2025年半导体行业4月份月报：AI芯片厂商业绩增长显著，关税摩擦加速半导体国产化进程

1.月度行情回顾

1.1.半导体板块涨跌幅

（1）申万电子行业 4 月涨跌幅为-5.07%。在申万 31 个行业中，申万电 子行业涨跌幅为-5.07%，同期沪深 300 涨跌幅为-3.69%，超额收益率为-1.38%。

（2）半导体板块 4 月份涨跌幅为 0.75%。从电子行业各个细分板块涨跌 幅来看，半导体是唯一在 4 月收涨的二级子版块，电子化学品也相对跌幅较窄。海内外市场 来看，4 月份台湾半导体指数涨跌幅为-5.58%，美国费城半导体指数涨跌幅为-1.28%，A 股 指数整体表现和海外市场类似。

（3）半导体行业涨幅最高的个股是思瑞浦（+34.19%），跌幅最大的个股是龙迅股份（- 27.46%）。半导体行业近 30 日的涨跌幅 TOP10 个股，整体上大部分半导体个 股在 4 月份均有不同程度的下跌，少数实现股价上涨。

（4）短期来看，中国半导体指数呈现较大幅度上涨，指数走势相对独立，4 月指数波动 较大，主要系关税摩擦所致。2018- 2022 年整体上两者的正相关性较强，但 2023 年以后两者的波动走势出现一定背离，我们认 为主要原因有几点，其一，东西方的宏观经济增速表现有一定的差异；其二，中国大陆半导 体产业依然薄弱，在周期下行期中国大陆受到的业绩冲击更大；其三，AI 的快速增长，核心 受益的企业集中在海外。2024 年 10 月份以后申万半导体指数呈现较大涨幅，这是因为在中 国大陆的政策刺激作用下，指数走出相对独立的趋势。2025 年 4 月指数波动较大，主要系 国际关税政策摩擦影响。

1.2.半导体估值回顾

（1）半导体近期估值出现较大幅度波动，一方面是指数快速上涨，另一方面是主要在 财报季附近，企业的盈利也发生较大变化。整体上估值波动方差较大，最高值高达 189.12，最低值只有 29.87。由于市 场对半导体的长期成长性预期较高，平均 PE 为 83.98，中位数 PE 为 83.56。

2）当前半导体在历史 5 年与 10 年分位数来看，PE 分别是 70.69%、62.40%，PS 分别是 55.08%、71.00%，PB 分别是 46.74%、64.52%。我们对比半导体在 历史 5 年与 10 年的 PB、PS、PE 的分位数来看，目前各方面的数值均表现在历史中高位水 平，整体指数从 2024 年 10 月份开始快速上涨，整体行业的估值水平也快速上升。我们认 为当前的估值水位高速上涨，一方面是 2024 年 10 月前政策大力刺激导致，一方面受当前 AI 板块整体市场较高热情拉动，基本面来看，行业整体处于底部弱平衡阶段，企业的盈利上 升速度相对缓慢。

1.3.公募基金持仓分布

（1）根据最新的半导体企业市值排列来看，A 股半导体超过 1000 亿元市值的企业有 6 家。申万半导体市值 TOP20 企业名单排列，其一，相对来说市值较大的企业分布 在代工、封测、设备、各个细分板块设计公司，TOP20 企业中市值超过 1000 亿元的只有 6 家，500 亿元以上的只有 15 家。其二，半导体企业的营收规模越大整体市值偏大，但有少 数营收极小的企业市值也较大，这与企业未来成长空间更加相关。其三，从估值 PE、PB 来 看，市值大小与净利润、净资产的关联性也较弱，可见市场对企业未来的成长空间、技术壁 垒、技术先进性等方面的定价更为关键。

（2）从 2025Q1 数据来看，公募基金持仓的股票市值中，电子行业排在第一位，高达 4386.35 亿元。最新的公募基金的持仓市值排列，持仓市值超过 2000 亿元的 行业有电子、食品饮料、电力设备、医药生物，电子板块是公募基金高配的行业。

（3）近 3 年来公募基金配置半导体的规模长期占据电子行业的 6 成左右， 2025Q1 占比上升至 70%。各个季度公募基金配置电子与半导体的规模，可见 半导体的市值长期在电子行业的 6 成以上，2025Q1 来看公募基金配置半导体板块的市值高 达 3089.30 亿元，半导体占比公募基金总持仓股票市值的 12.00%。

（4）2025Q1 公募基金重仓的 TOP20 半导体个股多为市值在 150 亿元以上的企业， 持仓市值在 TOP20 企业占据所有持仓半导体市值的比例高达 85%以上。根据最新的公募基 金持仓数据，我们总结了公募基金持仓半导体个股的金额排行，相对来说公募基金持仓最多 的个股多为市值较大的企业，根据公开数据，2025Q1 持仓超过 100 亿元的个股有中芯国际 （411 亿元）、寒武纪（362 亿元）、海光信息（357 亿元）、北方华创（251 亿元）、中微公 司（249 亿元）、澜起科技（213 亿元）、兆易创新（130 亿元）、韦尔股份（110 亿元）、芯 原股份（105 亿元）、恒玄科技（102 亿元）。公募基金持仓市值 TOP20 的半导体个股合计 约为 2711.95 亿元，占据持仓半导体总市值 3089.30 亿元的 87.79%，说明了公募基金重点 配置半导体企业龙头标的。公募基金重仓配置半导体行业，也说明了对我国半导体产业长期 发展空间有较高的预期。

2.半导体供需数据跟踪

2.1.半导体价格与销量

（1）全球半导体 3 月份销售额同比为 18.84%，2025 年 1-3 月累计同比为 17.93%。 全球半导体销售额呈现一定的周期变化，从销售额的同比增速来看，在 2023 年 2 月份增速 见底后，跌幅开始收窄，2023 年 11 月份同比增速转正，后续增速不断爬坡，但 2024 年 10 月起增速放缓。从销售额看，当前全球半导体销售额绝对数额也在不断增长，2024 年 12 月 起销售额略有回落，但 2025 年 3 月销售额环比有所回温，显示出全球半导体景气回升仍是 发展主旋律。

（2）4 月份存储模组价格整体表现涨跌幅区间在 0%-9.77%不等，价格均呈现上涨态 势，大概率 2025 年 5 月份保持上行趋势。本轮存储芯片涨价周期从 2023 年 8 月左右开始，存储模组价格涨幅在 10-110%不等，2024 年 4 月份开始价格下滑， 后续价格表现震荡下行，直至 2025 年 2 月份起整体价格开始显示震荡上行态势，4 月份存 储模组价格均上涨，预计 2025 年 5 月份的存储芯片模组价格保持上涨趋势。

（3）从存储模组长期价格来看，呈现显著的周期波动特性，目前价格处于阶段性底部 向上特征，表示市场短期需求相对回暖。中长期来看价格呈现明显的周期波动特性，2024 年 4 月份的产品价格呈现阶段性的顶部特性，2025 年 2 月份起在价格下行趋势中逐步趋于稳定，3 月份价 格开始上涨，4 月延续上涨趋势。历史上每次模组价格大幅上涨，需求端均有较大程度的复 苏，短期内价格处于底部向上特性，一定程度反映了市场需求相对复苏。

（4）存储芯片 DRAM 和 NAND FLASH 的 4 月份价格涨跌幅在-0.58%-8.83%之间， 细分产品价格延续 3 月的上涨趋势，或表明存储晶圆厂的供需结构持续改善。存储芯片的价 格反映的是存储晶圆供给与需求的关系，一般来说会滞后于存储模组价格波动约 1-3 个月时 间，此外由于存储晶圆厂的稼动率与产能供给相对更加灵活，因此存储芯片的价格除了受到 需求驱动外，寡头厂商如三星、海力士、美光、西部数据等企业的供给影响也相对较大。2025 年 3 月份起整体价格止跌上涨，表示存储晶圆厂原先的供过于求状态有所缓解，预计 2025 年 5 月份存储芯片的价格仍将维持上行趋势。

（5）存储芯片价格在 2025 年 5 月份或将保持上行的趋势。从长周期来看，存储芯片 的价格也呈现一定的周期波动，当前部分存储厂商释放了涨价预期，2025 年 3 月起存储芯 片的价格有所上涨，5 月份存储芯片的价格或继续保持上行的格局。

（6）全球半导体硅片面积 2025Q1 同比为 2.19%，2024 全年累计同比为-2.67%， 2025Q1 延续 2024Q4 的边际改善趋势。全球半导体硅片出货面积及同比增速，短期 来看全球硅片出货面积自 2024Q3 起单季度同比转正，显示全球需求在 2025Q1 延续了回 暖态势，全球产能供给显著增加。

2.2.半导体库存一览

（1）3 月份日本生产者成品库存指数显示半导体与电子库存指数底部震荡。我们根据日本生产者成品库存月数据，自 2023 年开始大幅下滑，从 2024 年 9 月份开 始略微有所上涨，一定程度表示在 2024Q3 的备货旺季结束后，渠道库存消化放缓，库存有 所回升。2025 年 3 月份库存指数仍底部震荡，反映出 2025Q1 下游客户开始备货，去库存 持续推进。

（2）当前全球各大芯片大厂的库存与周转天数依然维持较高分位。大多 数 CPU、存储、模拟、功率的全球龙头企业的库存水平绝对值在 2024 年开始继续攀升，周 转天数也在缓慢上升，从而表明全球的企业库存水平依然较高。

（3）海外头部科技厂商 2025Q1 业绩表现大多同比增长，环比分化较大，体现了半导 体市场需求在逐步好转。截至目前，大部分海外科技股披露了 2025 年一季度业绩，营收与 归母净利润基本实现了同比增长，4 月涨幅居前的为博通（+14.96%）、Arm Holdings （+6.80%）、微软（+5.29%）。

（4）2025Q1 我国 A 股 62 家半导体上市企业库存水平同比上升 14.1%，环比上升 2.8%。

（5）62 家 A 股上市半导体公司 2025Q1 营收同比为 14.5%，环比为-13.8%，2024Q4 营收同比为 18.3%，环比为 7.4%，从同比数据整体看国内半导体企业的收入表现有逐步改 善趋势，Q1 环比回落或是季节性因素所致。

（6）62 家 A 股上市半导体公司 2025Q1 净利润同比为 96.6%，环比为 69.1%，国内 半导体企业净利润表现在 2025Q1 有进一步的好转。

2.3.半导体供给

（1）日本半导体设备 3 月份出货额同比增长 18.25%，2025 年 1-3 月累计出货额同比 增长 26.38%，日本半导体设备采购力度有所增强，但全球半导体设备采购意愿相对一般。全球半导体设备出货额在 2024Q1、Q2、Q3、Q4 同比增速分别是-1.61%、 3.80%、18.87%、19.70%，整体 2024 年半导体设备出货额来看，Q3、Q4 出现了较大幅度 增长。日本、北美、欧洲几乎垄断了全球的半导体设备的供应份额，全球设备出货额增长加 快，显示出全球 1-2 年的产能供给有所增长。同时，日本设备出货额增长较快，可见在全球 贸易管制的背景下，全球加大了对日本半导体设备的采购意愿。

（2）2025Q1 晶圆厂的数据显示晶圆价格环比有季节性回落，产能利用率环比表现差 异化，但两者同比均上涨显著。全球晶圆大厂 2025Q1 数据来看，同比呈现上 涨趋势，说明整体行业需求出现了较大的复苏，供给端有所增长；晶圆价格环比有季节性回 落，同比小幅度上升，除了先进产能的增加导致的单价增长因素外，行业需求有所回暖或也 带动价格上涨。

3.半导体下游需求数据跟踪与预测

3.1.半导体下游需求预测

在 2024 年需求小幅回暖的情况下，预计 2025 年全球半导体下游需求或将继续维持复 苏态势。半导体下游应用主要集中在以下的消费电子产品，经历过 2020-2021 年的需求高增长后，2022-2023 年全球在疫情冲击下需求大幅度回落，2024 年整体上有 5- 15%的需求复苏，预计 2025 年下游需求会继续回暖，细分赛道看，智能穿戴、智能家居、 AI 服务器的增速或将更高。

3.2.全球与中国手机出货量

（1）中国大陆智能手机 2025 年 2 月份出货量同比为 37.91%，2025 年 1-2 月累计出 货量同比为 1.89%。中国大陆智能手机出货量是中国大陆区域新手机需求，总体来看由于疫 情原因，2022 年与 2023 年上半年的基数较低，2023 年 9-12 月份维持较高出货量。2024 年中国智能手机出货量同比为 8.66%，整体来看国内手机需求呈现回暖趋势。2024 年 2 月 出货量同比为 37.91%，或是国补政策刺激所致。从长期来看，国内手机需求量从 2016 年 5.60 亿台下降到 2024 年 3.14 亿台，呈现较大幅度的需求下滑，主要原因是手机的渗透率 较高，手机质量不断上升后置换周期也在不断增长，同时在经济不景气时居民置换手机的意 愿就相对更低。

（2）全球智能手机 2025Q1 出货量同比为 1.53%，2024 全年同比为 6.17%。全球智能手机各个季度出货量及同比，整体来看 2023Q3 开始同比增速转正，近 4 个 季度的手机出货量维持弱复苏水平。长期来看，智能手机出货量从 2017 年创下 14.9 亿台的 历史高点后，2023 年创下 7 年的新低，出货量仅有 11.63 亿台。我们认为，尽管手机质量 不断提升，置换周期也在增长，但在全球人口近 80 亿基础上，随着经济发展各区域收入水 平不断提升，购买力长期在增长；同时，手机创新不断，AI 功能、折叠屏、摄像高端化等技 术进步与创新也在促进换机欲望，手机消费意愿长期存在，随着经济周期回暖，手机销量大 概率逐步回升，IDC 预计 2025 年全球销量或同比增长 2.3%左右。

3.3.全球 PC 与平板出货量

（1）2024Q4 全球 PC 出货量同比为 2.68%，2024 全年同比为 3.39%。全球 PC 市场的季度与年度出货量，短期来看 2023Q4 开始 PC 的出货同比增速转正，出货 量维持弱复苏趋势；长期看，经过 2021 年 3.48 亿台的高峰期后，2022 年与 2023 年呈现 快速下滑，主要原因是疫情期间带动了居家办公、在线办公需求，PC 需求短期释放。2024 年，在经济向好、需求回暖以及 AIPC 驱动的大环境下，全年全球 PC 市场出货量同比增长 3.39%，相比 2023 年实现了正增长。展望 2025 年随着全球经济逐步企稳，全球人均收入 长期上升；同时 AIPC 等创新不断，全球对 PC 的消费需求或将回归到正常饱和值，2025 年 全年出货量有望继续实现个位数增长。

（2）2024Q4 全球平板增速同比为 16.30%，2024 全年累计同比为 14.77%。全球各个季度与历年的平板出货量数据，短期来看，平板电脑的消费量呈现高速增长趋 势。长期来看，在 2014 年全球的出货量高达 2.3 亿台后，出货量逐年下滑，2023 年创下了 近 10 年新低，达到 1.29 亿台。我们认为，2019-2022 年全球出货量维持在 1.5-1.6 亿台的 饱和值，这个是全球历年正常经济发展水平的长期需求量。2021 与 2022 年由于在线办公需 求增长，消费量提前增加，因此 2023 年需求量受到较大冲击。2024 年随着全球经济逐步企 稳，全球消费水平逐步回归正常，全球的消费量增速回升至 14.77%。

3.4.全球与中国汽车及新能源车销售量

（1）中国新能源汽车销量 2025 年 3 月份同比为 40.09%，2025 年 1-3 月累计同比为 47.10%；全球新能源汽车销量 3 月份同比为 24.37%，2025 年 1-3 月累计同比为 27.93%。 全球与中国的新能源汽车销量数据，新能源车的单车半导体使用价值量是传统 汽车的数倍，新能源汽车的高速增长会带动全球与中国区域的功率、MCU、模拟、CIS、智 能驾驶芯片等多种类型芯片的需求增长。2024 年中国新能源车销售量占全球的 74.58%，我 们认为，2025 年全球新能源汽车增速有望达到 18%左右，中国增速有望达到 28%左右，增 速高于全球。

（2）2024 年全球汽车总销量高达 9531.47 万辆，同比为 2.65%，预计 2025 年全球总 销量同比增长 3.30%；2024 年中国汽车总销量高达 3143.6 万辆，同比为 4.46%，预计 2025 年中国总销量增长 4.66%。根据国际汽车制造协会数据，长期来看，全球汽车总销 量数据呈现一定的周期波动，2020 年达到近 10 年的一个低谷，2020 年销售量为 7966.9 万辆。2021 年后呈现一定程度增长，2023 年呈现高速增长，主要原因是新能源汽车的渗透率 在快速提升。中国汽车总销量与全球周期趋势保持相对一致，但中国整体增速略快于全球， 中国的新能源汽车渗透速度相对更快。2025 年预计全球与中国的新能源车销售继续高速增 长，一定程度加快了汽车总销售量，预计全球汽车销量增速为 3.30%，中国汽车销量增速为 4.66%。

3.5.全球 AI 服务器出货量与云厂商资本开支

（1）全球 AI 服务器出货量在未来 3 年中或将保持 25%以上的增速。IDC 数据预测， 全球 AI 服务器出货量从 2024-2026 年或将保持 25%以上的增速，由于 AI 服务器的平均价 值量是普通服务器的 10 倍价格以上，AI 服务器的市场规模在 2027 年或将超过普通服务器 的总价值量。AI 服务器的主要成本构成中，GPU、DRAM、CPU 等占据 80%左右成本，先 进算力与存储芯片是 AI 服务器的关键组成，相对来说 AI 服务器对全球半导体的需求驱动或 将更加旺盛。

（2）AI 基础设施建设推动 2025Q1 海外代表云服务厂商资本开支继续维持增长态势。 亚马逊、谷歌、微软、Meta 在 2025Q1 资本开支分别达到 250.19、171.97、167.50、129.41 亿美元，同比分别增长 67.63%、43.17%、52.94%、102.20%，2024 全年资本开支分别同 比增长 57.41%、62.89%、57.81%、37.16%，头部云厂商在 AI 领域投资强度仍未放缓，体 现其对 AI 长期增长潜力的信心。

3.6.智能穿戴出货量跟踪

（1）全球 TWS 耳机 2024Q4 同比增长 13%。TWS 耳机占据全球智能穿戴出货量的一 半以上，2024Q1、Q2、Q3 均同比增长，2024Q4 延续增长态势，同比增长 13%，出货量 达 9600 万台。从 TOP5 品牌来看，合计占据 52%的份额，除苹果这样的高端品牌份额略有 下滑外，其他品牌呈现正增长，小米、华为同比增长 59%、55%。中国市场来看，Q4 小米 仍维持领先地位，华为份额有所下降，OPPO 以 6%的份额首次进入前五，体现出国产品牌 份额的大幅增长。

（2）2024 年全球可穿戴腕式设备合计增长 4.1%，出货量达 1.93 亿部，2025 年有望 增长 10%。智能手表与手环在 TWS 耳机快速的渗透后，近些年也在快速加速渗透，相对来 说智能手表具备通话等更完备的功能在备受海外市场偏好。一方面随着技术迭代，手表与手 环的零组件价格不断下降被消费者接受；一方面智能穿戴加速向印度、东南亚等区域渗透， 全球销量还有较大的增长空间，2023、2024 年全球可穿戴腕式设备市场连续两年实现增长 展现复苏态势，中国及新兴市场的强劲需求成为主要增长动力，基础手表和基础手环推动了 入门级用户的增长，苹果、小米、华为等头部品牌竞争加剧，市场格局进一步演变。2025 年 或将继续保持增长。

4.行业重点新闻

1）中国半导体行业协会明确集成电路原产地标准

中国半导体行业协会于 4 月 11 日发布紧急通知，指出根据海关总署规定，集成电路的 原产地应按照四位税则号改变原则，即以晶圆流片地认定为原产地，并要求在申报时准备好 PO 证明材料供海关核查。协会建议无论封装与否，集成电路进口报关时应以晶圆流片工厂 所在地作为原产地进行申报。此措施可更准确识别芯片技术来源，符合国际贸易规则，同时 支持中国半导体产业链的自主可控战略，促进产业升级及市场调控，为未来政策制定提供数 据支持。（信息来源：同花顺财经）

2）英伟达 H20 被禁，损失或超 55 亿美元

当地时间 2025 年 4 月 15 日，根据英伟达最新披露的 8-K 文件显示，英伟达面向中国 市场“特供”的人工智能加速器 H20 也已经被列入了出口管制，必须要有许可证才可出口。 由于 H20 是专为中国市场定制的，英伟达为了应对中国市场的需求也准备了大量的备货和 预定了大量的产能，而随着 H20 被美国政府列入出口管制，无法出口到中国市场，英伟达 无疑将会面临巨大的损失。根据英伟达披露的 8-K 文件显示，在该公司 2026 财年第一季度 （2025 年 4 月 27 日结束）业绩预计将包括高达约 55 亿美元的与 H20 产品相关的库存、采 购承诺和相关储备费用的计提。（信息来源：芯智讯）

3）美国 BIS 针对半导体发布 232 条款调查征求意见

美国当地时间 2025 年 4 月 14 日晚间，美国商务部下属部门工业与安全局（BIS）通过 联邦公报官网宣布，根据《1962 年贸易扩展法》第 232 条款赋予的权力，对进口半导体及 半导体制造设备和其衍生产品、进口药品及药用成分发起国家安全调查，并征求公众意见。 （信息来源：芯智讯）

4）Meta 发布 Llama4 大模型

4 月 6 日，Meta 发布了其大型语言模型 ( LLM ) Llama 的最新版本，称为 Llama 4 Scout 和 Llama 4 Maverick。Meta 表示，Llama 4 系列模型是该公司旗下首批采用混合专 家（MoE）架构的模型。Llama 4 Scout 拥有一个 1000 万个 token 上下文窗口，并且“在 一系列广泛报道的基准测试中”击败了谷歌的 Gemma 3 和 Gemini 2.0 Flash-Lite 模型以 及开源的 Mistral 3.1，同时仍然“适用于单个 Nvidia H100 GPU ”。（信息来源：MSN）

5）高通发布第四代骁龙 8s

4 月 2 日，高通召开发布会，正式推出第四代骁龙 8s 移动平台。高通宣称这是迄今为 止提升幅度最大的骁龙旗舰 SoC。多家知名 OEM 厂商及品牌，包括红米、iQOO、小米、 OPPO 以及星纪魅族等，将率先采用这款全新的第四代骁龙 8s 芯片。首批搭载该平台的商 用设备预计将在未来几个月内上市。从规格上看，骁龙 8s Gen4（SM8735）基于台积电 4nm 工艺打造，采用了“1 超大核+7 大核”的核心设计。这款芯片的 Kryo CPU 性能相比上一代 提升了 31%，而其集成的 Adreno GPU 则采用了全新的切片架构，在图形处理能力方面实 现了重大升级。GPU 性能提升了 49%，能效提升了 39%，并且支持硬件级光线追踪、超级 分辨率 2.0 以及自适应性能引擎 3.0 等功能。（信息来源：同花顺财经）

6）SK 海力士完成对英特尔 NAND 闪存部门收购

SK 海力士宣布已经完成了对英特尔 NAND 闪存部门的全面收购，收购总价值约为 88.5 亿美元。SK 海力士表示，此次收购旨在通过开发新的运营策略，扩大其企业 SSD 业务，从 而巩固公司在 NAND 闪存市场的地位。（信息来源：同花顺财经）

7）台积电开启 1.4nm 制程研发，两年后试产

台积电已顺利完成 2nm 试产阶段，良率超过 60%，正式进入量产准备阶段。目前，台 积电 2nm 已开始承接客户订单，苹果、AMD、Intel、博通等客户正在争相排队，其中宝山 工厂的首批产能全部供给苹果，高雄工厂负责其他客户。紧接着，台积电投入了下一代 1.4nm 工艺的相关工作。台积电宝山 P2 工厂已经在为 1.4nm 工艺做内部准备，并取得了重大突 破。最近，台积电甚至已经明确通知供应链，可以开始准备 1.4nm 工艺相关的设备了。（信 息来源：同花顺财经）

8）IDC：2025Q1 中国智能手机市场增长 3.3%

数据调研机构 IDC 4 月 15 日发布的数据显示，2025 年一季度，中国智能手机市场出货 量同比增长 3.3％，显著高于全球智能手机市场同期增速。其中，小米出货量 1330 万台， 同比增长 39.9%，出货量和增速均排名第一。华为出货量 1290 万台，同比增长 10.0％，出 货量和增速均排名第二。OPPO 出货量分别为 1120 万台，同比增长 3.3％，排名第三。vivo 出货量 1030 万台，同比增长 2.3％，排名第四。苹果出货量 980 万台排第五，同比下滑 9％， 是前五名中唯一下滑的厂商。（信息来源：同花顺财经）

9）2024 年全球半导体营收达 6559 亿美元，同比增长 21%

据 Gartner 报告，2024 年全球半导体营收达 6559 亿美元，英伟达以 766.92 亿美元首 次超越三星和英特尔成为最大厂商，主要得益于 GPU 需求增长；SK 海力士和美光也分别 大幅增长，AI 基础设施需求和存储市场是主要推动力。（信息来源：芯智讯）

10）2024 年全球半导体设备销售额破纪录：中国大陆市场同比大涨 35%

2024 年全球半导体设备销售额达 1171.4 亿美元，同比增长 10%，中国大陆市场以 496 亿美元销售额连续第五年居首。前端设备增长 9%，后端装配和封装设备增长 25%，测试设 备增长 20%，主要受益于尖端逻辑、先进封装及 HBM 需求增加。韩国和中国台湾分别为第 二、三大市场，北美增长 14%至 137 亿美元，欧洲和日本因需求减弱分别下降 25%和 1%。 （信息来源：芯智讯）

编辑：火腿肠