2025年通信行业中期策略：AI算力升级，价值成长主导

1. 行情回顾及行业经营情况

1.1. 行情回顾

截至 2025 年 6 月 13 日，通信（中信指数成分股，下同）行业指数上涨 0.95%，在全部 30 个中信一级行业指数中排名第 17 位。

通信行业指数估值中枢处于历史平均偏下水平。截至 2025 年 6 月 13 日，PE-TTM（剔除 负值）为 20.29X，处于近 5 年 55.7%分位，近 10 年 27.8%分位。2025 年 1-2 月，DeepSeek 团队发布 DeepSeek-R1 推理模型，采用强化学习进行后训练，其开源特性与终端化部署促进 AI 产业落地；三大运营商陆续完成 DeepSeek 算力专网部署，提升其云服务能力；国内云厂商 资本开支指引积极，推动行业估值抬升。2-4 月，受美国关税政策预期的提前反应、光模块未 来需求的担忧等影响，多重因素叠加导致行业指数波动较大。4 月中旬以来，关税政策缓和， 叠加 AI 算力产业链国内外厂商业绩得到验证，确认 AI 算力需求的实质性传导，行业指数和估 值逐渐回升。

1.2. 通信行业经营情况

通信行业（以中信一级行业分类为基准）122 家上市公司 2025Q1 合计实现营收 6464.86 亿元，同比增长 2.1%，归母净利润 515.40 亿元，同比增长 6.4%。剔除 ST，2025Q1，营收 为 6434.02 亿元，同比增长 2.0%，归母净利润为 518.41 亿元，同比增长 6.8%。受下游客户 招标采购、执行节奏以及节假日影响，通信行业收入与利润存在季节变动，同比数据可减少季 节性因素的影响。

2025Q1，通信行业整体毛利率为 26.55%，同比提高 0.11pct；净利率为 8.53%，同比提 高 0.36pct。费用率方面，2025Q1，销售费用率为 6.77%，同比下降 0.21pct；管理费用率为 5.16%，同比下降 0.10pct；研发费用率为 3.04%，同比下降 0.07pct；财务费用率为-0.09%， 同比下降 0.1pct。

1.3. 细分板块情况

1.3.1. 板块业绩增速

2025Q1，通信行业营收同比增速前三的子板块分别为：光模块/光器件/光芯片（213.2 亿 元，+56.6%）、线缆（334.0 亿元，+8.5%）、消费电子零部件（31.4 亿元，+7.8%）；营收同 比增速后三位的子板块分别为：黑色家电（23.4 亿元，-20.4%）、专网通信（141.8 亿元，-18.6%）、 电信应用（49.1 亿元，-14.2%）。

2025Q1，通信行业归母净利润同比增速前三的子板块分别为卫星互联网（0.2 亿元， +346.7%）、光模块/光器件/光芯片（44.4 亿元，+105.2%）、线缆（18.4 亿元，+39.7%）；归 母净利润同比增速后三位的子板块分别为：黑色家电（-0.5 亿元，-146.2%）、专网通信（-0.5 亿元，-119.0%）、网络优化与运维（1.0 亿元，-52.9%）。

1.3.2. 电信运营商：整体增速放缓，净利润稳健增长

2025Q1，电信运营商板块实现营收 5016.23 亿元，同比增长 0.8%；实现归母净利润 421.01 亿元，同比增长 3.6%。

毛利率方面，2025Q1，电信运营商板块毛利率为 27.23%，同比+0.51pct；净利率为 9.04%， 同比+0.23pct。费用率方面，2025Q1，电信运营商板块销售费用率、管理费用率、研发费用率、 财务费用率分别为 7.43%、5.57%、1.28%、-0.13%，同比-0.19pct、+0.00pct、+0.08pct、-0.03pct。

截至 2025 年 6 月 13 日，电信运营商板块 PE-TTM（剔除负值）为 18.10X，处于近 5 年 64.3%分位，近 10 年 38.1%分位。板块整体增速放缓，利润保持稳健，AI 算力与云服务有望 驱动价值重估。

1.3.3. 光通信：业绩高速增长，维持高景气度

2025Q1，光通信（光模块/光器件/光芯片）板块实现营收 213.17 亿元，同比增长 56.7%； 实现归母净利润 44.4 亿元，同比增长 105.2%。

毛利率方面，2025Q1，光通信板块毛利率为 34.27%，同比-0.95pct；净利率为 21.61%， 同比+2.35pct。费用率方面，2025Q1，光通信板块销售费用率、管理费用率、研发费用率、财 务费用率分别为 1.69%、2.81%、5.51%、-0.35%，同比-0.67pct、-0.91pct、-1.02pct、+0.37pct。

截至 2025 年 6 月 13 日，光通信板块 PE-TTM（剔除负值）为 25.97X，处于近 5 年 32.2% 分位，近 10 年 23.9%分位。生成式 AI 推动数据中心对高速光模块的需求大幅增长，光模块头 部厂商 800G 产品快速放量，带动盈利能力提升，预计 1.6T 产品需求将在 2026 年快速增长。

1.3.4. 线缆：多领域应用需求持续增长，海外通信网络建设空间较大

2025Q1，线缆板块实现营收 333.95 亿元，同比增长 8.5%；实现归母净利润 18.4 亿元， 同比增长 39.7%。

毛利率方面，2025Q1，线缆板块毛利率为 16.79%，同比-1.72pct；净利率为 5.68%，同 比提高 1.38pct。费用率方面，2025Q1，线缆板块销售费用率、管理费用率、研发费用率、财 务费用率分别为 3.61%、3.01%、5.68%、0.62%，同比-0.25pct、-0.11pct、-0.50pct、-0.52pct。

截至 2025 年 6 月 13 日，线缆板块 PE-TTM（剔除负值）为 21.6X，处于近 5 年 28.6%分 位，近 10 年 31.8%分位。线缆板块相关公司在特高压及电网智能化、工业与新能源智能、海 洋能源与通信等领域的业务稳步增长。随着运营商重点增加云计算、数据中心等方面的投资， 多模光纤在数据中心、G.654.E 光缆在长途干线的应用需求持续增长。全球数字化进程加速， 各国不断强化对通信网络基础设施建设投资，欧洲、亚洲、东南亚、非洲、拉美等各海外主要 目标市场区域对光纤光缆的需求快速增长，海外通信网络有较大建设空间。此外，以深度学习 计算模式为主的 AI 算力需求迅速增长，跨洋算力传输及海外宽带需求有望推动海洋通信业务加 速发展，国际海底光缆建设有望迎来新一轮的建设高峰期。

2. 光通信

2.1. 产业链话语权较强的厂商集中在上游和下游两端

光通信行业包括基础构件（光芯片、光器件/光模块、光纤光缆）和设备集成。最终应用领 域主要为电信市场业务及数据中心业务，是典型的技术密集型、人才密集型、资金设备密集型 产业。光通信是以光信号为信息载体，以光纤作为传输介质，通过电光转换，以光信号进行传 输信息的系统。光通信系统传输信号过程中，发射端通过激光器芯片进行电光转换，将电信号 转换为光信号，经过光纤传输至接收端，接收端通过探测器芯片进行光电转换，将光信号转换 为电信号。从信息流角度看，光通信主要包括光信号产生、光信号传输与处理、光信号探测等 环节，其中：光收发单元起着光电转化的作用，在信息流中对应着光信号产生、调制与探测； 光分路器、AWG、VOA、光开关和光放大器对应光信号的传输与处理。

从产业链角度看，光芯片与其他基础构件（电芯片、结构件、辅料等）构成光通信产业上 游，产业中游为光器件，包括光组件与光模块，产业下游组装成系统设备。光器件是由光芯片、 光纤及金属连线组合封装在一起，完成单项或少数几项功能的混合集成器件。光模块是以光器件为核心，增加一些电路部分和结构功能件等完成相应功能的单元。光设备与光模块，结合光 纤光缆实现光信息传输功能并提供运营服务。目前光通信主要应用市场为电信市场、数据中心 市场。光通信产业链话语权较强的厂商集中在上游和下游两端，上游芯片厂商和下游客户较为 强势，处于中游的光模块厂商的成本控制水平决定其整体盈利能力。

2.2. 国内外云厂商持续加大资本开支

亚马逊、微软、谷歌、Meta 均在 2025 年大幅加码资本开支，合计指引投入超 3000 亿美 元。2025Q1，北美四大云厂商资本开支合计为 765 亿美元，同比增长 64%。 亚马逊：公司 AWS 业务增长主要得益于生成式 AI 的快速发展、企业云迁移的加速以及技 术创新的支持。公司 2025Q1 资本开支为 243 亿美元，同比增长 74%，主要用于支持日益增长 的与 AWS 相关的技术基础设施需求。公司 2025 年将资本支出指引为 1000 亿美元，持续加大 AI 投入力度。 微软：云业务为公司业绩增长主要引擎。公司 2025Q1 资本开支为 214 亿美元，同比增长 53%，公司计划在 2025 财年投入 800 亿美元用于建设能够处理 AI 工作负载的数据中心。 谷歌：云计算业务和广告业务保持高增速，受益于 AI 对营销的驱动广告转化率显著提升。 公司 2025Q1 资本开支为 172 亿美元，同比增长 43%，资本开支主要用于服务器、数据中心等 领域。维持 2025 年 750 亿美元的资本开支指引。 Meta：公司业绩增长很大程度取决于其在 AI 领域的持续投资，主要体现在通过优化内容 推荐和广告相关性，提升用户在其应用上的使用时长和互动频率。公司 2025Q1 资本开支为 137 亿美元，同比增长 104%。为支持 AI 计划而增加的数据中心投资以及基础设施硬件预期成本的 上升，Meta 将 2025 年的资本支出指引从之前的 600-650 亿美元上调至 640-720 亿美元。

近年来我国互联网厂商逐步加大对 AI 相关业务的投入，并加快将 AI 技术整合进其原有业 务，AI 基础设施建设推动其资本开支大幅增长。2025Q1 我国三大云厂商阿里巴巴、百度、腾 讯资本开支合计为 549.9 亿元，同比增长 99.6%，预计 2025 年我国三大云厂商将继续加大用 于AI基础设施建设的资本开支，以满足不断增长的算力需求以及确保未来在AI领域的竞争力。

2.2.1. 数通市场：云计算、AI、大数据等新一代信息技术对算力的需求推动市场发展

按下游应用领域划分，光通信产品主要应用于数通市场和电信市场。数通市场主要应用于 云计算、互联网云厂商等数据中心，主要应用场景是数据中心内部以及数据中心之间的互联。 电信市场主要包括通信运营商的骨干网、城域网等传输网市场，以及固网/无线接入的接入网市 场。受益于 AI 不断发展的应用场景和快速增长的市场需求，数通市场的增长成为光通信市场的 主要驱动力。 数据中心为企业存储、处理和管理大量数据的关键基础设施，加之全球范围内包括视频流 媒体、社交媒体、电子商务等用户对于在线服务和内容的需求不断增加，驱动全球数据中心规 模扩张。经中国信通院测算，2023 年全球计算设备算力总规模为 1397 EFLOPS，同比增长 54%，预计未来五年全球算力规模将以超过50%的速度增长，至2030年全球算力将超过16 ZFLOPS， 其中，智算占比将超过 90%。

在国内数据中心建设方面，近年来国家高度重视数据中心产业的发展。《数字中国建设整 体布局规划》指出建设数字中国是数字时代推进中国式现代化的重要引擎，是构筑国家竞争新 优势的有力支撑。明确数字中国建设按照“2522”的整体框架进行布局，框架要求夯实数字基 础设施和数据资源体系“两大基础”，其中数字基础设施涵盖 5G 网络与千兆光网、东数西算等 算力基础设施、通用数据中心、超算中心、智能计算中心、边缘数据中心等。到 2025 年基本 形成横向打通、纵向贯通、协调有力的一体化推进格局，数字中国建设取得重要进展，伴随数 字中国顶层政策规划落地、国内数据中心市场规模在相关政策引领带动下预计将加快发展。 从整体来看，全球云计算市场进入稳定增长阶段。随着云计算与生成式 AI、大模型、算力 的深度融合，Gartner 预计 2024-2027 年云计算市场的年复合增长率约为 18.6%，到 2027 年 全球云计算市场规模将达到 1.16 万亿美元。

大多数云计算公司计划在其 AI 基础设施中使用开源以太网交换机。LightCounting 预计 2024-2029 年以太网交换机的销售额的年复合增长率为 14%。

数据中心运营商对 AI 基础设施的重视促进了英伟达的产品销售。根据 LightCounting 的测 算，2024-2029 年英伟达 infiniBand 交换机销售额的年复合增长率为 25%。谷歌加快对人工智 能基础设施的投资，这在很大程度上依赖于光交换机（OCSes）。其他公司也在考虑部署光交 换机，并利用基于 OCS 的数据中心网络节省成本和能耗。LightCounting 预计 2024-2029 年 OCS 硬件销售额的年均复合增长率为 28%。

2.2.2. 电信市场：全球运营商在向 10G PON 升级，未来将向 50G PON 演进

接入网方面，由于 RAN（无线接入网络）和 FTTx 部署的正常周期性之外的库存过剩，2023 年接入网市场有所下降。随着我国市场结束 10G PON 部署周期，而北美和欧洲在政府资助项 目的推动下逐步增加 10G PON 部署，FTTx 网络的 PON 销售将保持稳定。25G 和 50G PON 未来有望提供新的增长动能。无线前端（Wireless Fronthaul）增速较慢，因为我国的 5G 网络 部署已接近完成。但随着未来 6G 部署的开始，该细分市场将在 2026-2027 年恢复增长。 LightCounting 预计，到 2028 年接入网市场的年复合增长率将达到 9%。

在城域网、骨干网等传输网方面，随着 AI、大数据、云计算等技术的飞速发展及“东数西算”等构建全国一体化算力网工程的推进建设，云计算需求和数据流量呈现指数级增长，对网 络带宽提出了更高要求。提升光传输系统单波速率与传输距离、提高光纤通信系统带宽利用率， 以满足不断增长的网络流量需求，成为运营商和设备商的共同追求。传统 100G 无法满足算力 网络业务的新需求，骨干网和城域网将升级到 400G，100G/200G 和 OXC/ROADM 将在城域 接入网广泛部署。400G 技术作为下一代骨干网的核心承载技术，具备更高传输速率、更大带 宽、更好扩展性等优势，能够满足大数据中心和通信网络日益增长的需求，提供更多的数据传 输通道，更好地支持高密度集成和低能耗解决方案。 我国《“十四五”信息通信行业发展规划》明确提出“全面部署千兆光纤网络”和加快“千 兆城市”建设，并规划到 2025 年实现：10G PON 及以上端口数从 2021 年底的 500 多万个增 长至 2025 年底的 1200 万个；千兆宽带用户数扩大近十倍至 6000 万户。

电信市场中，随着千兆光纤网络升级，全球运营商在向 10G PON 升级，未来将继续向 50G PON 演进。作为全球数千家网络运营商的首选接入技术，无源光网络（PON）利用点对多点 （P2MP）的网络结构，提供高速可靠的宽带服务，能够节约成本和空间。2018 年以来，10G PON 在全球蓬勃发展，千兆光纤到户（FTTP）的宽带服务兴起。运营商基于 10G PON 推出 新服务，将 PON 网络从住宅延伸到工业、医疗等更广泛的领域。全球范围内，10G PON 网络 的投资和部署保持较高水平。千兆宽带正在快速普及，同时，开始向“千兆+”、“万兆”加速。 创新应用的兴起带来新的挑战，而 50G PON 能够满足更高需求。作为 ITU-T 定义的下一 代 PON 技术，50G PON 比 10G PON 带宽提升 5 倍、时延降低 100 倍，具备提供确定性业 务体验的能力。50G PON 支持万兆云存储服务，功能包括：无盘计算机可以 800 Mbps 或更高 速率运行读/写功能，不亚于本地网络；8K 点播回放突发速率可达 1.6 Gbps；高频文件访问和 刷新速度率超过 5 Gbps，与本地存储没有差别。 50G PON 的国际标准化工作始于 2018 年，历时 6-7 年，50G PON 标准在 ITU-T 中已基 本成熟，包括物理层、TC 层和模块的要求。50G PON 技术作为全光万兆网络的关键技术，以 超大带宽、低时延、应用及灵活切片等特性，在全球范围内获得了主流运营商的广泛认可，是 未来宽带接入技术的重要发展方向。

根据 Omdia 的预测，2024 -2028 年 50G PON 端口出货量将不断提升，并保持每年 200% 的复合年增长率。到 2028 年，50G PON 将成为支持新兴应用的中坚力量。目前仅少数厂家具 备 50G PON 交付能力，随着 50G PON 供应商数量增多，未来几年将进一步激发 50G PON 的投资。

5G 基础设施建设规模不断扩大。随着我国三大运营商持续三年完成 5G 基站的深度覆盖， 5G 网络覆盖、5G 用户发展均取得可观的增长和部署，随后将进入室内覆盖阶段，对于中回传 的需求逐渐释放，并进一步推动 To C 面向消费者领域的应用。 我国《“十四五”信息通信行业发展规划》规划提出，每万人拥有 5G 基站将从 2020 年的 5 个上升至 2025 年的 26 个，总数达到约 390 万个，5G 用户普及率从 2020 年的 15%提高到 56%，5G 基站的稳步建设将推动电信市场光模块保持稳定增长。我国 5G 基站建设规模和 5G 连接量位居全球前列，5G 网络已覆盖所有地级市城区、县城城区，超 90%的 5G 基站实现共 建共享，5G 网络正加快向集约高效、绿色低碳发展。 根据移动通信全球行业组织（GSMA）和 TD 产业联盟（TDIA）的测算，2029 年全球 5G 连接预计将占移动连接的一半以上，到 2030 年，5G 连接数将达到 55 亿个。GSMA 预测 2030 年我国 5G 连接将占全球总数的近三分之一。海外电信网络建设方面，5G 用户的增长势头持续 强劲。爱立信预计到 2027 年，5G 将成为占主导地位的移动接入技术，预计到 2030 年，全球5G 用户将达到 63 亿，占当时移动用户总数的 67%。

2.3. 光通信作为高速、大容量、低时延的传输方式将在更多领域得到应用

随着 5G、物联网等技术的普及，数据传输需求激增，光通信作为高速、大容量、低时延 的传输方式，将在更多领域得到应用。同时，伴随技术进步和成本降低，光通信将更广泛地服 务于普通家庭和企业用户。

2.3.1. 光芯片：中美贸易摩擦加速国产化替代

光芯片的性能直接决定光模块的传输速率，是光通信产业链的核心之一。光通信产业链中， 组件可分为光无源组件和光有源组件。光无源组件在系统中消耗一定能量，实现光信号的传导、 分流、阻挡、过滤等“交通”功能，主要包括光隔离器、光分路器、光开关、光连接器、光背 板等；光有源组件在系统中将光电信号相互转换，实现信号传输的功能，主要包括光发射组件、 光接收组件、光调制器等。光芯片加工封装为光发射组件（TOSA）及光接收组件（ROSA）， 再将光收发组件、电芯片、结构件等进一步加工成光模块。 光芯片按功能可以分为激光器芯片和探测器芯片。激光器芯片主要用于发射信号，将电信 号转化为光信号；探测器芯片主要用于接收信号，将光信号转化为电信号。激光器芯片，按出 光结构可进一步分为面发射芯片和边发射芯片，面发射芯片包括 VCSEL 芯片，边发射芯片包 括 FP、DFB 和 EML 芯片；探测器芯片，主要有 PIN 和 APD 两类。光芯片企业通常采用三五 族化合物磷化铟（InP）和砷化镓（GaAs）作为芯片的衬底材料，相关材料具有高频、高低温 性能好、噪声小、抗辐射能力强等优点，符合高频通信的特点，因而在光通信芯片领域得到重 要应用。其中，磷化铟（InP）衬底用于制作 FP、DFB、EML 边发射激光器芯片和 PIN、APD 探测器芯片，主要应用于电信、数据中心等中长距离传输；砷化镓（GaAs）衬底用于制作 VCSEL 面发射激光器芯片，主要应用于数据中心短距离传输、3D 感测等领域。

作为最主要的成本构成，芯片的差异成为衡量光器件高低端的主要标准。从光模块的成本 占比来看，光模块产品所需原材料主要是光器件、电路芯片、PCB 以及外壳等。其中，光器件 占光模块成本的 73%，电路芯片 18%，PCB 板 5%以及外壳 4%。光器件可分为芯片、光有源 器件、光无源器件、光模块与子系统四大类。光芯片在不同速率光模块的成本占比通常在 30%-70%，电芯片的成本占比通常在 10%-30%之间。光模块的主要升级是速率升级。光通信 芯片的成本随着光模块速率的不断升高而提高。越高速、越高端的模块，光芯片和电芯片的成 本占比就越高。

全球光芯片市场 2023-2027 年 CAGR 预计为 14.86%，为光通信行业带来发展动力。根据 C&C 的测算，2023-2027 年全球光芯片市场的年复合增长率将达到 14.86%。高速率光芯片市 场的增长速度将远高于中低速率光芯片。全球流量快速增长、各场景对带宽的需求不断提升， 带动高速率模块器件市场的快速发展，25G 及以上高速率光芯片市场增长迅速。根据 Omdia 对数据中心和电信场景激光器芯片的预测，高速率光芯片增速较快，2019-2025 年，25G 以上 速率光模块所使用的光芯片占比逐渐扩大。

海外光芯片公司普遍具有从光芯片、光收发组件、光模块全产业链覆盖能力。除衬底需要 对外采购，海外领先光芯片企业可自行完成芯片设计、晶圆外延等关键工序，可量产 25G 及以 上速率光芯片。目前 25G 及以上速率的光芯片（尤其是激光器芯片）市场主要参与者为欧美、 日本等厂商，例如：美国的 Lumentum、II-VI、博通，日本的三菱、住友等。此外，海外领先 光芯片企业在高端通信激光器领域已经广泛布局，在可调谐激光器、超窄线宽激光器、大功率 激光器等领域已有深厚积累。

我国光芯片企业在 10G 及以下中低速领域已形成规模化竞争优势。国内的光芯片生产商普 遍具有除晶圆外延环节之外的后端加工能力，而光芯片核心的外延技术并不成熟，高端的外延片需向国际外延厂进行采购，限制了高端光芯片的发展。我国光芯片企业在 10G 及以下中低速 领域已形成规模化竞争优势，国产化率超 65%1。在高速 EML 芯片领域，国内主流厂商已能提 供 100G、200G EML 原型样品供客户验证评估。同时，针对光交换、光计算等算力应用的硅 光需求越来越受到业界关注，其中外置高功率的连续波分布反馈激光器 CW DFB 光源是硅光实 现完整功能的关键配套芯片，国内主流厂商已形成从 75 毫瓦到上千毫瓦完整的相关产品矩阵。 数据中心市场以海外光芯片厂商为主，国内厂商加速追赶。在数据中心市场中，尤其是以 AI 为代表的应用拉动 400G/800G 或以上高速光模块的需求增加，进而带动高速率、大功率的 芯片需求，比如 100G PAM4 EML 光芯片、70mW、100mW 大光功率激光器等。目前数据中 心市场以海外厂商为主，国内厂商加速追赶。源杰科技基于多年在光芯片领域的研发和生产积 累，已推出相应的高速 EML、大功率激光器产品，在单波或多波长的 CWDM、LWDM 需求方 面，适配相关的高速光模块的需求，且性能及可靠性等指标可对标海外同类型产品。长光华芯 发布的 200G EML 配套产品和 70mW CWDM4 CW Laser 光芯片新品，是国内厂家首次公开发 布的产品，代表着国产化高端光芯片的重大技术突破，填补了国内高端芯片的供应链短缺和国 产化空白。

中美贸易摩擦加快进口替代进程，给我国光芯片企业带来增长机遇。近年来中美间频繁产 生贸易摩擦，美国对诸多商品征收关税，并加大对部分中国企业的限制。由于高端光芯片技术 门槛高，我国高速率激光器芯片国产化率较低，国内企业主要依赖于美日领先企业进口。在中 美贸易关系存在较大不确定的背景下，国内企业开始测试并验证国内的光芯片产品，寻求国产 化替代，将促进光芯片行业的自主化进程。

2.3.2. 光模块：1.6T 光模块陆续出货，预计需求将在 2026 年出现快速增长

光电子、云计算技术等不断成熟，将促进更多终端应用需求出现，并对通信技术提出更高 的要求。受益于信息应用流量需求的增长和光通信技术的升级，光模块作为光通信产业链最为 重要的器件保持持续增长。根据 LightCounting 预测，光模块全球市场规模在 2024-2029 年或 将以 22%的 CAGR 保持增长，2029 年有望突破 370 亿美元。主要增长动力是 AI 集群应用对 以太网光收发器的强劲需求，以及云服务厂商对其密集波分复用（DWDM）网络的升级等。

光模块是数据中心和服务器互连的核心部件，随着大模型等 AI 技术的快速发展，海内外 云厂商加大算力投资规模，进一步推动光模块数通市场需求增长。根据 LightCounting 测算， 2023 年全球数通光模块市场规模达到 62.5 亿美元，2024-2029 年预计将以 27%的 CAGR 增 长，2029 年有望达到 258 亿美元。其中，以太网光模块市场有望贡献主要增长，预计将以 26% 的 CAGR 增长至 222 亿美元。未来数通市场的增长驱动力主要来自高速光模块的需求。根据 LightCounting 预测，2025 年 800G 以太网光模块市场规模将超过 400G，随着高速光模块的 快速导入，预计 2029 年 800G 和 1.6T 光模块的整体市场规模将超过 160 亿美元。 根据 LightCounting 测算，2023 年全球电信光模块市场规模达到 52.2 亿美元，预计将以 14%的 CAGR 增长，2029 年市场规模有望达到 114.90 亿美元。

随着国产芯片能力、大模型能力的提升、AI 应用的发展，国内算力基础设施建设蓄势待发。 光模块作为算力环节中国产化程度高，技术储备前沿的核心产品，在算力持续升级及需求大幅 增长等因素的驱动下，将迎来快速增长。LightCounting 预计 2029 年我国光模块市场规模有望 达 65 亿美元。

AI 推动模块升级，单通道速率逐步提升。随着 AI 技术的快速发展，对算力的需求迅速增 长，进一步推动了 1.6T 光模块的发展。预计 1.6T 乃至更高速率的光模块将成为数据中心内部 连接的新技术趋势，以配合未来更大带宽、更高算力的 GPU 需求。根据 Coherent 预测，未 来五年内 800G 和 1.6T 光模块有望成为市场主流产品。目前 1.6T 光模块批量商用的进程正在 加速，这一趋势对光芯片提出更高的要求。包括 200G PAM4 EML、CW 光源等在内的多种芯 片将成为 1.6T 光模块中光芯片的解决方案。

数据中心流量正在经历快速增长，而且数据中心场景中的互联速率比骨干网的互联速率发 展更快。数据中心直调直检光模块速率约 3 至 4 年更新一代，AI 智算引入后迭代周期呈缩短趋 势。400Gb/s 的速率已被广泛用于数据中心互联（DCI），当前处于 800Gb/s 速率，预计未来 1-2 年将进入 1.6Tb/s 速率，预计到 2029 年，AI 应用的光模块速率将达到 3.2Tb/s，2030 年 3.2Tb/s 将走向规模应用。干线网络相干光模块速率约 10 年更新一代，当前处于单波 400Gb/s 速率，2030 年将达到 800Gb/s 速率。相干技术由干线/城域向百 km 及以内的中短距应用下沉， 预计 2030 年将达到单波 T+b/s。

光模块行业的竞争格局发生了深刻变化，其主要呈现以下特点：从数据中心的大规模需求 来看，随着光模块的可靠性要求提高、迭代周期缩短，带来行业技术门槛有望显著提升，光模 块头部厂商产品的高度可靠性、领先的研发实力及交付能力等优势将进一步凸显，行业集中度 有望进一步提高。在产品形态持续升级过程中，能紧跟客户研发步伐，率先进入客户供应链， 提前锁定客户需求的光模块厂商能够在产品代际更迭时率先享受红利。 我国光模块厂商实力提升。光芯片下游直接客户为光模块厂商，近年来，我国光模块厂商 在技术、成本、市场、运营等方面的优势逐渐凸显，占全球光模块市场的份额逐步提升。 LightCounting 最新发布的 2024 年全球光模块 TOP10 榜单显示，我国厂商已在该领域占据主 导地位（占 7 席）。旭创科技（排名第 1）和新易盛（排名第 3）将其业务重点聚焦于服务北美 云公司，专注于高速以太网光模块这一增长最快的细分市场，2024 年均实现创纪录的盈利水平。 华为排名第 4，光迅科技、海信宽带、华工正源分列第 6 至 9 位，索尔思光电位居第 10。这一 格局充分展现我国厂商在全球光模块市场的主导地位。

2.4. 光通信行业发展趋势

2.4.1. 硅光是光模块未来重要发展方向之一

硅光解决方案集成度高，同时在峰值速度、能耗、成本等方面均具有良好表现，因而是光 模块未来的重要发展方向之一。硅光子技术是基于硅和硅基衬底材料，利用现有 CMOS 工艺 进行光器件开发和集成的新一代技术。 AI 的爆发导致了对光模块速率和数量的需求极大的增长，降本降功耗变得更为紧迫，这导 致了客户对硅光的接受度有望提升。LightCounting 预计使用基于 SiP 的光模块市场份额将从 2022 年的 24%增加到 2028 年的 44%，LPO 有望加速硅光渗透率进一步提升。硅光方案中， CW 激光器芯片作为外置光源，硅基芯片承担速率调制功能。CW 大功率激光器芯片，要求同 时具备大功率、高耦合效率、宽工作温度的性能指标，对激光器芯片要求更高。光模块厂商布 局硅光方案，大功率、小发散角、宽工作温度 DFB 激光器芯片将被广泛应用。

硅光最主要、最直接的应用场景是数据中心，英特尔在该领域占据主导地位。此外，在电 信领域、光学激光雷达、量子计算、光计算以及在医疗保健领域都有广阔的发展前景。Yole 预 计 2028 年硅光芯片市场价值将超过 6 亿美元，2022-2028 年的年复合增长率为 44%。这一增 长主要受用于高速数据中心互联和用于机器学习的 800G 可插拔光模块的推动。硅光方案中， 激光器芯片仅作为外置光源，硅基芯片承担速率调制功能，因此需将激光器芯片发射的光源耦 合至硅基材料中。凭借高度集成的制程优势，硅基材料能够整合调制器和无源光路，从而实现 调制功能与光路传导功能的集成。

2.4.2. 相干技术从骨干网下沉到城域甚至边缘接入网

数据中心光互联方案可根据其传输距离来选择两种支撑技术，一种是直接探测技术，另一 种是相干探测技术。相干探测凭借着高容量、高信噪比等优势在城域网内的长距离 DCI 互联中 得到广泛应用，而直接探测的应用场景更适合相对短距离互联。随着单通道传输速率的提高， 现代光通信领域越来越多的应用场景开始用到相干光传输技术，相干技术也从过去的骨干网下 沉到城域甚至边缘接入网。 数据中心之间为实现数据直连通道，提高网络传输质量，需要用 400G/800G 等相干光模 块来解决数据中心之间的 DCI 互联应用场景。Omdia 预计 2025 年相干模块将达到 250 万支规 模；2022-2025 年 400G 相干光模块年复合增长率将超 40%。讯石预测到 2028 年 ZR 光模块 市场规模将超过 60 亿元。

2.4.3. CPO 方案未来的成熟应用或带来光模块产业链生态重大变化

光电共封装（CPO）指的是交换 ASIC 芯片和硅光引擎（光学器件）在同一高速主板上协 同封装，从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成。CPO 技术可以缩短 交换芯片和光引擎之间的距离，以帮助电信号在芯片和引擎之间更快地传输；不仅能够减少尺寸，提高效率，还可以降低功耗。CPO 行业标准形成预计还要一定时间，但 CPO 的成熟应用 或带来光模块产业链生态的重大变化。硅光技术既可以用在传统可插拔光模块中，也可以用在 CPO 方案中。800G 传输速率下硅光封装渗透率会有提升，而 CPO 方案则更多的是技术探索。 从目前 CPO 相关技术路径构架来看，在 CPO 交换机中 CW 光源单颗价值量将提升，同时所需 要的功率也将进一步提高。

CPO 将光模块与交换机 ASIC 或处理器集成在一起，从而在 scale-out（云网络架构）和 scale-up（AI/GPU 集群）网络中实现高带宽、低功耗的互连。CPO 供应链涵盖半导体晶圆厂、 光电子制造商、封装服务商和光纤厂商等多个环节。

2025 年 GTC 大会上，英伟达发布 Spectrum-X 和 Quantum-X 硅光子交换芯片，标志着 CPO 在 AI 基础设施中的应用迈出了重要一步。这些交换机使用 CPO 连接具有 1.6Tbps 端口 的 GPU。英伟达在其 Rubin 架构中采用 CPO 技术，突破了 NVLink 的限制，实现更快、更具 扩展性的低功耗互连。 根据 Yole Group 的测算，CPO 市场价值在 2024 年为 4600 万美元，预计到 2030 年将达到 81 亿美元，复合年增长率高达 137%。这一增长主要由从可插拔光模块向 CPO、以及从 铜缆向光通信的转变所驱动，旨在应对功率、密度、可扩展性、带宽和传输距离等方面的挑战。

2.5. 光通信板块相关公司

2.5.1. 中际旭创

公司主营业务为高端光通信收发模块的研发、生产及销售，产品服务于云计算数据中心、 数据通信、5G 无线网络、电信传输和固网接入等领域的国内外客户。公司注重技术研发，并 推动产品向高速率、小型化、低功耗、低成本方向发展，为云数据中心客户提供 100G、200G、 400G、800G 和 1.6T 的高速光模块，为电信设备商客户提供 5G 前传、中传和回传光模块，应 用于城域网、骨干网和核心网传输光模块以及应用于固网 FTTX 光纤接入的光器件等高端整体 解决方案，在行业内保持了出货量和市场份额的领先优势。根据 LightCounting 发布的 2024 年 度光模块厂商排名，中际旭创位列全球第一。（公司公告，LightCounting）

2.5.2. 新易盛

公司业务主要涵盖全系列光通信应用的光模块，产品服务于 AI/ML 集群、云数据中心、数 据通信、5G 无线网络、电信传输、固网接入等领域的国内外客户。公司自成立以来一直专注 技术创新，从而推动光模块向更高速率、更小型封装、更低功耗、更低成本的方向发展。为云 数据中心客户提供 100G、200G、400G、800G 及 1.6T 光模块产品；为电信设备商客户提供 5G 前传、中传和回传光模块、以及应用于城域网、骨干网和核心网传输的光模块解决方案。 经过十多年的发展，已在本行业客户中拥有较高的品牌优势和影响力。根据 LightCounting 发布的 2024 年度光模块厂商排名，新易盛位列全球第三。（公司公告，LightCounting）

2.5.3. 仕佳光子

公司主营业务覆盖 PLC 光分路器芯片、AWG 芯片、VOA 芯片及器件模块、OSW 芯片、 WDM 器件及模块、光纤连接器跳线等系列产品；FP 激光器芯片、DFB 激光器芯片、EML 激 光器芯片等系列产品；室内光缆、线缆高分子材料等系列产品，主要应用于数通市场、电信市 场及传感市场。公司 DWDM AWG 产品已成功导入国内外主流设备商供应链并实现规模化量产； 高密度光纤连接器跳线已通过全球主要布线厂商认证，成为其合格供应商并已实现批量出货，预计未来需求前景广阔；DFB 激光器芯片在接入网已经稳定批量供货，是接入网领域的重要芯 片供应商；数据中心硅光用连续波激光光源及器件已实现小批量供货；EML 原型样品开发工作 已逐步完成，可支持客户进行送样验证。（公司公告）

3. AI 手机

3.1. AI 手机具备运行生成式 AI 模型的能力

受益于 AI 大模型的赋能，智能手机迎来新一轮的革新。在人机交互层面，有了 LLM 的加 持，新的多模态交互将取代传统的、单一的触控屏交互，逐渐实现从图形用户界面（GUI）到 语音用户界面（VUI）的跨越式转变，用户可以以更直观、更自然的方式与手机沟通。其次， 多模态输入和输出能力相结合，可以极大强化智能手机的生产力工具属性：既可以基于多种形 式的输入信息，生成用户需要的图表、文本、音乐、图片甚至是视频，也可以对输入的图片、 视频进行编辑。随着融合的深入，生成式 AI 技术将在智能手机上孕育出一个甚至多个智能体（AI Agent)。智能体以用户为中心，不断学习用户的行为习惯，能够智能识别用户意图，适时向用 户推荐个性化的内容和服务。 智能助手领域具备想象空间，有望成为下一轮换机潮的推动因素。AI 手机的使命是解决用 户痛点，从碎片、繁杂中解放用户，让用户回归自我，回归价值。AI 手机通过机器学习不断理 解用户习惯，通过自学能力提高交互体验。能在端侧运行生成式 AI 的手机的到来将促进更多的 应用开发，搭载大模型的 AI 手机有望成为用户个性化的智能助手，手机的个人助理功能将从千 篇一律走向人格化，从单一模态走向多模态融合。生成式服务为用户提供持续的灵感与知识支 持，从本质上改变内容生产的效率，将带来更具颠覆性的使用体验。AI 智能体正逐渐成为用户 的私人助理，端侧的个性化微调，为智能体增添专属化的色彩，使其贴合用户的个性化需求。

IDC将AI手机分为两类，为了在硬件赋能AI手机和新一代AI手机之间建立明确的分界线， IDC 将界限定为 30 TOPS。新一代 AI 手机提供动力的智能手机 SoC 使用 Int-8 数据类型的 NPU 性能在 30 到 45 TOPS 之间。新一代 AI 手机属于下列第二类： （1）硬件赋能 AI 手机（≤30NPU TOPS）：这些智能手机使用加速器或除主要应用处理 器之外的专用处理器，以较低功耗运行端侧的 AI。最近，此类手机还包括转向使用神经处理单 元（NPU）内核，使用 int-8 数据类型，性能高达 30 TOPS。端侧 AI 的示例包括自然语言处 理（NLP）和计算摄影。这些智能手机已在市场上销售了近十年。 （2）新一代 AI 手机（>30 NPU TOPS）：这些智能手机使用能够更快、更高效地运行端 侧生成式 AI 模型的 SoC（手机系统级芯片），并且使用 int-8 数据类型的 NPU 性能至少为 30 TOPS，强调了运行生成式 AI 模型的能力。端侧生成式 AI 的示例包括 Stable Diffusion 和各种 大型语言模型（LLM）。这类智能手机在 2023H2 首次进入市场。 根据联发科与 Counterpoint Research，生成式 AI 手机是利用大规模、预训练的生成式 AI 模型实现多模态内容生成、情境感知，并具备不断增强的类人能力。对于大模型驱动下 AI 技术如何定义未来智能手机的真正形态，手机厂商正探讨如何基于底层软硬件重新定义智能手 机，部分厂商已提出了一系列定义，智慧计算能力调用、新型交互、软件的重构等成为 AI 手机 的核心要义。OPPO 提出的 AI 手机 1.0 阶段，可概括为四大特征：1）高效利用计算资源以满 足生成式 AI 的计算需求；2）敏锐感知真实世界，理解用户与环境的复杂信息；3）拥有强大 的自主学习能力；4）拥有充沛的创作能力，能为用户提供灵感与知识支持。

3.2. AI 手机重构手机生态产业链

苹果、谷歌和三星等全球主要厂商以及 OPPO、vivo、小米和荣耀等国内厂商都走在将生 成式 AI 功能集成到其设备的前列。其战略各不相同，从开发专用 AI 芯片到加强利用 AI 的生态 系统集成来提升用户体验，各大厂商通过对硬件和软件的大量投入来保持竞争优势。

根据 IDC 和 OPPO 发布的《AI 手机白皮书》，新一代 AI 手机的出现将改变手机产业生态 结构。现有产业生态结构是以芯片和操作系统作为底层，APP 生态和自有应用在上层。AI 手机 产业生态结构是以混合算力供给生态为基石，大模型生态位于中层，上层是智能体生态和原生 化服务组件生态。具体来看，手机生态产业链的重构包括以下四个方面： 1）混合算力供给生态：AI 的产品需求与算力供给之间存在长期矛盾，需要行业芯片厂商 共同努力提供符合需求的解决方案； 2）大模型生态：行业大模型百家争鸣的现象长期存在，智能终端厂商在其中承担组织者 角色，站在用户需求的角度通过混合专家模型等方案将大模型能力有序组织起来； 3）智能体生态：智能体开发门槛比 APP 开发门槛显著降低，人人都可定制，智能终端厂 商拥有 APP 生态先发优势，可复制运营经验促进智能体生态繁荣；4）原生化服务组件生态：大模型插件、智慧 OS 的原生服务化会成为趋势，原生服务可被 智能体调度，会与智能体生态相辅相成。

生成式大模型发展基础方面，我国市场拥有庞大、无可替代的数据体量，有助于大模型的 训练、优化、迭代。此外，由于中文语言和本地法规要求，苹果、三星等领跑全球 AI 手机的头 部厂商在国内市场都需要与政府批准的生成式 AI 模型的供应商合作，这使得厂商在国内的 AI 部署模式与国外市场相比呈现双轨化格局，为国内市场的竞争格局带来变化空间。

3.3. 国内外厂商布局 AI 手机，开拓新增长领域

随着生成式 AI 的兴起，国内外手机厂商纷纷布局 AI 手机，开拓新增长领域。自 2023 年 8 月华为宣布 HarmonyOS 4 系统全面接入盘古大模型之后，国内一线手机品牌陆续启动 AI 手 机战略。高通和联发科在最新一代移动平台大幅提升 NPU 性能后，旗舰手机的 AI 算力最高可 以支持端侧部署 130 亿至 330 亿参数级预训练大语言模型。大模型参数规模的增长将进一步拓 展 AI 手机的能力，比如更强大的音频、视频的处理能力，以及对多语言的支持，一些原本面向 AI PC 开发的办公和创作辅助功能也将被迁移至手机端。 手机厂商通过 AI 助力产品、品牌、生态的差异化以达到促使用户升级产品、转换品牌的 目标。目前，华为、OPPO、vivo、小米、荣耀、三星、苹果等国内外手机厂商均推出各自的 AI 大模型或接入第三方大模型，向生成式 AI 手机进化。其中，三星国行 Galaxy S25 系列手机 通过整合 DeepSeek-R1 大模型，实现了多模态感知与跨应用执行能力的提升。华为鸿蒙 NEXT 操作系统依托昇腾的强大算力和盘古大模型，引入了系统级 AI 能力，“小艺超级智能体”在记忆感知、推理规划、知识增强和服务分发等方面实现了显著增强；OPPO 重新定义 AI 手机的 四大特性，高效利用计算资源，满足生成式 AI 算力的需求、感知真实世界，了解用户与环境的 复杂信息、具备自我学习能力、拥有创造力，可持续为用户提供知识和灵感；vivo AI 蓝心大模 型能实现超过 700 种手机相关功能，提供超能问答、超能创作、超能搜索、超能管理、超能交 互等 AI 服务；荣耀以魔法大模型的“服务找人”为核心能力，依托 YOYO 建议、荣耀搜索、 YOYO 助理等多个产品入口，主动唤起服务，实现跨应用、跨平台、跨设备无缝流转的体验。 综合各厂商的产品介绍，目前 AI 手机的应用场景，可分为四大类别：语音、文本、图像和视频、 效率。功能主要集中在实时翻译、文档总结、图片和视频处理、信息检索等层面。

三星 Galaxy S25 系列搭载升级的 Galaxy AI，配合其 AI 处理能力和新的 Samsung One UI 7，带来更加自然、直观的交互体验。用户可以直接将图片或文档拖入 Bixby 的对话框中，Bixby 将通过视觉语言大模型进行图片理解，通过语言大模型执行文档解析，同时结合 Bixby 自带的 上下文理解能力进行多轮对话，可以完成图片描述、问答、文案生成，以及文档总结等操作。 Bixby 提供新的跨应用执行能力。通过语言大模型理解用户的复杂意图和模糊意图，打通 30 多 个本地应用和 10 多个高频的第三方应用，并可以结合用户的个人数据，做到一语洞穿多意图， 跨越多应用。此外，Galaxy S25 系列引入即时简报功能，可以整合健康监测、日程提醒、新闻 推送等个性化信息，并通过锁屏界面的实时窗进行动态推送。

苹果于 2024 年 10 月发布面向 iPhone、iPad 和 Mac 的个人智能化系统苹果智能（Apple Intelligence），基于个人场景发挥生成式模型的强大功用，结合用户情况提供有助益且相关的 智能化功能。苹果智能充分运用苹果芯片对语言和图像的理解与创作能力，可做出多种跨 app 操作，同时结合个人场景，为用户简化和加快日常任务流程。

华为于 2024 年 11 月发布 Mate 70 系列，在 AI 方面实现重大创新。通过 AI 动态照片、AI 时空穿越、AI 智控键、AI 通话摘要、AI 消息随身、AI 降噪通话、AI 静谧对话等多项 AI 功能， 引领手机行业 AI 创新。例如，AI 动态照片可为照片加入运动轨迹、主角时刻特效，支持循环 来回播放，增强照片趣味性。AI 隔空传送功能可通过 AI 姿态感应器的手势识别，隔空即可将 图片或截图传到另一台设备上。

小米于 2024 年 10 月发布小米 15 系列手机，并为其定制澎湃 OS 2 系统，该系统对 AI 应 用进行深度优化，提升了 AI 应用的运行效率和用户体验。小米澎湃 OS 2 通过 AI 技术重塑系 统应用，包括 AI 写作、AI 识音、AI 字幕和 AI 妙画等。小米推出了经过改进的全生态 AI 智能 助手——超级小爱。语音助手具有完备的多模态能力，可将航班信息、会议安排等内容直接记 录并生成到日历中；可从相册里根据用户的指令找到某一张、某一类图，甚至视频里的某一帧 画面；可根据屏幕内容识别出地址，并一键开启地图导航，打通感知-理解-执行的全链路操作， 真实有效地解决部分生活问题。相较于传统的语音助手，超级小爱具备更强的感知与操作能力， 用户可以通过更自然的语言与设备互动。AI 识音功能让系统能够实时记录语音并转换为文字，提升办公效率，为日常沟通提供便利。这种先进的自然语言处理技术来源于深度学习和大数据 分析，使得超级小爱在理解用户意图方面更加智能。

3.4. 全球智能手机市场温和增长，高端手机市场需求维持韧性

全球智能手机市场温和增长。根据 Canalys 的测算，2025Q1，全球智能手机市场同比增 长 0.2%。2025 年初市场遭遇宏观经济、地缘政治等不确定性，使得消费情绪更加保守。此外， 在经历 2024 年末的节庆旺季后，厂商优化库存水位，减缓出货流速。2025 年全球智能手机出 货量预计为 12.2 亿台，同比增长 0.1%，2025-2029 年市场预计以 1%的年复合增长率温和增 长。

高端手机市场需求维持韧性。2025Q1 全球 600 美元以上价位段出货量同比增长 12%，厂 商对于高端化的坚持投入以及 AI 手机的发展进一步推动高端市场成长。 1）苹果在关税政策到来前积极实施备货，2025Q1 同比增长 10%，以 59%的份额位居高 端市场榜单第一。 2）三星新旗舰产品 S25 系列初期表现并没能够复现其初代 AI 手机 S24 系列的成功， 2025Q1 出货同比下跌 1%，位居第二。 3）华为在维持其双旗舰策略的同时，不断探索新的设备形态可能，新品 Pura X 折叠屏手 机带来新增长点，其高端价位段同比增长 69%，以 9%的全球市场份额位列第三。 4）谷歌持续在其 Pixel 系列旗舰投入并更新前沿 AI 功能，其在高端价位段同比增长 21%，出货量位居第四。 5）小米在中国市场得益于其人车家一体的品类协同，海外高端化推进顺畅，同比增长 81%， 位列第五。

3.5. 全球智能手机平均售价上升，AI 手机将从高端机型逐渐普及至中端机型

受 SoC 和内存价格上涨以及生成式 AI 设备的推动，智能手机的平均售价上升。根据 Counterpoint Research 的测算，2025 年全球智能手机的平均销售价格将同比增长 5%。这一 增长由多重因素引起，包括智能手机向 5G 转型、算力的提高以及向高端智能手机的明显转向 等。2025 年，消费者对生成式 AI 的兴趣增加将主要支持高端化趋势，因为生成式 AI 需要在 CPU、NPU 和 GPU 能力方面有显著提升的 SoC。此外，在成熟的智能手机市场上，手机的更 换周期更长，手机厂商需要采用包括生成式 AI 在内的先进科技来促进高端市场产品的不断升级。

预计从 2025 年起，AI 手机将从高端机型逐渐普及至中端机型，反映出端侧生成式 AI 作 为更普适性的先进技术渗透整体手机市场的趋势。Counterpoint Research 预计高端智能手机 市场（批发价高于 600 美元）将在 2024 年和 2025 年推动生成式 AI 智能手机出货量，占总出 货量约 80%。到 2026-2027 年，生成式 AI 的采用将分别扩展到高端（400-599 美元）和中高 端（250-399 美元）市场，预计这些市场将占生成式 AI 出货量的 30%左右。硬件和软件的进 步正在使生成式 AI 普及，到 2027-2028 年，可能会推动 250 美元以下智能手机采用生成式 AI。

3.6. AI 手机未来将会成为重要的 AI 计算资源池

SoC 的 TOPS 性能与生成式 AI 手机的 AI 能力紧密相关。旗舰智能手机以 TOPS 为单位 的 AI 算力已经增长了 20 倍，智能手机 AI 能力正变得越来越强大，而手机芯片厂商在这一转 变中扮演重要角色。Counterpoint Research 预计，旗舰智能手机的芯片峰值 AI 算力水平将继 续增长，2025 年将会达到 60TOPS 以上。

由于 AI 手机存量规模不断增长，同时每台手机所拥有的 AI 算力也在不断增加，两相作用 下，全球智能手机的总体 AI算力将呈现指数级增长态势。根据Counterpoint Research 的估算， 2027 年生成式 AI 手机端侧整体 AI 算力将会达到 50000 EOPS 以上。在未来，生成式 AI 手机 将会成为重要的 AI 计算资源池，这也印证端云结合部署模式的可行性、经济性和必要性。

3.7. 算力升级与模型精简将推动 AI 手机渗透率提升

从技术趋势来看，功能的迭代升级及 AI 赋能技术创新的加持，后续 AI 手机市场渗透空间 有望进一步提升。Canalys 预计 2025 年 AI 手机渗透率将达到 34%，端侧模型的精简以及芯片 算力的升级将进一步助推 AI 手机向中端价位段渗透。2025 年芯片厂商发布的新款次旗舰 SoC， 如骁龙 8s Gen4、天玑 9400e 已具备流畅运行端侧大模型的能力，DeepSeek 的出现在很大程 度上降低大模型对于芯片算力的开销。在这两大因素的共同作用下，2025-2026 年 AI 手机预计 会保持高速渗透的趋势。 我国市场中，随着新的芯片和用户使用场景的快速迭代，IDC 预计新一代 AI 手机所占份额 将在 2024 年后迅速攀升，在 2027 年达到 1.5 亿台，市场份额超过 50%，未来主流机型将是 AI 手机。

3.8. 我国厂商在 AI 模型优化方面进展显著，DeepSeek 将推动端侧 AI 生态建设

2024 年，我国厂商在 AI 模型优化方面取得显著进展，通过最新量化和剪枝技术在保证输 出质量的同时精简参数规模。例如，小米的 MiLM2 将模型参数从 60 亿剪枝至 40 亿，荣耀和 vivo 分别将其模型参数从先前的 70 亿剪枝至 30 亿。小参数模型的快速迭代显著降低计算成本 并提升了推理速度，使得目前新一代旗舰设备上 AI 功能的实用性提升。此外，内存和性能需求 的降低，为端侧 AI 向更低价位段的大规模渗透铺平道路。2024 年，我国厂商开始采用开放模 型生态。例如，OPPO 和小米与字节跳动合作，将豆包 LLM 引入其云端 AI 功能。这一转型将推动更广泛的 AI 功能落地，增强用户体验，更好地应对成本和规模化挑战。开放生态有望推动 AI 的大规模部署，帮助厂商在创新与运营可行性之间找到平衡。受国家补贴政策提振及消费复 苏推动，2025Q1 我国智能手机市场延续自 2024 年开启的复苏趋势。 DeepSeek 推出后，其对于终端市场规模的影响将逐渐在 2-5 年间起到显著的带动作用。 我国市场上，IDC 预计 PC、平板和智能手机出货量未来五年复合增长率将分别实现 2.6%，1.0% 和 1.3%。随着华为、联想、荣耀、OPPO、vivo 等终端厂商陆续接入 DeepSeek，其终端设备 的智能化水平将通过自然语言处理和多模态推理能力，实现更流畅的语音交互和更智能的自动 化控制，并加速 AI 终端应用落地。DeepSeek 有利于端侧部署底层模型统一化，通过提升兼容 性推动端侧 AI 生态建设。DeepSeek 以其轻量化优势，更好的适配终端设备，降低了模型的存 储和计算需求，为终端设备的底层模型统一化提供更多可能。DeepSeek 通过模型优化、软硬 协同、跨平台适配等技术手段，显著提升终端设备端侧部署的兼容性，加上其轻量化版本能够 适配从低端到高端芯片的多种硬件，进一步推动端侧 AI 的生态建设。

3.9. AI 手机板块相关公司

3.9.1. 中兴通讯

公司消费者业务主要包括家庭终端、手机及移动互联产品、云电脑。手机产品中，公司坚 持差异创新、成本领先战略，布局“AI for All”全场景智慧生态 3.0；基于屏下摄像和裸眼 3D 技术，发布 nubia Z70 Ultra、红魔 10 Pro 系列等创新终端；加快努比亚的国际市场拓展，已 在超过 30 个国家和地区推出音乐、游戏、影像、折叠等特色机型；红魔手机在游戏爱好者中 享有较高的知名度和口碑，旗舰手机销量居全球电竞手机市场首位。公司终端业务在业界首次 提出“AI Together”的理念，通过星云引擎智能调用多种专家大模型，包括星云、豆包、DeepSeek 等，实现 AI 大模型的系统级整合，让手机自动选择最合适的专家来解决问题。作为“AI Together” 理念之下推出的首款新品，努比亚 Flip 2 是首款全尺寸内嵌 DeepSeek 的小折叠产品，具备拟 人化聊天、问答等功能。同时，该机型还具备强大的 AI 通话翻译、AI 办公、AI 魔法人像功能， 还可与同期发布的 AI 耳机努比亚 LiveFlip 充分互联，为用户提供智能体验。（公司公告、公司 官网）

3.9.2. 传音控股

公司主要从事以手机为核心的智能终端的设计、研发、生产、销售和品牌运营。主要产品 为 TECNO、itel 和 Infinix 三大品牌手机，包括功能机和智能机。销售区域主要集中在非洲、南 亚、东南亚、中东和拉美等全球新兴市场国家。2024 年，根据 IDC 数据统计，公司在全球手 机市场的占有率为 14.0%，在全球手机品牌厂商中排名第三，其中智能机在全球智能机市场的 占有率为 8.7%，排名第四。（公司公告） 2025 年 3 月，TECNO 正式发布 CAMON 40 系列，该系列集成前沿的 AI 影像技术和实用 AI 功能，展现了 TECNO 在实用 AI 技术上的重大突破。此外，TECNO AI 增强了生产力工具 的实用性。例如，AI 写作功能为高效写作提供有力支持；Ella 语音助手凭借 One-Tap Screen Query 和 Ask Ella 功能，让用户能够简化指令轻松拨打电话、创建日程、识别图文以及进行智 能导航等操作，提升交互效率。CAMON 40 系列成为 TECNO 首批搭载 DeepSeek-R1 的机型。 （证券时报网，Wind）

4. 电信运营

4.1. 资本开支结构不断优化，加大智能算力基础设施投入

运营商投资是行业发展的晴雨表和风向标。2020-2023年三大运营商资本开支处于高峰期， 2024 年国内三大运营商资本开支合计 3188.8 亿元，同比下降 9.7%。三大运营商对 5G 建设投 入减少并加大算力网络的投入。预计 2025 年三大运营商资本开支合计 2898 亿元，同比下降 9.1%。未来两年运营商总体资本开支将保持稳中有降，资本开支占收比持续下降。资本开支下 降有望降低未来折旧和摊销成本，保持业绩稳健增长的预期。

2024 年，中国移动资本开支为 1640 亿元，其中，算力方面资本开支为 371 亿元，通用算 力规模达到 8.5 EFLOPS（FP32），智能算力规模达到 29.2 EFLOPS（FP16）。“N+X”2多层 级、全覆盖智算能力布局不断完善，京津冀、长三角、粤港澳大湾区、成渝等区域首批 13 个 智算中心节点投产。中国移动预计 2025 年算力方面资本开支约为 373 亿元，用于算力基础设 施升级。

2024 年，中国电信资本开支为 935.1 亿元，其中，产业数字化投资 325 亿元。中国电信 面向 AI 适度超前布局云网基础设施，建成京津冀、长三角两个全液冷万卡池，在粤苏浙蒙贵等 区域部署千卡池，智能算力资源达到 35 EFLOPS；推动数据中心全面向 AIDC 升级，依托重点 区域大型园区、省市机楼和边缘局站，满足训练和推理、中心和边缘、云侧和端侧等各类智算 部署需求。中国电信预计 2025 年资本开支为 836 亿元，其中，产业数字化（算力）投资同比 增长 22%。

2024 年，中国联通资本开支为 613.7 亿元，其中，算力投资同比增长 19%，加快推进 IDC 向 AIDC、通算向智算升级，在上海、广东、香港和内蒙、宁夏、贵州等地建设大规模智算中 心，建成 300 多个训推一体的算力资源池，智算规模超过 17 EFLOPS，以满足 AI 训练和推理 需求。中国联通预计 2025 年固定资产投资约 550 亿元，其中，算力投资同比增长 28%。

4.2. 电信业务总量和收入保持稳步增长

2025 年 1-4 月，电信业务量收增速小幅回升，移动互联网接入流量保持较快增长，5G、 千兆光网、物联网等新型信息基础设施建设稳步推进；电信业务收入累计完成 5985 亿元，同 比增长 1.0%，电信业务总量同比增长 8.2%（按上年不变价计算），增速较 2025Q1 回升 0.5pct。

运营商采用多种举措保持传统业务高质量稳定发展。在套餐资费服务方面，三大运营商推 出各具特色的折扣套餐，以大流量、低资费、多权益等优势吸引用户选购。在基础服务保障方 面，三大运营商多措并举加速提升用户服务质量，中国移动与中国广电共建共享 700MHz 5G 网络，有效提升农村和偏远地区 5G 网络覆盖质量；中国电信和中国联通重耕 800MHz/900MHz 频段，补齐 5G 网络建设的短板。在差异化服务方面，三大运营商在卫星通信、5G 消息、5G 新通话等差异化业务上重点布局。

4.2.1. 个人市场：新型基础设施建设带动 5G 用户增长，移动通信运营新旧动能转换

新型基础设施建设带动 5G 用户持续增长，5G 用户占比近六成。截至 2025 年 4 月，三大 运营商及中国广电的移动电话用户总数达 18.03 亿户，其中，5G 移动电话用户达 10.81 亿户， 占移动电话用户的 59.9%。运营商开展用户细分行动，针对用户在速率、场景、体验等需求， 推出差异化 5G 套餐服务，拓展 5G 多元化盈利模式。 移动互联网流量较快提升，2025 年 4 月 DOU 值超 20GB/户。4 月当月户均移动互联网接 入流量（DOU）达到 20.43GB/户·月，同比增长 14.6%。随着 5G 渗透率提高，未来 DOU 有 望维持较高水平。电信行业发展重心已转向高质量发展，运营商的战略核心由提高市场份额转 为推动用户价值提升。运营商利用合约内容、会员权益等方法，探索提升个人用户价值的路径。

移动通信运营目前处于新旧动能转换的新发展阶段。2015 年，国家提出“提速降费”，运 营商承担重要社会责任，制定降费方案。2017 年，三大运营商为抢夺客户，分别推出不限量套 餐，行业竞争和政策压力导致资费开始大幅下降；2019 年 9 月，由于经营压力，三大运营商 陆续取消不限量套餐，行业竞争趋于理性，降费幅度趋缓。2020 年开始，三大运营商移动 ARPU 恢复增长。2022 年，中小微企业宽带和专线平均资费同比下降超 10%，运营商面向脱贫户、 老年人、残疾人等特殊群体实施精准降费。此外，2022 年政府工作报告中未涉及“提速降费” 表述，运营商发展重心转向提速提质。2024 年，中国移动、中国电信的移动 ARPU 分别为 48.5 元、45.6 元，同比-1.62%、+0.40%。目前运营商流量资费已大幅下降，预计政府再次引导提 速降费的概率较小。

4.2.2. 家庭市场：以千兆融合为主推策略，千兆用户占比超三成

千兆用户规模持续扩大。截至 2025 年 4 月，三大运营商固网宽带接入用户总数达 6.8 亿 户，其中，100Mbps 及以上接入速率的固网宽带接入用户达 6.45 亿户，占总用户数的 94.9%； 1000Mbps 及以上接入速率的固网宽带接入用户达 2.2 亿户，占总用户数的 32.4%。 2024 年，中国移动、中国电信的宽带综合 ARPU 分别为 43.8 元、47.6 元，同比+2.4%、 +0.0%。运营商的宽带主推策略为千兆融合，推动存量用户升级迁移，促进千兆宽带快速普及。 运营商通过组网、安防、云应用等智慧家庭服务，拓展家庭市场业务边界，实现收入增长。

4.2.3. 新兴市场：营收占比持续提高，产业数字化业务作为营收增长主要驱动力

运营商新兴业务收入保持较快增长。2024 年三大运营商实现新兴业务收入 4348 亿元，同 比增长 10.6%，占电信业务收入的 25%，促进电信业务收入增长 2.5pct。其中，云计算、大数 据、物联网业务收入同比分别增长 13.2%、69.2%、13.3%。 运营商推动政企业务从价值向规模延伸，收入增速放缓，营收占比持续提高。2024 年， 中国移动实现数字化转型收入 2788 亿元，同比增长 9.9%，占营收入比为 26.8%，占比较 2023 年末提高 1.8pct；中国电信实现产业数字化业务收入 1466 亿元，同比增长 5.5%，占营收比为 27.7%，占比较 2023 年末提高 0.7pct；中国联通实现算网数智业务收入 824.9 亿元，同比增 长 9.6%，占营收比为 21.2%，占比较 2023 年末提高 1.0pct。运营商受益于数字经济和数字中 国战略，逐步向“网、云、数、算”综合信息服务提供商转型。预计在未来较长的周期内，运 营商产业数字化业务作为营收增长主要驱动力的地位将持续巩固，数字经济和实体经济融合的 逐渐深化将赋予运营商新的价值。

运营商聚焦工业制造、数字政府、医疗、教育、能源等关键领域，充分发挥云网融合及新 一代数字技术的整合优势，推进数字技术与实体经济的紧密结合。数据作为新型生产要素，是 数字化、网络化、智能化的基础。畅通数据资源大循环，释放商业数据价值潜能。《企业数据资 源相关会计处理暂行规定》明确数据资源的确认范围和会计处理适用准则等，已于 2024 年 1 月 1 日起施行，为数据资产的有效利用提供详细的指导。电信运营商拥有海量 C 端和 B 端数据， 将成为未来发挥数据要素作用的枢纽。运营商有望受益于数据要素资产重要性的提升。伴随相 关政策的完善，数据资产实现入表，叠加数据交易市场的发展，运营商的数据要素业务将迎来 新发展。

4.3. 三大运营商全面接入 DeepSeek 开源大模型

天翼云和移动云借助运营商资源优势聚焦数字化转型方案。北美云计算巨头持续领跑全球， 第二梯队云厂商深耕细分技术领域保持追赶。2023 年，微软和亚马逊凭借 AI 云产品改造和市 场布局优势，稳居全球市场前两名。天翼云和移动云位居第二梯队，借助运营商资源优势聚焦 数字化转型方案。

2025 年，三大运营商均全面接入 DeepSeek 开源大模型，实现在多场景、多产品中应用， 针对热门的 DeepSeek-R1 模型提供专属算力方案和配套环境，助力国产大模型性能释放。 中国电信通过天翼云全场景上架 DeepSeek，提供从部署到推理、微调的全流程服务。天 翼云自主研发的“息壤”一体化智算平台完成国产算力与 DeepSeek-R1/V3 系列大模型的深度 适配优化。成为国内首家实现 DeepSeek 模型全栈国产化推理服务落地的运营商级云平台。

联通云基于星罗平台实现国产及主流算力适配多规格 DeepSeek-R1 模型，兼顾私有化和 公有化场景，可在全国 270+骨干云池预部署，全面接入联通云桌面、编程助手等多产品场景。 联通云基于 A800、H800、L40S 等多款主流算力卡，预置 DeepSeek-R1 多尺寸模型，用户可 搭建 DeepSeek-R1 推理和微调环境。

移动云上线 DeepSeek，实现全版本覆盖、全尺寸适配、全功能使用。中国移动覆盖全国 的 13 个智算中心均上线上述能力，用户可选择任一智算资源池进行部署、蒸馏、智能体编排 等操作。此外，移动云将 DeepSeek 集成至移动云智能体平台，并为 DeepSeek-R1 模型定制 算力方案，为互联网企业和高校科研提供高性价比的算力与开发环境。

4.4. 运营商重视股东回报，股息率较高

三大运营商重视股东回报，近年来股息率维持较高水平。截至 2025 年 6 月 13 日，中国移 动 A 股、H 股股息率分别为 4.16%、5.77%，2024 年全年派息率为 73%，同比+2.0pct；中国 电信 A 股、H 股股息率分别为 3.39%、4.94%，2024 年全年派息率为 72%，同比+1.9pct；中 国联通 A 股、H 股股息率分别为 2.82%、4.65%，2024 年全年派息率为 60%，同比+5.0pct。 中国移动和中国电信均表示从 2024 年起，三年内以现金方式分配的利润逐步提升至当年股东 应占利润的 75%以上。三大运营商的股东回报有望持续提升。

4.5. 电信运营板块相关公司

4.5.1. 中国移动

公司构建技术和规模全面领先的全国性算力网络。2024 年，通算规模达到 8.5 EFLOPS （FP32），智算规模达到 29.2 EFLOPS(FP16）。“N+X”310 多层级、全覆盖智算能力布局不 断完善，京津冀、长三角、粤港澳大湾区、成渝等区域首批 13 个智算中心节点投产；呼和浩 特、哈尔滨两大万卡级超大规模智算中心上线投产；超大规模训推一体智算平台支持万卡并训、 超长稳训、异构混训、跨域调度等特性，规模和技术达行业领先。政企市场，公司加速推广 “AI+DICT”服务，推出 AI 巡考、AI 质检等行业应用，打造 AI 办公助理、AI 视频监控等智能 产品。（公司公告）

4.5.2. 中国电信

公司面向 AI 适度超前布局云网基础设施。2024 年，公司建成京津冀、长三角两个全液冷 万卡池，在粤苏浙蒙贵等区域部署千卡池，智能算力资源达到 35 EFLOPS；推动数据中心全 面向 AIDC 升级，依托重点区域大型园区、省市机楼和边缘局站，满足训练和推理、中心和边 缘、云侧和端侧等各类智算部署需求。公司打造星辰多模态通用大模型底座，实现语义、语音、 视觉能力全覆盖并多尺寸开源，推出业界首个支持中文、英文及 50 种方言自由混说的大模型 和基于知识的视图万物布控大模型；打造星海大数据品牌，数据要素平台从海南拓展到全国 7 省、29 地市。（公司公告）

4.5.3. 中国联通

公司加快推进 IDC 向 AIDC、通算向智算升级，在上海、广东、香港和内蒙、宁夏、贵州 等地建设大规模智算中心，建成 300 多个训推一体的算力资源池，2024 年智算规模超过 17 EFLOPS，更好满足人工智能训练和推理需求。公司建成算力智联网 AINet，实现 8 个国家算 力枢纽和 22 个省级骨干节点的全覆盖；升级联通云“星罗”算力调度平台，提升全域智能调 度水平。公司打造元景大模型，突破自适应慢思考、非对称 MoE（混合专家模型）架构等关键 技术，在语言、多模态、语音及视觉模型等国际评测中排名前列。（公司公告）

编辑：火腿肠