• 2026年6月沥青期货行情展望:成本主导供需双弱

    2026年6月沥青期货行情展望:成本主导供需双弱

    • 海证期货
    • 2026/05/30
    • 122

    本文分析了2026年6月沥青期货行情,指出在美伊冲突背景下,国内炼厂利润与开工率处于低位,排产同比大幅下降。需求端受资金短缺和高价抑制,出货量及施工需求处于历史低位。预计6月供需双弱,市场维持去库预期,价格跟随原油波动,中枢高于冲突前。

    标签: 沥青 海证期货 美伊冲突
  • 银行业流动性管理逻辑与资金行为研究方法深度解析

    银行业流动性管理逻辑与资金行为研究方法深度解析

    • 开源证券
    • 2026/05/30
    • 88

    深度解析银行流动性管理的日间头寸管理与监管指标管理逻辑,剖析资负缺口的产生机制及应对策略,构建大行资金净融出研判模型,并复盘资金分层与典型资金行为实例。

    标签: 银行业 流动性管理 同业存单
  • 金戈新材北交所新股申购:功能粉体材料领军者

    金戈新材北交所新股申购:功能粉体材料领军者

    • 开源证券
    • 2026/05/30
    • 43

    本文分析了金戈新材作为北交所新股的功能性粉体材料领军者地位。公司作为国家级专精特新小巨人,产品涵盖导热、阻燃及吸波粉体材料,广泛应用于新能源汽车、5G通信等领域,市场占有率位居国内前三。报告指出,随着下游高科技产业发展,功能性粉体材料市场空间广阔。金戈新材凭借丰富的技术储备、稳定的客户体系及即将落地的产能扩张项目,进一步巩固了其行业竞争优势。

    标签: 金戈新材 功能粉体材料 北交所新股
  • 格林达:面板显影液龙头,IC材料国产突围有望打开成长新空间

    格林达:面板显影液龙头,IC材料国产突围有望打开成长新空间

    • 华源证券
    • 2026/05/29
    • 216

    格林达作为国内面板显影液龙头,凭借二十余年技术积累构筑坚实基本盘。随着OLED高世代线扩产,面板湿电子化学品需求迎来结构性增量。同时,公司IC级湿电子化学品技术指标达到SEMIG5标准,伴随国内晶圆厂扩产及先进存储制程升级,IC显影液国产替代加速,有望打开成长新空间。

    标签: 格林达 湿电子化学品 显影液
  • 2026年下半年利率债投资策略:震荡格局下的确定性分析

    2026年下半年利率债投资策略:震荡格局下的确定性分析

    • 方正证券
    • 2026/05/29
    • 176

    本文深入剖析2026年下半年中国利率债市场的运行逻辑与投资策略。报告指出,在经济渐进复苏、通胀温和及货币政策适度宽松的背景下,债市将维持“上有顶、下有底”的震荡格局,下半年走势震荡偏弱。文章详细拆解了上半年债市走势的多重驱动因素,分析了财政发力节奏、债券供需结构及各类机构(银行、保险、基金等)的行为特征。针对下半年市场,报告建议坚守票息策略为核心,搭配结构性压利差策略,重点关注中短端品种的波段交易机会,同时提示需警惕经济超预期复苏、政府债供给放量及外部地缘政治风险。

    标签: 利率债 债券市场 货币政策
  • 2026年Q1机床行业深度:高景气赛道驱动与顺周期复苏

    2026年Q1机床行业深度:高景气赛道驱动与顺周期复苏

    • 申万宏源
    • 2026/05/29
    • 77

    2026年Q1机床行业深度报告,分析高景气赛道与顺周期复苏下的行业拐点、液冷与3C增量、通用机械同步复苏及重点标的机会。

    标签: 机床 液冷 数控系统
  • 银行间机构口径改版对债券数据统计的影响分析

    银行间机构口径改版对债券数据统计的影响分析

    • 华创证券
    • 2026/05/29
    • 34

    本文梳理了银行间市场债券数据统计口径的变迁,重点分析了2026年交易中心机构口径改版的影响。研究发现,资金数据新旧口径差异不大,指标可比性强;而现券成交数据因代持清理和分类调整,新旧口径差异明显,不同券种和机构存在分化。报告为投资者准确运用机构行为数据提供了参考,建议规避不可比品种,重构各类机构的行为画像。

    标签: 银行间市场 机构行为 现券成交
  • AI Agent时代服务器CPU市场重构与格局演变分析

    AI Agent时代服务器CPU市场重构与格局演变分析

    • 国信证券
    • 2026/05/29
    • 62

    本文深入分析了AIAgent时代服务器CPU市场的重构逻辑。随着AI工作负载从生成走向执行,CPU在系统中的角色从配套配角转变为核心主力,驱动CPU与GPU配比从1:8向1:1甚至更高演进。测算显示,2030年全球服务器CPU市场规模有望突破2000亿美元,年复合增长率达46%,其中AI服务器CPU占比将超85%。市场格局方面,X86与ARM形成双架构共存,ARM凭借能效优势在柜内AI算力中崛起,X86则在柜外扩容场景保持主导。英特尔、AMD、ARM及高通四大厂商凭借不同商业模式与生态优势,在量价齐升的市场中释放差异化业绩弹性。

    标签: 服务器CPU AI Agent ARM架构
  • 睿创微纳:红外全球龙头,多维感知先锋

    睿创微纳:红外全球龙头,多维感知先锋

    • 兴业证券
    • 2026/05/29
    • 64

    睿创微纳作为红外全球龙头,已形成红外为主、微波激光多维感知的业务格局。公司凭借全产业链布局和技术迭代,红外出货量全球第一,精准把握军品、民用及新兴市场需求周期,盈利能力强劲。

    标签: 睿创微纳 红外热成像 微波射频
  • 铂力特:金属3D打印全产业链龙头,下游需求驱动增长

    铂力特:金属3D打印全产业链龙头,下游需求驱动增长

    • 渤海证券
    • 2026/05/28
    • 116

    本文深度解析铂力特作为金属3D打印龙头企业的核心竞争力与市场前景。公司已完成从主机设备到自动化产线的全流程布局,是全球规模最大的金属增材制造解决方案供应商。报告指出,全球增材制造市场规模稳步增长,航空航天领域因轻量化与集成化需求成为主要驱动力,商业航天的发展进一步打开长期增长空间。同时,新能源汽车的轻量化趋势及3C行业的精密化需求正推动3D打印技术在汽车与消费电子领域的加速渗透。在原材料端,金属粉末产能建设加速,产业链垂直整合趋势明显。公司业绩保持高速增长,定制化产品及技术服务贡献主要收入,海外业务拓展迅速,盈利能力持续优化,有望充分受益于下游景气上行。

    标签: 铂力特 金属3D打印 增材制造
  • 壁仞科技:国产GPGPU领军者,掌AI算力芯篇

    壁仞科技:国产GPGPU领军者,掌AI算力芯篇

    • 华创证券
    • 2026/05/28
    • 78

    本报告深入分析了壁仞科技作为国产GPGPU领军者的核心竞争力与投资价值。在大模型催生算力刚性需求及国产芯片加速替代的背景下,壁仞科技凭借“GPGPU硬件+BIRENSUPA软件栈”的软硬协同体系,构建了自主可控的高端算力体系。报告详细剖析了公司的技术架构、产品路线图、营收增长情况及未来盈利预期,指出随着新品放量及规模效应,公司有望逐步提升盈利能力,在国产替代浪潮中占据重要地位。

    标签: 壁仞科技 GPGPU AI算力
  • 华为韬定律:3D逻辑折叠与ALD工艺重塑半导体范式

    华为韬定律:3D逻辑折叠与ALD工艺重塑半导体范式

    • 国信证券
    • 2026/05/28
    • 168

    本文深入解析华为提出的“韬(τ)定律”,阐述半导体行业从“面积缩微”向“时间缩微”的范式转变。重点分析了LogicFolding3D逻辑折叠架构在提升晶体管密度、能效及主频方面的实测表现,探讨了系统3D封装通过混合键合与背面供电重塑物理边界的趋势,并指出ALD工艺在3D互连中的核心地位及国产设备市场的替代机遇。

    标签: 华为 LogicFolding ALD
  • 2026年5月油价扰动下乘用车内需走势分析

    2026年5月油价扰动下乘用车内需走势分析

    • 广发证券
    • 2026/05/28
    • 75

    本文分析了2026年5月油价扰动下乘用车行业内需走势。4月乘用车需求弱于季节性,新能源表现强于燃油车。基于油价不确定性,报告分场景调整全年增速预期,并预计5月需求将集中释放。同时指出价格企稳有助于观望需求落地,并提供了相关产业链投资建议。

    标签: 乘用车 燃油车 新能源汽车
  • PCB行业深度跟踪:AI算力升级驱动mSAP与陶瓷基板新趋势

    PCB行业深度跟踪:AI算力升级驱动mSAP与陶瓷基板新趋势

    • 招商证券
    • 2026/05/28
    • 222

    本文深度跟踪PCB行业,指出AI高速升级需求催生mSAP新趋势,积极把握算力主升浪行情。报告分析了2026年PCB板块行情回顾与展望,重点关注AI场景新材料及mSAP技术升级趋势和对竞争格局的重塑。算力PCB方面,光模块800G→1.6T及CoWoP升级推动mSAP成必选,AI散热需求催生陶瓷基板新应用前景。载板方面,AI算力芯片和存储需求向上带动行业明显回暖,国内高端载板有望取得新突破。CCL方面,AI高速需求叠加涨价超预期推动板块进入向上大周期,国内头部厂商有望深度受益。上游主材方面,AI需求推动高端产品加速升级,供需缺口环节持续紧张,PTFE等材料有望成为新潜力方向。

    标签: PCB mSAP 陶瓷基板
  • 安徽高端装备制造:科产融合塑新局,万亿产业向高端

    安徽高端装备制造:科产融合塑新局,万亿产业向高端

    • 国元证券
    • 2026/05/28
    • 70

    本报告作为“深耕安徽”专题系列之高端装备制造篇,围绕“科产融合塑新局、万亿产业向高端”的主线,复盘安徽高端装备制造的产业基础、政策工具与产业链组织方式,重点梳理优势赛道的关键环节、链主企业与区域分工。

    标签: 高端装备制造 安徽 工业机器人
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