示，24Q3业绩有所下滑，主要原因系：1）客户拉货动能趋缓；2）产能利用率下降。

2.9.2 相关上市公司盈利情况分析：下游需求回暖带动整体营收增长，盈利端表现分化

24Q3 申万分立器件板块收入 283.54 亿元，同比+23.51%，环比+8.97%；归母净利润 8.97 亿元，同比-38.11%，环比+34.01%；毛利率 15.75%，同比-5.06pct，环比+0.89pct； 净利率 3.02%，同比-3.12pct，环比+3.86pct。 2024 年以来，在经济复苏的大背景下，叠加下游行业景气度攀升，功率半导体需求不断 增长，各大晶圆代工厂的产能接近满载，部分功率半导体公司产品价格上调，库存持续 优化，逐渐走出 2023 年的周期谷底。 整体营收稳步增长，盈利端表现分化。2024 年 Q3，四大功率半导体细分市场龙头士兰 微、新洁能、扬杰科技、捷捷微电业绩同比均呈现出不同程度的上涨态势。2024 年第三 季度，士兰微加大了电源管理芯片、IGBT 器件、IPM 智能功率模块、PIM 功率模块、碳 化硅 MOSFET 器件、超结 MOSFET 器件、MEMS 传感器、MCU 电路、SOC 电路、快恢 复管、TVS 管、稳压管、化合物芯片和器件等产品在大型白电、通讯、工业、新能源、 汽车等高门槛市场的推广力度，总体营收保持了较快的增长势头，实现营业收入 28.89 亿元，同比增长 19.22%，环比增长 2.87%，归母净利润同比大幅扭亏。新洁能表示， 2024 年春节以来，下游市场逐步恢复，新兴应用领域需求显著增加，公司库存加速消化， 销售情况持续向好，进而推动业绩稳步增长。得益于半导体市场需求逐步改善、消费类 电子及工业市场需求逐步回升及汽车电子业务高速增长，扬杰科技 2024 年前三季度业 绩实现了稳健增长。2024 年前三季度，华润微净利润同比有所下滑，主要原因系：1） 受行业周期性调整影响；2）公司积极布局重大项目，加大了研发投入力度。同时，受订 单减少影响，2024Q3 宏微科技营业收入同比减少，进而导致其经营业绩出现下滑。

3.市场行情回顾

3.1 电子板块市场表现：估值处于高位区间

二级市场回顾：2024 年年初至 11 月 8 日，上证综指累计上涨 16.05%，深证成指累计 上涨 17.19%，沪深 300 指数累计上涨 19.61%，申万电子板块累计上涨 24.29%。电子 板块指数 PE-TTM（剔除负值）为 47.92，估值处于持续修复区间。 电子各子行业板块涨跌幅：2024 年年初至 11 月 8 日，涨幅排名前五的子行业分别半导 体设备（46.94%）、印制电路板（38.43%）、光学元件（36.72%）、集成电路封测（33.25%）、 数字芯片设计（32.23%），跌幅排名前二为品牌消费电子（-4.94%）、模拟芯片设计 （-0.99%）。

3.2 电子个股涨跌幅情况

申万电子板块总共拥有 470 只个股，2024 年年初至 11 月 8 日，上涨标的 286 只，下跌 标的 184 只。

编辑：火腿肠