2024年电子行业2025年度策略：从AI看半导体新周期

一、当前周期：AI和非AI分化加剧

AI云带动全球半导体周期走出低谷向上

2023年5月开始，半导体月度销售额同比增速触底，6月开始同比增速反弹，11月同比增速首次转正，已进入新一轮上行周 期。1）2019/8上行周期起点。2019/7为周期增速底部，此后进入增速上行周期，并于2020/2月增速回到正增长； 2）2022/3下行周期起点。2022/2增速达到本轮上行周期高点。 3）2022/9月进入负增长阶段。根据我们统计的2000年来的6轮周期，其中1轮周期中该阶段不存在，1轮周期中该阶段为10个 月，其他4轮周期中为6-7个月。 4）2023年6月下行周期终点。2023年5月增速达到本轮下行周期低点，6月开始增速向上。 5）2023年11月进入正增长阶段。SIA数据显示，2024年10月全球半导体销售额达到569亿美元，同比增长22%，环比增长3%。

资本开支上修持续拉动AI市场规模

24Q3四大云厂商资本支出合计598亿美元，创历史新高，yoy+61%，qoq+12%。 Meta24Q3资本支出（含融资租赁）为92亿美元，yoy+36%，qoq+9%；亚马逊资本支出226亿美元，yoy+81%，qoq+28%； 谷歌资本支出131亿美元，yoy+62%，qoq-1%；微软资本支出149亿美元，yoy+50%，qoq+7%。

Q3云厂商资本开支持续增长：微软、Meta、亚马逊三季度资本开支环比继续向上，全年资本开支有望上修。谷歌三季度资 本开支在Q2超预期后环比持平，但预期2025年资本开支将继续保持显著增长，并称“对 Al 的长期投资正在得到回报”； 四大云厂商Q3资本开支持续高增，预计2024年资本支出有望大幅增长。我们预计美国四大互联网公司整体24年的资本支出 会从23年近1500亿美元增长至24年的2285亿美元。考虑到普通服务器增速放缓，预计增长将主要由AI拉动，体现为AI硬件 方面投资。

存储价格短期承压，持续关注后续拐点

存储价格短期承压，持续关注后续拐点。 价格趋势：存储价格自23Q3开始上涨，此后全面连续上涨3个季度，24Q3不同下游的价格出现分化，24Q4除服务器存储外， 手机、PC存储价格下降。 底部价格涨幅：上轮周期价格高点在21Q4，DRAM、NAND价格自高点下降80%左右，价格在24Q2触底（原厂自23Q4开始陆 续主动减产），自24Q3 DRAM、NAND价格上涨，截至24Q3末，平均来看DRAM、NAND价格自底部上涨80%+。

国内24年前三季度业绩：整体营收&净利润同比增长

24Q1-3业绩： 半导体设计：营收同比+38%，净利率同比+3pct。1）各细分板块营收同比均有不同程度增长，存储、CIS、模拟、MCU、SoC、 逻辑、射频分别同比+70%、+38%、+23%、+21%、+9%、+7%、+3%。 2）半导体设计整体毛利率同比持平，净利率同比+3pct， 其中CIS、SoC、MCU、存储、模拟净利率同比+8pct、+7pct、+7pct、+5pct、+1pct，射频、逻辑净利率同比-8pct、-4pct。

国内24Q3：整体库存有所抬升

电子各板块：24Q3电子整体库存上行，消费电子、PCB库存上升较多主因Q3果链旺季备货影响，半导体板块库存上升主要 受设备和封测板块影响，其中，设备主要系订单上升导致，封测主要系长电科技下游消费电子存在Q3旺季备货影响（24Q3 长电科技存货环比+13.3亿元/+39%）。

二、AI创新：从云端走向端侧

AI 应用：OpenAI密集发布——Sora & Canvas

OpenAI称Sora是开发能够与物理世界互动模型的重要一步，是理解和模拟现实的AI技术的基石。用户端可输入文本、图像、 视频，并可集成本地资源，输出最长20秒、分辨率1080P的视频。ChatGPT Plus用户每月可生成50个480P（720P则数量相应减 少）的视频，Pro用户限额提升至500个，分辨率和时长相应提升。Sora 发布后短时需求大超预期，网站一度暂停新注册。

Canvas是内置于ChatGPT中的生产力工具，应用于写作与编程，重点功能：①执行代码，提供错误建议并尝试修复，②支持定 制GPT，扩展使用场景，③反馈GPT编辑建议，提升人机协作效率。对所有用户开放，在GPT中自动触发。较4o模型，其对于 写作与编程的修改建议，准确率提升30%，质量提升 16%。

AI应用：B端赋能——Applovin & Salesforce

Applovin：于23Q2推出基于AI的广告技术引擎Axon 2.0（通过机器学习处理大量数据，用于优化广告投放和用户获取），推动 AppDiscovery 性能的连续改进和广告商的 回报增加，报表端随之体现：软件平台收入（主要为广告相关收入）连续6个季度环比增长，其中5个季度的环比增速在双位数以上，24Q3同比提升66%。对于AppLovin 取得了远高于行业的增速,公司主要归因于self-learning和技术团队的改进驱动的AXON技术的迭代。且应用Axon 2.0后，软件平台板块的盈利中枢显著抬高，由22Q2- 23Q1的62%抬升至近4个季度的74%。

Salesforce：Agentforce是领先的企业云计算平台，Agent应用近期得到闭环验证，Q3收入超预期，上调财年指引。其AI Agent产品Agentforce需求强劲，基于Salesforce的 数据云，为企业构建的完整人工智能系统，通过自动化处理服务、销售、营销和商务等任务，提升员工工作效率和客户满意度，是该公司历史上增长最快的产品之一， 是公司突破性转型的核心，在美国客服代表市场的乐观预期达200亿美元。根据公司指引，未来几个季度潜在的AgentForce 交易数量将达到数千笔，公司表示将于Q4逆 势招聘1400名销售（Q3：1000名），以满足持续增长的需求。应用案例如：伦敦希思罗机场通过Agentforce 能够准确且同时回复数千名旅客的问询；约翰威立国际出版 集团表示Agentforce 解决问题的速度比之前的聊天机器人提高40%以上。

手机需求逐渐复苏，IDC上调全年销量增速

全球智能手机销量逐步复苏，IDC上调全年销量增速：自23H2开始，随着换机周期拐点到来增加换机需求，以及手机产业 链库存处于低位带动补库需求，全球智能手机销量逐步复苏。24Q1-Q3全球智能机销量约为2.89/2.85/3.16亿部，同比 +7.8%/+6.5%/+4.0%；24Q1-Q3中国智能机销量约为0.69/0.72/0.69亿部，同比+6.5%/+9.2%/+3.2%。据IDC最新预计，2024年 全球智能手机销量将达到12.3亿部，同比+5.8%，相比此前预计同比+4.0%再次提升（年初预计同比+2.8%）。且全年大部分 增长将由安卓驱动，预计安卓的增长将明显快于iOS增长，但随着10月苹果Apple Intelligence功能的正式推出，有望加速其 销量增长。

苹果AI搭载有望刺激销量增长，加速硬件升级

苹果AI落地具备里程碑式意义，有望加速端侧AI发展。苹果全球iOS用户数20亿+，每年终端设备销量3亿部+，正式定义并引 入端侧AI功能，对于AI手机、AI PC乃至整个AI终端的发展具备里程碑式意义，有望加速加速端侧AI发展。Apple Intelligence 硬件要求iPhone 15 Pro、M1芯片的iPad和Mac以及后续机型，从产业链角度来看，AI赋能有望带动苹果终端销量增长，端侧AI 发展也对芯片算力/内存/散热/声学/电池等提出升级要求，推高零部件&整机价值量。

端侧AI有望带来新一轮大周期：PC

PC销量呈恢复增长趋势，AI PC渗透率有望快速提升 。 从销量来看，由于23Q1基数较低，加上海外商用需求逐渐恢复，据IDC统计，24Q1全球PC销量达到5980万台，同比+1.5%； 24Q2商用需求继续复苏，叠加消费需求受渠道促销活动拉动，24Q2全球PC销量继续增长，达到6490万台，同比+3.0%，环 比+8.5%；24Q3海外通胀压力增大抑制需求，全球PC销量约为6880万台，同比-2.4%，环比+6.0%。考虑四季度海外圣诞节 等节假日促销拉动需求，24Q4全球PC销量有望保持环比增长。2025年AI PC产品持续迭代，AI应用更加成熟，有望拉动全 球PC销量进一步增长。 针对AI PC，巨头纷纷布局，英特尔计划2024-25年出货1亿颗AI PC芯片，按照AI PC的宽泛定义，Canalys预计2024年AI PC 渗透率将达到19%，2027年将达到60%。

四、AI拉动新一轮半导体国产化需求

国内IC设计：国产化率逐步提升

国产IC设计厂商快速发展。截至2024年，国内IC设计企业数量为3626家，较23年增长175家，下游国产化率不断提升，其中 销售过亿企业的数量达到了731家，比2023年增加了106家，中大型企业数量稳步提升。

半导体设计企业销售额逐步向上，国产化率稳步提升，长三角集中相对明显。2024年国内半导体设计全行业销售额预计为 6460.4亿元，同比2023年增长11.9%。其中长江三角洲地区的产业规模达到了3828.4亿元，同比增长16.2%，比全国平均增速 高出7.3个百分点，继续稳居全国领先地位。

AI有望推动半导体进入上游新一轮扩产周期

全球Fab开支周期：2023年内触底， 2024年弱复苏，2025年有望加速复苏。受半导体晶圆厂的区域化以及数据中心和边缘 设备对人工智能（AI）芯片日益增长的需求推动，全球晶圆厂支出增速在23/24年触底后，有望回升到25年的17%。

从地区看，2025-27年，中国有望持续保持全球第一大12寸晶圆厂开支市场的地位，背后核心驱动力在于国产化。2025-27 年中国大陆12寸晶圆厂开支有望超过1000亿美元，投资额将从2024年的450亿美元峰值逐渐减少到2027年的310亿美元。背 后核心驱动在于强烈的国产化诉求。中国台湾、韩国由于高端制程扩产、存储复苏有望维持在20%左右的全球资本开支占比。 美国在芯片法案刺激下，全球资本开支占比有望达16%左右。

报告节选：

编辑：火腿肠