• 2026年中期非银金融投资策略:聚焦保险估值修复与券商科创出海

    2026年中期非银金融投资策略:聚焦保险估值修复与券商科创出海

    • 长江证券
    • 2026/07/11
    • 54

    本报告回顾2026年上半年非银金融行业表现,指出板块估值回落至历史底部。保险方面,论证了负债成本改善、增配权益及需求持续的中期逻辑,从杠杆工具性价比及跨行业对比视角看好估值修复,建议配置纯寿险弹性标的或稳健分红个股。券商方面,指出传统业务弹性趋弱,核心逻辑转向结构性增量,聚焦科创投行跟投红利兑现及国际业务加速布局两条主线,建议关注头部券商。

    标签: 非银金融 保险 券商
  • 煤电低碳转型深度解析:全球差异化路径与中国渐进式重构

    煤电低碳转型深度解析:全球差异化路径与中国渐进式重构

    • 银河证券
    • 2026/07/11
    • 37

    本文深入解析全球煤电转型的差异化路径,重点探讨中国煤电在“双碳”目标下的渐进式转型策略。文章指出,全球煤电资产高度集中于亚洲,欧美加速退出,而亚洲发展中国家仍保留新增煤电空间。中国煤电正从基荷电源向支持性、调节性电源转变,面临灵活调峰与降碳矛盾、低碳技术瓶颈、资产搁浅风险及资金不足等多重挑战。报告建议通过完善电力市场机制、创新转型金融工具及实施区域综合治理,推动煤电行业平稳有序转型。

    标签: 煤电转型 低碳技术 转型金融
  • AI驱动电子行业景气向上,半导体与存储产业链迎来机遇

    AI驱动电子行业景气向上,半导体与存储产业链迎来机遇

    • 平安证券
    • 2026/07/11
    • 50

    本文基于平安证券2026年中期策略报告,深入分析了AI驱动下电子行业的景气度。报告指出,2026年上半年电子行业盈利高增,半导体板块领跑。全球半导体行业迎来上行周期,存储量价齐升,市场规模预计大幅增长。海内外大厂资本开支维持高位,推动算力、PCB等产业链热度不减。同时,AI终端如智能手机成本受压,但AI智能眼镜等新品类市场潜力巨大。报告建议关注半导体制造、封测、设备材料、AI算力、PCB及存储产业链中的优质标的。

    标签: 电子行业 半导体 AI算力
  • 保险行业投资端系列研究:分红险转型重塑险资配置框架

    保险行业投资端系列研究:分红险转型重塑险资配置框架

    • 东方证券
    • 2026/07/11
    • 28

    本文深入分析了保险行业在低利率环境下的投资端变革。核心观点指出,预定利率下调和分红险转型共同降低了刚性负债成本,推动险资配置框架从单一债券主导转向资负联动下的多目标平衡。报告详细对比了分红险与普通险账户在风险偏好、债券品种偏好及期限久期结构上的差异,并探讨了GMM与VFA模型下会计分类对资产配置边界的影响。此外,文章梳理了保险资金运用规模扩张趋势,指出债券仍为压舱石,权益及长期股权投资承担收益增强功能。最后,报告分析了监管边界、资本约束、税后收益及会计分类如何共同决定险资配置空间,并指出具备较强资产负债管理能力和分红险转型效率的头部险企有望维持价值创造能力。

    标签: 保险行业 分红险 险资配置
  • 2026年H1煤炭行业总结及下半年投资策略:供需改善与震荡上行

    2026年H1煤炭行业总结及下半年投资策略:供需改善与震荡上行

    • 中泰证券
    • 2026/07/11
    • 74

    本文回顾2026年上半年煤炭价格走势,分析供给端安监强化与进口约束导致的供给收缩,以及需求端电力、化工走强与钢铁、建材走弱的分化格局。基于供需改善预期,提出下半年煤炭价格震荡上行观点,并从炼焦煤弹性、动力煤旺季及红利属性三个维度给出投资建议。

    标签: 煤炭 供需格局 投资策略
  • 屹唐股份:干法去胶热处理全球领先,国产替代加速

    屹唐股份:干法去胶热处理全球领先,国产替代加速

    • 国投证券
    • 2026/07/10
    • 33

    本文深入分析屹唐股份在半导体前道设备领域的竞争格局与业务表现。作为干法去胶与快速热处理设备的全球领先者,公司通过并购整合与供应链本土化,实现了技术突破与盈利优化。报告详细拆解了公司在干法去胶、快速热处理、干法刻蚀三大核心设备领域的市场地位、技术优势及国产化进展,并探讨了备品备件业务如何构建高粘性盈利模式。整体来看,屹唐股份在国产替代加速背景下,展现出强劲的增长确定性与技术卡位优势。

    标签: 屹唐股份 半导体设备 干法去胶
  • 未来产业政策从赛道选择转向生态构建的制度跨越

    未来产业政策从赛道选择转向生态构建的制度跨越

    • 国泰海通证券
    • 2026/07/10
    • 26

    本文深入剖析中国未来产业政策的演进逻辑与实践模式,指出政策重心正从“选赛道、给补贴”转向“建机制、优生态”。报告梳理了全生命周期资本链、场景开放、监管创新等六大维度,对比了北京、上海、深圳、合肥、浙江五种地方实践模式,并分析了美、欧、日、韩的国际竞争策略。针对资源失衡、资本不足、场景薄弱等约束,提出构建分层资本体系、监管沙盒、场景开放及标准主导等制度创新建议,强调未来产业竞争的核心在于制度能力的构建。

    标签: 未来产业 产业政策 制度创新
  • 盛达资源:白银龙头多资源扩张与金铜增量解析

    盛达资源:白银龙头多资源扩张与金铜增量解析

    • 国泰海通证券
    • 2026/07/10
    • 33

    本文深入剖析盛达资源从白银龙头向多矿产龙头转型的战略路径。文章详细梳理了公司在白银、黄金及铜矿领域的资源储备与投产节奏,重点分析了银都矿业、东晟矿业、鸿林矿业及伊春金石等核心资产的经营状况与增量预期。同时,结合全球贵金属供需格局及宏观经济环境,探讨了公司未来业绩增长的动力与行业前景。

    标签: 盛达资源 白银 黄金 铜矿
  • 半导体设备深度:存储扩产与国产替代共振

    半导体设备深度:存储扩产与国产替代共振

    • 国金证券
    • 2026/07/10
    • 44

    本文深入分析了半导体设备行业在存储扩产周期开启背景下的发展逻辑。报告指出,AI算力驱动高端存储需求爆发,导致全球存储芯片量价齐升,海外龙头资本开支大幅跳升,带动半导体设备市场全线扩容,其中测试环节增速表现突出。同时,海外设备交付周期拉长形成供需错配,为国内设备企业提供了出海良机。在国产替代方面,尽管光刻、量检测等环节技术壁垒高、国产化率低,但国内头部企业订单持续增长,验证了替代逻辑。报告重点看好FT测试设备与前道量检测设备的国产替代空间,认为这两大赛道在技术突破与产能扩张的双重驱动下,成长确定性高,是未来行业投资的核心方向。

    标签: 半导体设备 存储芯片 国产替代
  • CBOE公司深度研究:0DTE驱动成交放量,多元布局完善

    CBOE公司深度研究:0DTE驱动成交放量,多元布局完善

    • 广发证券
    • 2026/07/10
    • 19

    本文深度解析CBOE公司作为全球期权龙头的核心竞争力。报告指出,CBOE凭借SPX与VIX的独家授权壁垒,在美股期权市场占据主导地位。2026年一季度,受0DTE零日期权交易范式革新及散户参与度提升驱动,公司成交量与费率双双增长,业绩创历史新高。同时,公司通过推出迷你合约、二元期权及加密资产期权等产品矩阵,持续深化合约下沉与产品创新。此外,外汇与欧洲清算业务的快速发展构成了第二增长曲线,有效平滑了市场波动带来的业绩影响,展现了多元布局渐次完善的战略成效。

    标签: CBOE 期权交易 外汇业务
  • 瑞松科技:智能制造主业稳健,并联机器人开启新增长曲线

    瑞松科技:智能制造主业稳健,并联机器人开启新增长曲线

    • 西部证券
    • 2026/07/10
    • 24

    本文分析了瑞松科技在智能制造与机器人领域的业务布局与发展前景。公司深耕汽车智能制造,受益于新能源汽车渗透率提升及产线升级需求,主业稳健增长。同时,公司切入高精高速并联机器人高端领域,产品已在光通信、3C电子及半导体等领域实现商业化落地,并积极推进具身智能机器人战略布局,有望打开新的成长空间。

    标签: 瑞松科技 智能制造 并联机器人
  • 地方债流动性特征与持续性量化分析

    地方债流动性特征与持续性量化分析

    • 国联民生证券
    • 2026/07/10
    • 20

    本文基于2025年8月至2026年6月发行的地方债样本,构建了消除存续期偏差的流动性评分体系,将个券划分为五个流动性等级。研究发现流动性呈现显著右偏分布,极流动个券高度集中于超长端。通过XGBoost模型量化分析,发行总额是决定流动性的主导因素,存在明显的规模阈值效应,而区域属性仅起辅助调节作用。此外,高流动性通常集中在特定的交易窗口,极流动个券的活跃窗口持续时间显著长于低流动性个券,且超长端品种的流动性持续性优势尤为突出。

    标签: 地方债 流动性 XGBoost
  • 航发产业链2025年数据分析:主机厂调整与供应商增收

    航发产业链2025年数据分析:主机厂调整与供应商增收

    • 国投证券
    • 2026/07/10
    • 40

    本文基于2025年数据分析航发产业链现状,指出中大推发动机进入存量调整期,中型发动机保持扩张,中小推收缩并布局通航。供应商体系“小核心,大协作”成熟,核心供应商转入增收增利阶段。主机厂固定资产投资高位运行,为“十五五”蓄力。未来增长看点在于维修后市场、军贸业务及民品燃机与低空通航赛道。

    标签: 航空发动机 航发动力 供应链
  • 2026年6月电子行业月报:存储涨价效应加速释放,后期价格或高位宽幅震荡

    2026年6月电子行业月报:存储涨价效应加速释放,后期价格或高位宽幅震荡

    • 东海证券
    • 2026/07/10
    • 52

    本文基于2026年6月电子行业月报,深入分析了半导体板块的市场表现、估值水平及资金流向。报告指出,在AI驱动下,半导体需求持续旺盛,存储涨价效应加速释放并向全产业链蔓延,推动行业业绩显著增长。然而,当前估值处于历史高位,需警惕回调风险。下游需求呈现分化,AI算力与智能穿戴复苏强劲,而传统消费电子受成本压力影响面临挑战。供给端产能扩张与国产替代并行,地缘政治加速产业链本土化。建议投资者聚焦AI算力与国产替代的结构性机会,关注细分领域龙头标的。

    标签: 半导体 存储 AI算力
  • 长鑫科技:国内DRAM龙头,跳代研发布局先进技术

    长鑫科技:国内DRAM龙头,跳代研发布局先进技术

    • 中信建投
    • 2026/07/10
    • 34

    本文深入分析了长鑫科技作为国内DRAMIDM龙头的战略布局与经营状况。报告指出,在数字经济驱动下,全球DRAM市场快速增长,长鑫科技通过“跳代研发”策略,已完成从第一代到第四代工艺平台的量产,核心产品达到国际先进水平,市场份额位居全球第四。公司凭借IDM模式优势,实现了产能快速爬坡与业绩反转,毛利率显著回升。尽管与国际巨头仍有差距,但凭借技术突破、规模效应及产业链协同,长鑫科技在国产化替代浪潮中占据重要地位,未来发展前景广阔,但也需警惕行业周期波动及技术竞争风险。

    标签: 长鑫科技 DRAM 半导体
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